近期，上海（含上海臨港）、河南、河北、福建、海南五地紛紛披露了2025年重大項目清單，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計，上述五地披露半導(dǎo)體、AI等領(lǐng)域相關(guān)項目近90個，涵蓋了芯片制造、IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料、封裝測試、第三代半導(dǎo)體功率器件及襯底材料等多領(lǐng)域。

【上海&臨港】近40個項目上榜

近期上海市公布了2025年重大工程清單，2025年市重大工程計劃安排正式項目186項，其中科技產(chǎn)業(yè)類66項，另計劃安排預(yù)備項目35項。其中涉及半導(dǎo)體、AI等相關(guān)項目有16個。具體來看，在建項目14個，新開工項目2個。

上海臨港也公布了2025年重大項目清單，計劃實施116項重大項目，總投資額達(dá)5067億元人民幣，年度計劃投資額為565億元。其中涉及半導(dǎo)體、AI等相關(guān)領(lǐng)域項目23個，具體來看，新開工項目6個，在建項目17個。包含積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)項目、上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸及6英寸量產(chǎn)線項目，12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

在上述項目中，臨港實驗室臨港園區(qū)項目正在按計劃推進(jìn)。根據(jù)規(guī)劃，該項目預(yù)計2028年12月全面竣工。

浦江實驗室計劃在2025年實現(xiàn)1號、2號地塊先行區(qū)結(jié)構(gòu)出零，3號地塊主體結(jié)構(gòu)施工。

中芯國際12英寸芯片項目仍在建設(shè)中，屬于上海市2025年重大工程清單中的在建項目。

中芯國際12英寸芯片項目（SN1項目）由中芯國際旗下的中芯南方負(fù)責(zé)，總投資額90.59億元。該項目是中國內(nèi)地第一條采用FinFET工藝的12英寸芯片生產(chǎn)線，目前處于在建狀態(tài)。

中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目則由中芯東方運行，項目整體規(guī)劃產(chǎn)能為10萬片/月，制程節(jié)點約28nm，分三期建設(shè)。其中，一期產(chǎn)能為2萬片/月，已于2024年12月完成驗收。根據(jù)最新消息，中芯國際臨港項目仍在持續(xù)建設(shè)中，旨在進(jìn)一步擴充12英寸晶圓代工產(chǎn)能，以滿足市場需求。

積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項目一期項目已于2020年投產(chǎn)，二期項目正在建設(shè)中，計劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線至月產(chǎn)能5萬片。目前該項目鋼結(jié)構(gòu)已完成首吊，此前預(yù)計2025年9月底實現(xiàn)全面封頂。

超硅半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯制程用300毫米硅片全自動智能化生產(chǎn)及研發(fā)項目總投資約100億元，一期項目投資約60億元。項目已于2024年12月完成部分建設(shè)，目前仍在建設(shè)中。

格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目于2020年3月簽約，同年11月正式開工。在2023年12月其臨港工廠正式投產(chǎn)，標(biāo)志著格科微從Fabless模式向Fab-Lite模式的成功轉(zhuǎn)型。目前該項目仍在繼續(xù)擴建中。

新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項目二期項目于2021年1月正式開工，規(guī)劃新增30萬片/月的300mm硅片產(chǎn)能。另外，滬硅產(chǎn)業(yè)計劃投資132億元建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，其中上海新昇負(fù)責(zé)41億元的切磨拋產(chǎn)能建設(shè)，新增40萬片/月的產(chǎn)能。

上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項目聚焦于高品質(zhì)碳化硅襯底的研發(fā)與生產(chǎn)，目前其臨港工廠已順利實現(xiàn)產(chǎn)品交付，年產(chǎn)能達(dá)到30萬片導(dǎo)電型襯底，并計劃分階段實施遠(yuǎn)期96萬片的產(chǎn)能目標(biāo)。

長電科技臨港車規(guī)級封測項目將填補國內(nèi)在車規(guī)級芯片封測領(lǐng)域的高端產(chǎn)能空白，截至2025年2月，項目已進(jìn)入全面施工階段，預(yù)計2025年上半年實現(xiàn)設(shè)備進(jìn)廠。

【河南】20個相關(guān)項目入圍

河南省發(fā)展改革委近期也印發(fā)2025年河南省重點建設(shè)項目名單，明確2025年省重點項目1037個、總投資約3.1萬億元，力爭年度完成投資1萬億元左右。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有20個，主要包括盈芯（南樂）半導(dǎo)體材料有限公司零碳半導(dǎo)體新材料項目、鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目、北研新材料產(chǎn)業(yè)園項目、遂平縣深圳子路半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目等。

