近日，據(jù)天眼查顯示，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“華為哈勃”）發(fā)生工商變更，出資額由79.8億人民幣增至94.8億人民幣。

公開資料顯示，華為哈勃成立于2021年4月，執(zhí)行事務(wù)合伙人為哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司，經(jīng)營范圍為創(chuàng)業(yè)投資業(yè)務(wù)，由華為技術(shù)有限公司、華為終端有限公司、哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司共同出資。

行業(yè)消息顯示，華為哈勃此次增資，有助于哈勃科技投資更多有潛力的創(chuàng)業(yè)公司，圍繞華為的業(yè)務(wù)核心構(gòu)建更完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。回顧來看，2024年至今，華為哈勃在半導(dǎo)體領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，投資布局進(jìn)一步深化。

2024年半導(dǎo)體投資版圖：新布局與新突破

01

清連科技：封裝領(lǐng)域新布局

2024年12月，北京清連科技發(fā)生工商變更，華為哈勃新增為股東，同時(shí)公司注冊資本由約347.1萬人民幣增至約406.5萬人民幣。

公開資料顯示，清連科技成立于2021年11月，致力于高性能芯片高可靠封裝解決方案，業(yè)務(wù)涵蓋封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及封裝工藝開發(fā)等。其依托近20年銀/銅燒結(jié)材料與設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，自主開發(fā)了對標(biāo)歐美產(chǎn)品的銀燒結(jié)材料與設(shè)備，解決了當(dāng)前銀燒結(jié)存在的痛點(diǎn)，是國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決方案的半導(dǎo)體公司之一。

華為哈勃此番投資清連科技，有助于該公司建設(shè)銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品生產(chǎn)線，提升量產(chǎn)能力，為大規(guī)模生產(chǎn)筑牢根基。從產(chǎn)品研發(fā)角度來看，近期，清連科技相關(guān)人員透露，公司的銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品已送樣給下游客戶進(jìn)行測試，且具備量產(chǎn)能力。這些產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域極為廣泛，除了聚焦車規(guī)級(jí)封裝環(huán)節(jié)，還將在半導(dǎo)體、功率模塊封裝等領(lǐng)域大展身手。

02

國測量子：量子精密測量加大布局

2024年9月，國測量子發(fā)生工商變更，新增華為哈勃為股東，持股4%，該公司注冊資本由約1578.9萬元增至約1651.2萬元。

國測量子是北京大學(xué)在量子領(lǐng)域發(fā)起設(shè)立的產(chǎn)業(yè)化公司，主營業(yè)務(wù)聚焦在量子精密測量領(lǐng)域，國內(nèi)多方數(shù)據(jù)顯示，國測量子是國內(nèi)唯一能提供全國產(chǎn)化芯片原子鐘的企業(yè)。其產(chǎn)品包括芯片原子鐘在內(nèi)的各類高精度時(shí)間頻率產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通信、半導(dǎo)體、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。華為通過投資國測量子，有望在量子精密測量技術(shù)與通信、智能駕駛等業(yè)務(wù)的融合應(yīng)用方面取得突破，提升華為產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。

2024年，聯(lián)合國宣布2025年為“國際量子科學(xué)與技術(shù)年”，這一舉措如同催化劑，進(jìn)一步推動(dòng)量子技術(shù)邁向發(fā)展的快車道。其中，量子傳感與精密測量作為距離產(chǎn)業(yè)化最近的量子技術(shù)分支，正吸引著眾多企業(yè)和資本的目光，國測量子也進(jìn)一步成為行業(yè)焦點(diǎn)。

公開資料顯示，2024年7月，國測量子落地浙江湖州，全力建設(shè)國內(nèi)首個(gè)芯片原子鐘全國產(chǎn)化大規(guī)模生產(chǎn)基地以及浙江量子精密測量技術(shù)研究院。同年11月，國測量子年產(chǎn)50萬只芯片原子鐘生產(chǎn)基地的開工儀式以及浙江量子精密測量研究院的揭牌儀式在湖州舉行。

03

烯晶半導(dǎo)體：半導(dǎo)體分立器件新動(dòng)力

2024年9月，蘇州烯晶半導(dǎo)體發(fā)生工商變更，華為哈勃成為其新股東，公司注冊資本從約1053.33萬元增加至約1127.07萬元。

官方資料顯示，烯晶半導(dǎo)體成立于2022年，業(yè)務(wù)范圍涵蓋半導(dǎo)體分立器件的制造與銷售，以及電子專用材料的研發(fā)等領(lǐng)域。哈勃科技投資烯晶半導(dǎo)體，有助于華為在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域拓展供應(yīng)鏈資源，滿足其在通信設(shè)備、智能終端等產(chǎn)品中對半導(dǎo)體分立器件的多樣化需求，提升產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。

