8月20日消息，隨著高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 4的即將發(fā)布，該芯片的更多細(xì)節(jié)參數(shù)也開(kāi)始被陸續(xù)曝光。

根據(jù)外媒SmartPrix的爆料稱，首次采用自研的Oryon CPU核心的高通驍龍8 Gen 4 將會(huì)有兩個(gè)版本，一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版SM8750，另一個(gè)則是高性能版SM8750P。其中，高性能版的SM8750P將由三星 Galaxy S25 Ultra 型號(hào)獨(dú)占。標(biāo)準(zhǔn)版的SM8750則將會(huì)被vivo、小米、OPPO、榮耀、OnePlus 、華碩等廠商的旗艦機(jī)提供動(dòng)力。

根據(jù)最新曝光的參數(shù)表顯示，SM8750/SM8750P將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程工藝，基于自研的Oryon CPU核心，擁有兩個(gè)4.0GHz的高性能內(nèi)核和6個(gè)主頻2.8GHz的效率內(nèi)核，Adreno 830 GPU，首個(gè)AI 增強(qiáng)的在單個(gè)芯片上集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶（UWB）技術(shù)的解決方案FastConnect 7900，5G R17標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器，以及用于升級(jí)相機(jī)功能的高通高級(jí) Spectra ISP。

SM8750/SM8750P還配備了低功耗AI（LPAl）子系統(tǒng)，擁有專用DSP和AI加速器（eNPU），支持始終在線的音頻、始終感知的攝像頭（ASC）、傳感器和上下文數(shù)據(jù)流，即高通傳感中心（QSH）。還有用于低功耗語(yǔ)音處理和高保真音質(zhì)音頻播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音頻編****；用于高級(jí)安全案例的高通安全處理單元；支持Hexagon 矢量擴(kuò)展（HVX）和 Hexagon矩陣擴(kuò)展（HMX）的高通Hexagon 張量處理器（HTP）；支持四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。

值得注意的是，在本月初的Geekbench 6測(cè)試中，驍龍8 Gen 4 單核得分為 2884，多核得分為8840，參考設(shè)計(jì)配備了 12GB內(nèi)存。與競(jìng)品相比，驍龍8 Gen 4 在多核性能上比 A17 Pro 略快，在單核類別中則是稍微慢一點(diǎn)。與上代驍龍8 Gen3旗艦平臺(tái)相比，單核的性能提升了約25%，多核性能提升了約20%。

有爆料稱，高通的Adreno 830 GPU的頻率將會(huì)提高到1250MHz ，相比之下驍龍8 Gen 3 的超頻版本的Adreno 750 GPU運(yùn)行頻率也只有1000MHz，因此其性能至少將提高25%以上。

還有消息稱，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以達(dá)到天璣 9300 搭載的GPU（12 核 Immortalis-G720）的峰值性能，同時(shí)僅消耗一半的電力。

目前還不確定1250MHz頻率的Adreno 830 GPU是會(huì)出現(xiàn)在標(biāo)準(zhǔn)版的SM8750上，還是高性能版的SM8750P所獨(dú)有。

總的來(lái)說(shuō)，首次采用高通自研的Oryon CPU核心的驍龍8 Gen 4 預(yù)計(jì)相比上一代芯片將會(huì)帶來(lái)全方面的性能提升，并且提升幅度有望超越以往。具體如何，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年10月驍龍峰會(huì)上揭曉。

編輯：芯智訊-浪客劍