11月7日消息，印度Tessolve公司以 40 億盧比（4250萬(wàn)歐元，約合人民幣32,827萬(wàn)元）從中國(guó)匯頂科技手中收購(gòu)了位于德國(guó)漢諾威的領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司 Dream Chip Technologies（以下簡(jiǎn)稱“DCT”）。

資料顯示，DCT是一家德國(guó)芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司，擁有 72 名員工，于 2020年8月被中國(guó)匯頂科技旗下子公司——匯頂香港以3950萬(wàn)歐元的現(xiàn)金對(duì)價(jià)收購(gòu) DCT 資產(chǎn)組 100%的股權(quán)，DCT 資產(chǎn)組于 2021 年 9 月完成登記過(guò)戶手續(xù)，納入?yún)R頂科技合并報(bào)表范圍。

2023年，DCT還流片了一款 10TOPS 汽車 AI 芯片，該芯片帶有來(lái)自 TU Dresden 和 Cadence 的加速器，以及基于 ARM Cortex-R52 的功能安全內(nèi)核 Alcatraz、雙核 ARM Cortex-A65 處理器集群和 Arteris FlexNoC 片上網(wǎng)絡(luò)。

11月5日，匯頂科技曾發(fā)布公告稱，擬將公司全資子公司匯頂香港持有的DCT GmbH和DCT B.V.的100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給Tessolve Engineering Service Pte. Ltd。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，匯頂香港不再持有上述標(biāo)的公司股權(quán)。經(jīng)雙方協(xié)商確定的初始交易價(jià)格為4250萬(wàn)歐元。

根據(jù)匯頂科技披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，DCT截至2023年底的資產(chǎn)總額約為4197萬(wàn)歐元，凈資產(chǎn)約為2674萬(wàn)歐元。而截至2024年9月30日，資產(chǎn)總額約為3575萬(wàn)歐元，凈資產(chǎn)約為2543萬(wàn)歐元。從營(yíng)收和凈利潤(rùn)來(lái)看，2023年度營(yíng)收約為1883萬(wàn)歐元，凈利潤(rùn)為-236萬(wàn)歐元。2024年前三季度營(yíng)收約1020萬(wàn)歐元，凈利潤(rùn)為-1305萬(wàn)歐元。

總體來(lái)看，DCT在2024年前三季度的營(yíng)收似乎對(duì)比去年有所下滑，當(dāng)然凈利潤(rùn)虧損也有所降低。

公告稱，根據(jù) DCT 所處行業(yè)和經(jīng)營(yíng)特點(diǎn)，本次評(píng)估采用收益法評(píng)估結(jié)果作為 DCT 股東全部權(quán)益的評(píng)估值為 3,290 萬(wàn)歐元，與 DCT 資產(chǎn)組截止至 2024 年 9 月 30 日的資產(chǎn)賬面價(jià)值 2,543 萬(wàn)歐元相比，增值率為 29.4%。本次交易價(jià)格以評(píng)估報(bào)告結(jié)果作為定價(jià)依據(jù)，經(jīng)雙方友好協(xié)商確定，本次交易的初始交易價(jià)格為 4,250 萬(wàn)歐元。最終交易價(jià)格將根據(jù)標(biāo)的公司 2024 年及 2025年上半年的營(yíng)業(yè)收入及交割時(shí)的營(yíng)運(yùn)資金和凈負(fù)債情況進(jìn)行調(diào)整。

對(duì)于出售DCT資產(chǎn)的原因，匯頂科技稱，是根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局調(diào)整，為優(yōu)化資源配置，持續(xù)提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

此次的收購(gòu)方Tessolve是一家總部位于印度班加羅爾的公司，擁有 20 年的歷史，在10 個(gè)國(guó)家/地區(qū)擁有 3000 名員工，主要從事芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體的測(cè)試和驗(yàn)證。目前Tessolve 有為全球前 10 大半導(dǎo)體公司中的 80% 以上客戶提供服務(wù)，并預(yù)計(jì)其未來(lái)四年?duì)I收規(guī)模將翻一番。Tessolve還是印度Hero Electronix 旗下子公司，該公司生產(chǎn)世界上最暢銷的摩托車品牌 Hero。

此舉被認(rèn)為是印度加強(qiáng)其主權(quán)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈舉措的一部分。包括計(jì)劃在古吉拉特邦建造一座工廠，并在古吉拉特邦和阿薩姆邦建造封裝廠。

“這次收購(gòu)鞏固了我們作為全球頂級(jí)半導(dǎo)體工程公司的地位，擁有無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)到產(chǎn)品化能力。Dream Chip 的能力進(jìn)一步增強(qiáng)了我們承擔(dān)前沿 ASIC 設(shè)計(jì)項(xiàng)目的能力，并大大增強(qiáng)了我們?cè)跉W洲的足跡?！盩essolve的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Srini Chinamilli說(shuō)道。

Tessolve 董事長(zhǎng) Ujjwal Munjal 表示：“憑借 Dream Chip Technologies 帶來(lái)的協(xié)同效應(yīng)，我們有望成為該領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者，擁有無(wú)與倫比的能力。隨著各大公司越來(lái)越多地轉(zhuǎn)向定制芯片設(shè)計(jì)，此次收購(gòu)使我們比以往任何時(shí)候都更有能力滿足定制芯片市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