當(dāng)?shù)貢r間10月2日，美國總統(tǒng)拜登簽署了一項法案，宣布免除部分接受《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼的半導(dǎo)體廠商建廠所需的聯(lián)邦環(huán)境審查。

如果沒有新的法案的支持，半導(dǎo)體廠商在美國建廠須受1969年《國家環(huán)境政策法》（National Environmental Policy Act）規(guī)范，將需要做額外的環(huán)境審核，這一過程甚至長達(dá)數(shù)年，這無疑將會拖慢相關(guān)半導(dǎo)體工廠的建廠進(jìn)程。

根據(jù)資料顯示，美國商務(wù)部目前已經(jīng)為26個半導(dǎo)體項目撥款超過350億美元，比如英特爾獲得了85億美元補(bǔ)貼，臺積電獲得了66億美元補(bǔ)貼，三星獲得了64億美元補(bǔ)貼，美光獲得了61億美元補(bǔ)貼，這些大廠都宣布了在美國擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能的計劃，將助力美國半導(dǎo)體制造業(yè)的復(fù)興。

美國白宮表示，將會恪守承諾，確保半導(dǎo)體建設(shè)和營運(yùn)符合清潔水、清潔空氣、瀕危物種和其他聯(lián)邦法令要求，并最大限度減少工人、大眾健康和環(huán)境影響。

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會表示，如果沒有新法，審查可能會減緩或停止進(jìn)行中一些計劃。

編輯：芯智訊-浪客劍