2月18日，新加坡總理兼財(cái)政部長(zhǎng)黃循財(cái)在國(guó)會(huì)發(fā)表2025年財(cái)政預(yù)算案及施政方向，并承諾將加大在芯片、能源以及航空等領(lǐng)域的投資。

根據(jù)財(cái)政預(yù)算案，新加坡計(jì)劃撥款10億新元（約7.45億美元）設(shè)立一座新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，以促進(jìn)創(chuàng)新。黃循財(cái)表示，新加坡占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的10%以上以及設(shè)備的20%以上，有必要進(jìn)一步提升已有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。

資料顯示，新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)60年代，近年來(lái)也在進(jìn)一步發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈條的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系。據(jù)新加坡半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，新加坡?lián)碛谐^(guò)30家集成電路設(shè)計(jì)中心，接近20家晶圓廠，以及超過(guò)10家裝配和測(cè)試企業(yè)。

目前，新加坡已吸引了一大批半導(dǎo)體大廠奔赴當(dāng)?shù)赝顿Y建廠或設(shè)立研發(fā)中心等，包括應(yīng)用材料、世界先進(jìn)、恩智浦、美光、臺(tái)積電、英飛凌、格芯、聯(lián)電世創(chuàng)電子、Soitec等。

其中，應(yīng)用材料計(jì)劃新加坡設(shè)立EPIC異構(gòu)集成（EPIC Advanced Packaging）合作平臺(tái)，以推動(dòng)新芯片架構(gòu)、材料和工藝方面的創(chuàng)新。據(jù)悉，計(jì)劃通過(guò)該平臺(tái)展開(kāi)合作的廠商包括AMD、臺(tái)積電、三星和英特爾等。

美光在新加坡投資70億美元建設(shè)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）先進(jìn)封裝廠已于2025年1月8日正式動(dòng)工。據(jù)悉，該工廠計(jì)劃2026年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，并從2027年開(kāi)始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能，以滿足人工智能增長(zhǎng)的需求。

世界先進(jìn)與恩智浦在新加坡合資建設(shè)的12英寸晶圓廠于2024年12月4日動(dòng)工。該晶圓廠總投資額78億美元，預(yù)計(jì)2027年量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能達(dá)到5.5萬(wàn)片，估計(jì)將創(chuàng)造約1500個(gè)工作機(jī)會(huì)。據(jù)悉，在首座12英寸廠量產(chǎn)后，世界先進(jìn)及恩智浦將評(píng)估建造第二座晶圓廠。