公開資料顯示，烯晶半導(dǎo)體目前已建立起全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體碳納米管材料生產(chǎn)和表征平臺(tái)，具備批量生產(chǎn)半導(dǎo)體碳納米管晶圓的能力，其產(chǎn)品包括4寸半導(dǎo)體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、8寸半導(dǎo)體碳管網(wǎng)狀薄膜晶圓、4寸半導(dǎo)體碳管陣列薄膜晶圓、8寸半導(dǎo)體碳管陣列薄膜晶圓、高純度半導(dǎo)體碳管溶液等。

2025年2月，烯晶半導(dǎo)體成為蘇州未來產(chǎn)業(yè)天使基金完成首批投資的4個(gè)項(xiàng)目之一。蘇州未來產(chǎn)業(yè)天使基金總規(guī)模15億元，主要圍繞江蘇省及蘇州市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群中的未來產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開展投資。烯晶半導(dǎo)體獲得該基金的投資，將極大地推動(dòng)碳納米管中試線的建設(shè)進(jìn)程，預(yù)計(jì)在今年4月底有望完成中試線運(yùn)營。中試線的建成，將為半導(dǎo)體碳納米管薄膜晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)提供關(guān)鍵的技術(shù)驗(yàn)證與工藝優(yōu)化平臺(tái)，加速該產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走向市場的步伐，滿足市場對高性能半導(dǎo)體碳納米管材料日益增長的需求。

已投企業(yè)2024年進(jìn)展：技術(shù)突破與市場拓展

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，2019年至今，“華為”通過“哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司”（以下簡稱“哈勃投資”）和華為哈勃持有超17家半導(dǎo)體公司股份。

在2024年，華為哈勃此前投資的企業(yè)也取得了諸多重要進(jìn)展。

華為哈勃目前持有長光華芯3.74％股份，近兩年長光華芯在半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，其研發(fā)的高功率激光芯片在工業(yè)加工、3D傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，市場份額逐步擴(kuò)大。公司通過技術(shù)創(chuàng)新，進(jìn)一步提升了芯片的光電轉(zhuǎn)換效率和輸出功率，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，為華為在光通信、激光雷達(dá)等業(yè)務(wù)提供了更可靠的芯片支持。

在東芯股份的股權(quán)結(jié)構(gòu)中，2020年5月，華為哈勃入股公司，目前華為哈勃持股2％，位列第三大股東。東芯股份在存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)方面穩(wěn)步拓展，2024年持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，推出了多款高性能、低功耗的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域獲得了客戶的廣泛認(rèn)可，市場份額穩(wěn)步提升。同時(shí)，公司加大研發(fā)投入，積極布局下一代存儲(chǔ)技術(shù)，如新型閃存技術(shù)等，為華為的手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品提供了穩(wěn)定的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，保障了華為產(chǎn)品在存儲(chǔ)性能方面的競爭力。

華海誠科同樣獲得了華為哈勃的青睞。2021年12月，華為哈勃以現(xiàn)金形式對華海誠科增資5417萬元，成為華海誠科的重要股東。截至目前，華為哈勃占比4.71%，位列前十大流通股東。華海誠科在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破，其適用于HBM封裝的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品順利通過客戶驗(yàn)證，標(biāo)志著公司在高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域達(dá)到了新的技術(shù)水平。隨著HBM等高帶寬內(nèi)存需求的快速增長，華海誠科的這一成果有望使其在半導(dǎo)體封裝材料市場獲得更大份額，也為華為芯片在封裝環(huán)節(jié)的可靠性和穩(wěn)定性提供了有力保障。

天岳先進(jìn)主營業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，華為哈勃投資持股2726.25萬股，占總股本比例6.34%，位列第四大股東。2024年，天岳先進(jìn)不僅實(shí)現(xiàn)了8英寸襯底的批量銷售，出貨量行業(yè)領(lǐng)先，還成功實(shí)現(xiàn)了12英寸（300mm）碳化硅襯底的高標(biāo)準(zhǔn)量產(chǎn)。在2024年12月底，天岳先進(jìn)宣布為加快國際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局，增強(qiáng)境外融資能力，董事會(huì)同意公司在境外公開發(fā)行股票H股，并在香港聯(lián)交所主板上市交易。今年2月24日，該公司向港交所遞交了發(fā)行申請。

2024年至2025年，華為哈勃在集成電路和半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局成效顯著。通過投資清連科技、國測量子、烯晶半導(dǎo)體等企業(yè)，以及持續(xù)支持已投的上市公司，華為哈勃進(jìn)一步完善了華為在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的布局，推動(dòng)了被投企業(yè)的快速發(fā)展，同時(shí)也對整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生了積極影響。