10月9日，芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科公布了9月業(yè)績(jī)，受益于三大產(chǎn)品線營(yíng)收穩(wěn)健提升，當(dāng)月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣446.76億元（約合人民幣97.9億元），環(huán)比增長(zhǎng)7.5%，同比增長(zhǎng)23.8%，推升第三季度合并營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣1,318.16億元（約合人民幣288.9億元），環(huán)比增長(zhǎng)3.5%，同比增長(zhǎng)19.7%。

聯(lián)發(fā)科此前預(yù)估，第三季合并營(yíng)收將介于新臺(tái)幣1,235億元到1,324億元之間，換算約環(huán)比減少3%至增長(zhǎng)4%。

按照最新的數(shù)據(jù)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科三季度實(shí)際的營(yíng)收逼近此前財(cái)測(cè)上緣。聯(lián)發(fā)科累計(jì)前三季合并營(yíng)收約新臺(tái)幣3,925.43億元，同比增長(zhǎng)29.1%。

聯(lián)發(fā)科目前正積極在AI相關(guān)領(lǐng)域發(fā)力，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前指出，在AI趨勢(shì)引領(lǐng)下，邊緣運(yùn)算和云計(jì)算正迅速展開(kāi)，擁有數(shù)據(jù)中心的企業(yè)，為降低整體擁有成本（TCO），都積極采用定制化化芯片，聯(lián)發(fā)科通過(guò)有彈性的ASIC商業(yè)模式，提供優(yōu)異的IC整合能力以及領(lǐng)先的112G／224G SerDes IP，來(lái)滿足客戶需求。

展望2024年，蔡力行強(qiáng)調(diào)，對(duì)全年財(cái)務(wù)目標(biāo)保持不變，預(yù)估美元營(yíng)收年增中十位數(shù)百分比（14%至16%），扣除一次性項(xiàng)目的毛利率預(yù)計(jì)介于46%至48%之間。在云端運(yùn)算和邊緣運(yùn)算的AI大趨勢(shì)中，正向看待聯(lián)發(fā)科取得有利的位置，加上新項(xiàng)目進(jìn)展順利，有望從2025下半年開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收。

聯(lián)發(fā)科持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)能力，外資投行也指出聯(lián)發(fā)科有四大優(yōu)勢(shì)：第一是特殊應(yīng)用IC（ASIC）產(chǎn)品擴(kuò)展到超大規(guī)模供應(yīng)商；二是與輝達(dá)在汽車及其他領(lǐng)域合作；三是Windows-on-ARM（WoA）的投資機(jī)會(huì)；四是邊緣AI有上行空間。

業(yè)界人士指出，聯(lián)發(fā)科正將生成式AI導(dǎo)入到物聯(lián)網(wǎng)、電視、網(wǎng)通等其他領(lǐng)域，性能更加強(qiáng)大之外，更可望借此搭上這波生成式AI商機(jī)列車，強(qiáng)化自家產(chǎn)品賣點(diǎn)，未來(lái)6G通信更加強(qiáng)調(diào)AI運(yùn)算連接性，聯(lián)發(fā)科不斷強(qiáng)化生成式AI布局，已開(kāi)始為6G世代打下基礎(chǔ)。

另一方面，聯(lián)發(fā)科與晶圓代工廠合作關(guān)系長(zhǎng)久，與臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電及世界先進(jìn)等主要晶圓代工廠都有往來(lái)，加上投片量能龐大，在供應(yīng)鏈管理上也相對(duì)具備成本競(jìng)爭(zhēng)力。

編輯：芯智訊-林子