11月27日，深圳發(fā)布《深圳市推動并購重組高質量發(fā)展的行動方案（2025-2027）（公開征求意見稿）》（簡稱“行動方案”），其中特別提及了集成電路等產業(yè)。

《行動方案》從并購重組的資產端、資金端、保障服務、人才培養(yǎng)、風險防控等方面提出了14條具體措施，成為“并購六條”發(fā)布以來，地方首次披露并購重組政策全文。

《行動方案》主要包括總體目標、建立上市公司并購重組標的項目庫、支持上市公司向新質生產力方向轉型發(fā)展、持續(xù)推進上市公司高質量規(guī)范發(fā)展、聯通香港資本市場打通境內外并購資源、支持上市公司開展并購業(yè)務“走出去”、豐富上市公司并購重組融資渠道、打造上市公司并購重組服務一流中心、培育壯大并購重組專業(yè)化服務機構、構建上市公司并購重組人才匯聚高地、提升大灣區(qū)并購重組輻射影響力、加強對并購重組活動的風險防控、強化并購重組聯席會議機制和保障措施等。

其中，在支持上市公司向新質生產力方向轉型發(fā)展方面，《行動方案》提出，支持上市公司聚焦戰(zhàn)略性新興產業(yè)、未來產業(yè)等進行并購重組，支持“兩創(chuàng)”板塊公司并購產業(yè)鏈上下游資產等，引導更多資源要素向新質生產力方向聚集。

同時，《行動方案》還提出，鼓勵聚焦新質生產力的“硬科技”“三創(chuàng)四新”屬性尤其是集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥等重點產業(yè)以及新賽道和未來產業(yè)領域，擁有自主知識產權、突破關鍵核心技術，能夠解決“卡脖子”問題的科技型上市公司，通過并購重組持續(xù)做大做強。