9月30日消息，近日網(wǎng)友 @Piglin 在百度貼吧發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍X 處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，展示了其內(nèi)部的12個CPU內(nèi)核以及巨大的緩存，整體的芯片面積達(dá)到了169.6平方毫米，略高于蘋果的10核心的M4的面積169.6平方毫米。

根據(jù)曝光的圖片來看，這款驍龍X 處理器內(nèi)部擁有8個Phoneix超大核CPU（運行頻率高達(dá) 3.80 GHz），面積分別約為2.55平方毫米（低于蘋果M4大核的3平方毫米），同時配

有2個12路的12MB二級緩存，面積分別為6.1平方毫米。同時，還有4個Phoenix小核CPU，配有12路的12MB二級緩存。這12核CPU同時還共享6MB的系統(tǒng)級緩存，面積約為5.09平方毫米。

△驍龍X 處理器

△蘋果M4處理器

總的來看，整個12核CPU內(nèi)核約48.2平方毫米的面積，同時還擁有 54MB 的各種緩存，面積約15平方毫米，共同占據(jù)了整個內(nèi)核超過1/3的空間。

相比之下，驍龍X 的GPU內(nèi)核 Adreno X1 的面積要比CPU小很多，只有24.3平方毫米，不過性能并不低。高通此前曾表示，該 GPU 的原始性能約為 4.6 FP32 TFLOPS，略低于 Nvidia GeForce RTX 3050 的 4.8 FP32 TFLOPS。同時，該GPU也有超過 12MB 緩存（分布在多個級別）。

此外，驍龍X 還具有一個 128 位 LPDDR5X-8448 內(nèi)存接口、一個顯示控制器、ISP、NPU 以及圖像上未注釋的各種特殊用途組件。

編輯：芯智訊-浪客劍