據(jù)“中國光谷”消息，位于武漢東湖綜保區(qū)的先導稀材項目預計3月中旬可實現(xiàn)全部封頂，年底前完成設備安裝并交付投產(chǎn)。

據(jù)悉，先導稀材項目總投資120億元，于2024年3月簽約落戶武漢，并于同年7月底實質(zhì)開工。據(jù)項目經(jīng)理孫全介紹，目前除1號、4號廠房沖刺施工，其他主體建筑已于1月封頂。

當前國產(chǎn)光通信、射頻芯片正處于上升期，武漢及周邊相關(guān)生態(tài)集聚度高，對砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料需求極大，而先導科技是全球最大稀散金屬生產(chǎn)企業(yè)，砷化鎵襯底材料出貨量全球第一。

項目投產(chǎn)后，將年產(chǎn)高端化合物半導體襯底材料數(shù)十萬片，可補足本地芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游短板，有力填補光谷光通信及激光產(chǎn)業(yè)所需半導體襯底、外延材料的空白。