近期，存儲芯片市場再度迎來“漲價潮”，但整體規(guī)模增長卻出現(xiàn)了放緩跡象。

3月17日消息，鈦媒體硅基世界獨家報道，存儲芯片大廠美光（Micron）宣布提高旗下NAND閃存價格，價格漲幅超過10%。同時，閃迪（SanDisk）、三星和SK海力士同樣跟進市場情緒，預計下個月將對NAND閃存價格進行調整，閃迪芯片漲幅也達10%。

不只是海外大廠，國內(nèi)存儲芯片公司也開始跟漲。鈦媒體硅基世界從產(chǎn)業(yè)鏈方面獲悉，長江存儲旗下品牌“致態(tài)”也將于今年4月起上調提貨價格，漲價幅度或將超過10%。

一位芯片行業(yè)人士對鈦媒體硅基世界表示，近期存儲芯片產(chǎn)量緊缺，拿貨周期變長，下游部分NAND閃存最高已達到原來3倍的價格，而此次上漲的主要原因，還是美光和三星等海外大廠減產(chǎn)，行業(yè)供給縮減致使價格上漲。據(jù)電子時報，五大原廠NAND累計收縮35%產(chǎn)能。

從全年來看，存儲芯片市場將會出現(xiàn)價漲量跌的周期性趨勢，規(guī)?？赡艹霈F(xiàn)放緩。

CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，在AI服務器的強勁需求帶動下，2024年，全球DRAM和NAND閃存銷售收入創(chuàng)1670億美元的歷史新高，比上一年漲85.53%，但去年第四季度，全球NAND閃存規(guī)模卻減少8.5%，至174.1億美元。預計2025年，全球存儲市場產(chǎn)值預計僅實現(xiàn)2%的微幅增長。

閃存市場總經(jīng)理邰煒在MemoryS 2025上表示，AI浪潮下，計算平臺正從CPU轉移到以GPU/NPU為中心，存儲芯片需求也將增長，因此HBM高帶寬存儲在AI時代中得到廣泛應用，目前HBM在DRAM存儲行業(yè)占比已接近30%，今年還會繼續(xù)增長，尤其2026年HBM4將會推動行業(yè)更多定制化需求。

那么，AI 浪潮來臨，三星、鎧俠、長江存儲、江波龍等存儲大廠們，是否將重塑存儲與內(nèi)存新的需求格局。

AI是存儲芯片行業(yè)的新“救星”

2025年開年，DeepSeek重新燃起了 AI 大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展新熱潮。

Omdia最新報告顯示，2023年，全球生成式 AI 市場規(guī)模占總 AI 市場的9%，達68億美元；2024年，生成式AI市場預計增長一倍以上，達到146億美元；預計到2029年，生成式 AI 市場規(guī)模占比達三分之一，約合73億美元，五年復合增長率達38%，市場前景廣闊。

IDC則認為，2025年，生成式AI在企業(yè)的落地仍將優(yōu)先聚集在辦公助手等提升生產(chǎn)力的場景，其次是行業(yè)垂直業(yè)務場景。金融、能源、零售、制造是最值得關注的傳統(tǒng)行業(yè)。從另一個角度，智能體將是大模型應用的重要方向。

而大模型讓 AI 算力需求和稀缺度日益增加，Meta、亞馬遜等大廠大量購買英偉達GPU卡。同時，在“摩爾定律”逐漸失效下，市場對于AI推理算力，以及數(shù)據(jù)中心的存儲、網(wǎng)絡的需求也顯著提升。

以DeepSeek為例。目前，40%-60%的Deepseek組件都是通過SSD存儲產(chǎn)品來實現(xiàn)的，這些都是屬于基礎設施的部分，這也彰顯出來了DRAM和HBM他們在其中扮演的重要角色。因此，對于周期性較長的存儲芯片行業(yè)來講，在當前消費級市場需求不斷減少下，AI 將成為這一領域的新“救星”。

正如群聯(lián)電子董事長潘健成所言，已經(jīng)很少有消費者再從京東、淘寶購買硬盤產(chǎn)品，大部分消費者已經(jīng)是從手機、電腦等消費電子當中使用存儲芯片產(chǎn)品。在他看來，存儲芯片已經(jīng)變成了B2B模式，消費級NAND閃存等市場已經(jīng)沒有太多的增量需求。

