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    博客專欄

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    逾20起,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資熱度不減

    發(fā)布人:芯股嬸 時間:2025-02-19 來源:工程師 發(fā)布文章

    受政策監(jiān)管和市場環(huán)境影響,自2024年開始,國內(nèi)IPO項目有所減少。不過,在融資方面,半導(dǎo)體企業(yè)依然活躍,且延續(xù)至2025年開年。

    據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計,2025年1月,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已發(fā)生超20起融資事件,涉及碳化硅、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等多個細分領(lǐng)域,被投企業(yè)包括瞻芯電子、晶存科技、至訊創(chuàng)新、翠展微電子、百識電子、邁睿捷半導(dǎo)體、芯暉裝備等。

    三代半、存儲、設(shè)備...
    半導(dǎo)體企業(yè)多點開花

    從被投企業(yè)所屬領(lǐng)域來看,1月份,獲得融資的半導(dǎo)體企業(yè)可謂多點開花,涉及第三代半導(dǎo)體、存儲芯片、RISC-V、EDA、半導(dǎo)體設(shè)備等。

    例如三代半領(lǐng)域的瞻芯電子、百識電子;存儲芯片領(lǐng)域的晶存科技、至訊創(chuàng)新;半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)邁睿捷半導(dǎo)體;RISC-V芯片廠商奕行智能;高端智能SOC芯片設(shè)計企業(yè)為旌科技;功率器件領(lǐng)域的翠展微電子;半導(dǎo)體先進封裝專用設(shè)備廠商泰研半導(dǎo)體等。下文將以翠展微電子和智芯科技為例進行介紹:

    資料顯示,翠展微電子本輪完成的數(shù)億元B+輪融資由國科長三角資本領(lǐng)投,同鑫資本和銀茂控股等跟投。

    翠展微電子成立于2018年,是一家中國本土功率器件公司,產(chǎn)品應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。該公司具備4條功率器件封測線,汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只,工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只。

    據(jù)悉,該公司本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購置以及新產(chǎn)品研發(fā),以全面提升翠展微在IGBT模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。翠展微目標是,在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力。

    智芯科技成立于2019年,聚焦于安全、可靠和穩(wěn)定的汽車電子芯片解決方案,包括汽車級微控制器系列、汽車MCU產(chǎn)品等,可應(yīng)用于汽車車身舒適控制、動力總成、底盤安全、智能座艙與網(wǎng)聯(lián)等各種應(yīng)用。

    今年1月,智芯科技總部正式落地合肥市高新區(qū),本次總部項目作為智芯科技運營、融資及未來上市的主體。

    據(jù)“合肥高投”介紹,智芯科技總部項目的落地將完善合肥市集成電路、新能源汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。

    近半企業(yè)獲數(shù)億元融資
    瞻芯電子完成近十億資金交割

    從融資額來看,有近乎半數(shù)的企業(yè)獲得了數(shù)億元的融資,如智芯科技、瞻芯電子、奕行智能、元視芯、翠展微電子等。其中瞻芯電子更是在C輪融資中完成了首批近十億元資金交割。

    1月27日,瞻芯電子在其官微宣布了這一融資消息。本次融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投,中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。

    資料顯示,瞻芯電子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車和充電樁、綠色新能源、數(shù)據(jù)中心和通信電源、工業(yè)應(yīng)用、新興應(yīng)用和消費電子等領(lǐng)域。

    據(jù)介紹,本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅(SiC)晶圓廠擴產(chǎn)及公司運營等開支,以持續(xù)提升產(chǎn)品的市場競爭力,增強晶圓廠的保供能力,滿足快速增長的市場需求。

    總結(jié)

    國家大基金三期的啟動顯著提振了半導(dǎo)體市場的信心。隨著2025年的到來,在大基金三期的帶動下,地方政府和社會資本也有望加碼跟投。

    總體來看,2025年國內(nèi)半導(dǎo)體融資市場在政策強力支撐下展現(xiàn)出韌性,但同時也要警惕投資過熱領(lǐng)域的風(fēng)險。長期來看,通過優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、強化技術(shù)攻堅、推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,中國半導(dǎo)體行業(yè)有望在全球競爭中實現(xiàn)更高質(zhì)量的成長。


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    關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

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