8月21日消息， 在SK Icheon Forum 2024論壇上，存儲芯片大廠SK海力士副總裁Ryu Seong-su宣布，該公司正計劃開發(fā)一種新的HBM內存標準，該標準將比現(xiàn)代HBM產品快最多30倍，以期在競爭激烈的HBM市場中獲得領先地位。

“我們的目標是開發(fā)性能是當前 HBM 的 20 到 30 倍的產品，重點推出差異化產品?！盨K海力士副總裁 Ryu Seong-su說道。不過，Ryu Seong-su并未透露其所提及的下一代HBM是否是HBM4，對比的又是哪款HBM。

SK海力士的目標是通過在其產品中集成先進的功能來主導HBM領域，這意味著該公司正朝著HBM4產品所預期的巨大創(chuàng)新邁進。HBM4 是獨一無二的，將在單個封裝中利用邏輯和存儲器半導體。SK海力士指出，采用更新的技術對于未來的發(fā)展至關重要，鑒于HBM4所具有的潛在能力，它將為未來定下基調。

除此之外，SK海力士聲稱，它已經得到了人工智能市場主要科技公司的極大興趣，包括蘋果、Microsoft、Google Alphabet和NVIDIA。

SK海力士的副總裁聲稱，他們正在滿足這些公司的定制工程要求，通過這一點，SK海力士的目標是保持在市場的領先地位。有趣的是，SK海力士還表達了創(chuàng)建其存儲半導體的意圖，這意味著該公司正在探索向未來擴張的選擇。

根據(jù)計劃，SK海力士和三星這兩家公司都計劃在 2025 年年中或年底之前發(fā)布各自的 HBM4 產品，以便及時將其集成到下一代產品中英偉達Robin和其他架構中。

編輯：芯智訊-浪客劍