CFM數(shù)據(jù)顯示，當前，eSSD采購需求出現(xiàn)部分放緩，再疊加移動和PC應用市場需求疲軟，令四季度NAND閃存出貨量環(huán)比減少。其中，三星四季度NAND閃存銷售收入達56.54億美元，環(huán)比減少9.7%，市場份額32.5%；SK海力士銷售收入達34.01億美元，環(huán)比減少8.5%，市場份額19.5%；鎧俠季度銷售收入達29.6億美元，環(huán)比減少0.4%，市場份額17.0%；美光四季度（9-11月）銷售收入達22.41億美元，環(huán)比減少5.2%，市場份額12.8%。

但與此同時，AI服務器的熱絡，持續(xù)推動對HBM以及高容量DDR5的需求，也推動三星和SK海力士的存儲收入創(chuàng)歷史新高，整體來看，四季度DRAM ASP環(huán)比依然保持增長。數(shù)據(jù)顯示，2024年全年，全球NAND閃存市場規(guī)模達700億美元，容量達8330億GB，創(chuàng)歷史新高。

集邦咨詢最新報告指出，自2023年起各家NAND閃存原廠已深刻認識到產(chǎn)能過剩對產(chǎn)業(yè)造成嚴重沖擊，尤其是NAND Flash需求年增率從30%下修至10%-15%。集邦咨詢分析認為，隨著今年減產(chǎn)加上價格于第一季逐步觸底，預期NAND閃存在今年下半年可望重回上升軌道。

而在DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）方面，2024年DRAM市場規(guī)模達到970億美元，容量達到2500億Gb。其中，HBM的崛起成為DRAM市場一大亮點。

預計2025年，隨著三星、美光、SK海力士等多家公司的HBM4將量產(chǎn)落地，HBM產(chǎn)品在全部DRAM產(chǎn)業(yè)中的占比將接近30%，市場將達到2880億Gb當量，并且在服務器內(nèi)存消耗方面，其應用還在持續(xù)增長。

“2023年，我們在關心存儲價格會跌多久，2024年大家關心的是價格還會漲多久。而今天除了價格以外，大家可能會更關心存儲的價值還有多少?！臂槺硎?，2025年，隨著 AI 技術的飛速發(fā)展、大數(shù)據(jù)的持續(xù)膨脹以及物聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及，存儲市場正站在一個新的歷史節(jié)點上，其格局與價值正被重新定義。

三星半導體軟件開發(fā)團隊執(zhí)行副總裁吳文旭表示，AI將會在半導體產(chǎn)業(yè)扮演非常重要的角色，目前三星正在加速發(fā)力 AI 半導體技術。以HBM為例，吳文旭指出，和HBM3相比，HBM4擁有可定制化，客戶希望用不同的技術、不同的IP來進行定制的HBM，所以創(chuàng)新是非常重要的。

據(jù)報道，今年1月，HBM4內(nèi)存已經(jīng)準備采用4nm試產(chǎn)，待完成邏輯芯片最終性能驗證后，三星將提供HBM4樣品驗證。除三星4nm制造邏輯芯片外，HBM4還導入10nm制程生產(chǎn)DRAM。

三星的HBM4開發(fā)工作正在按計劃進行，目標是在2025年下半年開始量產(chǎn)。

除了三星，兩周前完成從西部數(shù)據(jù)的分拆、作為一家獨立的公司上市的閃迪（Sandisk）也開始發(fā)力 AI 賽道。

閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut表示，過去5年，其真的看到了新用戶類別的增長，有了AI，第二波AI發(fā)展也來了，全球有3億的內(nèi)容創(chuàng)作者，他們會創(chuàng)作高清視頻，在社交媒體上發(fā)布，這種高清的視頻又會花費超大存儲容量，因此，企業(yè)需要為創(chuàng)作者提供適合智能手機的SSD，提供1TB或者2TB的容量。

日本鎧俠也押注 AI。鎧俠電子（中國）副總裁天野竜二表示，隨著中國和美國的大型科技公司加大對 AI 相關領域的資本支出，數(shù)據(jù)中心建設投入也隨之增加，數(shù)據(jù)中心對NAND閃存的需求非常強勁。鎧俠預計，2025年NAND閃存市場將實現(xiàn)超過10%增長。