其中鄭州新密市半導(dǎo)體先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目總投資額約150億元，主要聚焦第三代半導(dǎo)體材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，構(gòu)建從純化多晶硅、晶錠制造、襯底片制造、晶圓片制造到功率芯片設(shè)計、生產(chǎn)、先進(jìn)封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈。該項目工程總承包中標(biāo)結(jié)果已于2025年1月公示，目前正按計劃推進(jìn)前期準(zhǔn)備工作。

許昌市魏都區(qū)集成電路封裝生產(chǎn)測試基地項目總投資約10億元，項目一期主要建設(shè)FCBGA產(chǎn)線，并入應(yīng)用產(chǎn)品線，配套建設(shè)晶圓測試和FT測試線；二期主要建設(shè)wafer level先進(jìn)封裝試驗線。項目目前處于前期建設(shè)階段。

【河北】8個項目加入名單

近期河北省發(fā)展和改革委員會印發(fā)河北省2025年省重點建設(shè)項目名單，項目共計703項，總投資1.5萬億元，涵蓋戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級改造等。其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有8個，主要涉及河北俊堅半導(dǎo)體科技電子通訊半導(dǎo)體及特種金屬復(fù)合材料生產(chǎn)項目、河北同光年產(chǎn)20萬片碳化硅單晶襯底項目、中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項目等。

其中河北同光年產(chǎn)20萬片碳化硅單晶襯底項目總投資8.82億元，計劃于2027年全部投產(chǎn)。2月11日，同光股份國家企業(yè)技術(shù)中心揭牌暨年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目啟動儀式，在保定國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)舉行。

中船（邯鄲）派瑞年產(chǎn)150噸高純電子氣體項目總投資約4.89億元，在2024年7月，該項目計劃新增建設(shè)年產(chǎn)170噸高純電子氣體項目，進(jìn)一步擴大產(chǎn)能。2024年12月，該項目安裝施工中標(biāo)候選人公示，標(biāo)志著項目進(jìn)入實質(zhì)性施工階段。

【福建】18個相關(guān)項目聚集

近期，福建省發(fā)展和改革委員會印發(fā)2025年度省重點項目名單，確定2025年度省重點項目1550個，總投資4.3萬億元，年度計劃投資7150億元。

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目有18個，主要有福建省元智信息科技有限公司MEMS傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)基地項目、上杭晶旭半導(dǎo)體2英寸化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)項目、廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）、新增年產(chǎn)20.4萬片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產(chǎn)項目、廈門海滄區(qū)士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項目等。

其中，廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目項目總投資120億元，分兩期建設(shè)?？偖a(chǎn)能規(guī)模6萬片/月，以SiC-MOSEFET為主要產(chǎn)品。其中一期70億元，一預(yù)計2025年三季度末初步通線，四季度試生產(chǎn)并實現(xiàn)產(chǎn)出2萬片的目標(biāo)。

新增年產(chǎn)20.4萬片IGBT功率器件芯片及模擬電路芯片擴產(chǎn)項目則作為士蘭集宏整體擴產(chǎn)計劃的一部分，與8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目同步推進(jìn)。

廈門翔安區(qū)聯(lián)芯集成電路制造項目總投資62億美元，預(yù)計分兩個階段實施。第一階段建設(shè)全部廠房及構(gòu)建筑物設(shè)施，并安裝設(shè)備形成2.5萬片/月的生產(chǎn)能力；第二階段則在第一階段基礎(chǔ)上安裝設(shè)備，再形成2.5萬片/月的生產(chǎn)能力。項目全部建成后將形成12英寸、線寬55-28nm的集成電路芯片共5萬片/月的生產(chǎn)能力。

【海南】3個相關(guān)項目加入其中

海南省發(fā)展改革委公布《海南省2025年重大項目投資計劃》。2025年安排省重大正式項目554個，總投資8540億元，年度計劃投資1647億元。

其中涉及芯片、AI等產(chǎn)業(yè)的項目主要有3個，分別是海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)園項目、海口國家高新區(qū)瓊粵產(chǎn)業(yè)園新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)中心及配套設(shè)施項目、澄邁老城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地。

其中澄邁老城經(jīng)濟開發(fā)區(qū)芯耀PI芯片封裝載板及高端芯片封測基板生產(chǎn)基地項目，旨在建設(shè)高端芯片封裝載板及封測基板生產(chǎn)線，以滿足市場對高性能芯片封裝的需求。2024年11月，項目一階段設(shè)計招標(biāo)完成，遼寧省市政工程設(shè)計研究院有限責(zé)任公司中標(biāo)。據(jù)悉該項目預(yù)計在完成設(shè)計后逐步推進(jìn)后續(xù)建設(shè)工作。