11月1日消息，據(jù)Barron’s、BusinessKorea報導(dǎo)，三星電子在10月31日的第三季財報電話會議上透露，三星目前最先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存HBM3E已檢驗(yàn)合格、開始供應(yīng)某家大客戶。

三星存儲事業(yè)部副總裁Kim Jae-jun表示，“8層和12層堆疊的HBM3E都已開始量產(chǎn)并出貨，完成了某家大客戶的關(guān)鍵驗(yàn)證程序，第四季銷售有望進(jìn)一步擴(kuò)張?！?/p>

雖然三星并未明確說明是哪家大客戶，但是外界認(rèn)為應(yīng)該是AI芯片龍頭大廠英偉達(dá)（NVIDIA）。英偉達(dá)CEO黃仁勛今年6月4日在Computex 2024展會上接受采訪時曾表示，英偉達(dá)正在檢驗(yàn)三星及美光提供的HBM。同時還否認(rèn)了三星HBM模組存在過熱和功耗問題。

目前SK海力士是全球最大的HBM供應(yīng)商，占據(jù)了超過50%的市場份額。同時SK海力士還是英偉達(dá)、AMD等AI芯片大廠所需的HBM3及HBM3E的主要供應(yīng)商。此外，英偉達(dá)還在測試三星的最新的HBM3E芯片，以增加供應(yīng)來源，但是此前并未通過認(rèn)證。黃仁勛當(dāng)時僅表示，還需更多工程要做。

根據(jù)美光官方的消息顯示，今年2月，其已經(jīng)開始量產(chǎn)專為AI和超級計算機(jī)設(shè)計的HBM3E。隨后，美光CEO還多次表示，美光今明兩年的HBM產(chǎn)能已銷售一空。Mehrotra在截至2024年8月29日的2024財年第四財季財報會議上還指出，這段期間已經(jīng)與客戶敲定了今明兩年的HBM訂貨價格。美光還計劃在2025年某個時點(diǎn)搶下20~25%的HBM市占率。

不過，隨著三星的8層和12層堆疊的HBM3E通過英偉達(dá)的認(rèn)證，并開始大量供貨，可能將會對美光帶來不小的競爭。

似乎是受到該消息的影響，當(dāng)?shù)貢r間10月31日，美光股價大跌了4.26%，收于99.65美元/股，創(chuàng)9月25日以來收盤價新低。

編輯：芯智訊-浪客劍