“AI 浪潮帶來的不僅是技術挑戰(zhàn)，更是重塑存儲格局的機遇?！辨z俠電子（中國）有限公司董事長兼總裁岡本成之表示。

長江存儲也正在發(fā)力 AI+存儲芯片賽道。長江存儲市場負責人范增緒表示，基于晶棧Xtacking 4.0架構，長江存儲用于 AI 算力中心的全新PCle5.0企業(yè)級固態(tài)硬盤PE511，性能相較上一代Gen4產(chǎn)品性能提升100%，新增16/32T容量，DWPD可擦寫次數(shù)相對于上一代產(chǎn)品提升20%。據(jù)范增緒介紹，PE511將于今年晚些時候發(fā)布和量產(chǎn)。

聯(lián)蕓科技董事長方小玲表示，AI技術的迅猛發(fā)展為各行各業(yè)帶來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)，而Deepseek的橫空出世再一次改變了AI格局，也預示著AI 2.0時代的來臨，Deepseek的AI模型不僅非常高效，而且使用極少的資源從而大幅降低成本，再一次讓我們看到AI未來走進千家萬戶大規(guī)模落地應用成為可能。

方小玲認為，AI本地化部署涉及到數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)整理、數(shù)據(jù)訓練、數(shù)據(jù)推理和數(shù)據(jù)存檔多個環(huán)節(jié)，整個過程無疑需要對海量數(shù)據(jù)存儲介質進行讀取和寫入，AI本地部署涵蓋了AI開發(fā)和應用的各個階段，需求的是大容量、高順序讀寫、高隨機性能、高并發(fā)性能，更快的PCle顯然是這類設備的最佳選擇。此外，由于AIPC、AI手機和智能駕駛的快速崛起，勢必帶來高性能、大容量的PCle 5.0和UFS 4.0存儲模組快速增長。

方小玲強調，聯(lián)蕓科技作為閃存存儲主控芯片廠商，會提供完善豐富的產(chǎn)品矩陣，覆蓋AI 2.0全場景應用需求，抓住AI市場機遇至關重要。

存儲企業(yè)的轉型升級和換道超車

潘健成在演講中表示，NAND閃存主控沒有搞頭，成本和利潤都過薄，原廠資本支出開始放緩，認為產(chǎn)業(yè)鏈都在加速“惡性內(nèi)卷”。他稱，這對于行業(yè)健康發(fā)展有影響。

“回看歷史，半導體大爆發(fā)，第一個是PC，第二個爆發(fā)是手機，第三個大爆發(fā)是AI，未來半導體最少還有10-15年光陰消化 AI 需求?！痹谂私〕煽磥?，對存儲芯片企業(yè)來說，當前 AI 時代下轉型升級非常重要。

據(jù)CFM統(tǒng)計，2024年，微軟、谷歌、亞馬遜和Meta四家大型云服務商合計資本支出高達2283億美元，比2023年的1474億美元增長55%。預計2025年，四家大型云服務商資本支出總額將超過3200億美元，比去年增長超40%。

那么，如何在 AI 熱潮中尋找新商機，解決當前漲價帶來的挑戰(zhàn)，并且驅動存儲行業(yè)從“配角”到“主角”的蛻變，似乎成為企業(yè)重要的戰(zhàn)略發(fā)展趨勢之一。

以群聯(lián)電子為例。潘健成指出，目前，群聯(lián)科技正在研發(fā)PQC防偽方案以及手機存儲方案，并且推出aiDAPTIV滿血版 AI 訓推一體機評價方案——全球第一家將NAND應用于AI服務器當中，一周節(jié)省了10%人力，從而群聯(lián)新的業(yè)務發(fā)展方向。

潘健成向鈦媒體硅基世界強調，這套 AI 解決方案可以讓很多企業(yè)，僅用幾萬元就可以買到大模型推理和訓練服務。

此外，國內(nèi)上市公司江波龍也是一個很好的案例。

成立于1999年的江波龍，專注于半導體存儲應用產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。而江波龍的核心業(yè)務涵蓋嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內(nèi)存條四大產(chǎn)品線。特別是在嵌入式存儲領域，江波龍是全球最早進入的廠商之一，其eMMC和UFS產(chǎn)品2023年全球排名第四。

此外，江波龍還積極開發(fā)小容量NAND閃存芯片，累計出貨量已超1億顆，用于可穿戴、IoT、汽車、安防等領域。

2022年8月5日，江波龍成功上市，被譽為“存儲器第一股”。截至2024年上半年，公司已實現(xiàn)歸母凈利潤5.94億元，同比增長199.6%，扣非凈利潤5.39億元，同比增長189.1%。

但是，江波龍認為，賣存儲芯片似乎不是唯一的發(fā)的方式。江波龍董事長蔡華波在會上表示，公司前十年的標簽是來自華強北，后十五年標簽是一個存儲模組廠。

“我們在去年有跟大家做過匯報要突破存儲模組經(jīng)營的魔咒，這個魔咒有兩個，一個是20億美元，我們也列入上市公司模組廠的20億美元，第二個是模組廠共同的‘同質化’特點，主要還是看價錢便宜、誰會操盤，所以江波龍要做轉變，因為我們覺得做存儲模組是養(yǎng)不活江波龍的，所以我們也做一些轉變，投入在技術上。所以江波龍從一個存儲模組向半導體存儲品牌公司去做轉變?！辈倘A波認為，江波龍需要模仿三星、SK海力士這些海外企業(yè)，買Foundry廠替更多企業(yè)生產(chǎn)芯片，實現(xiàn)從“賣芯片”轉變?yōu)椤百u服務”。

2023年，繼收購巴西存儲巨頭后，江波龍再度收購力成科技（蘇州）有限公司70%股權交易，并納入江波龍合并報表范圍，將芯片F(xiàn)oundry廠收入囊中。

蔡華波稱，面對 AI 大模型帶來的本地化存儲需求爆發(fā)，江波龍推出“TCM+PTM”雙輪驅動的商業(yè)模式，向合作客戶開放核心能力。

其中，TCM（技術合約制造）以最短供應鏈路徑連接原廠與客戶，通過確定性供需模型降低庫存成本，同時實現(xiàn)全鏈路追溯與透明化交易。這種模式推動江波龍汽車存儲業(yè)務實現(xiàn)增長；PTM（產(chǎn)品技術制造）則聚焦 “定制化存儲 Foundry”，為客戶提供從芯片設計、固件開發(fā)到封裝測試的全棧服務。

蔡華波強調，這幾年公司投入從芯片設計包括合作伙伴、封裝、測試，構建了一個存儲產(chǎn)品的Foundry模式?！敖垙哪＝M型的價差模式、操盤模式，轉型成服務型?！?/p>

上述都不是個例。鈦媒體硅基世界在MemoryS現(xiàn)場了解到，目前多家企業(yè)都在從傳統(tǒng)的芯片業(yè)務，逐步轉型到基于 AI、服務器等方向的存儲芯片解決方案，以突破天花板實現(xiàn)商業(yè)收入增長。

據(jù)統(tǒng)計，2024年，服務器存儲芯片容量增長了108%，并且這一比例在2025年預計還將進一步提升，其中AI服務器的占比將達到14%。

目前，存儲市場正悄然發(fā)生變化。一方面，三星、美光等原廠在產(chǎn)能投入上更加謹慎，資本支出逐漸向先進封裝和研發(fā)傾斜，側重于HBM、1c、1γ（gamma）和更高層數(shù)的堆疊等技術方向；另一面，NAND閃存今年將進入300層以上的時代，同時發(fā)力混合鍵合技術等，企業(yè)通過優(yōu)化技術架構和材料，克服超高層NAND閃存量產(chǎn)挑戰(zhàn)。

展望未來，存儲芯片市場將面臨更多的機遇與挑戰(zhàn)。

首先，AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展，將持續(xù)推動存儲需求增長；其次，新形態(tài)存儲產(chǎn)品的不斷涌現(xiàn)，在數(shù)據(jù)中心領域，低功耗運行變得越來越重要，出現(xiàn)基于LPDDR的新技術，為市場帶來了更多選擇和競爭；最后，AI 熱潮為存儲產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場空間，但也對廠商的技術創(chuàng)新能力、產(chǎn)品性能和成本控制能力提出了更高的要求。

邰煒以DeepSeek為例，“開源和更低成本的AI方案充滿了想象空間，一體化DS機的熱銷帶動了行業(yè)大模型的應用和端側的落地加速，內(nèi)置DS可能真的成為一個推銷員口中的賣點?！?/p>

價格方面，隨著需求增加、技術提升以及產(chǎn)能投入減少，存儲產(chǎn)品價格有望在今年三季度實現(xiàn)整體回升。

據(jù)統(tǒng)計，截至2025年第一季度末，存儲原廠的庫存普遍將維持在大約12至16周的水平，終端制造商庫存預計降至8-10周，屬正常范圍，預計到2025年第三季度，供需緊張的情況下，存儲價格或將實現(xiàn)全面上漲。