近日，合肥工業(yè)大學(xué)知名教授鄧二平博士受邀擔(dān)任功率半導(dǎo)體器件封裝與可靠性關(guān)鍵技術(shù)的專題培訓(xùn)主講老師。鄧二平教授自2013年起，便深耕于功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，特別是在壓接型IGBT器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、可靠性測試方法及技術(shù)、測試設(shè)備開發(fā)等方面取得了顯著成就，同時也在壽命模型構(gòu)建、失效機理探究及在線檢測技術(shù)等方面有著深厚的研究積累。

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有人@你！鄧二平教授邀請您參加功率半導(dǎo)體器件封裝、測試與可靠性專題培訓(xùn)!

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作為該領(lǐng)域的杰出專家，鄧二平教授近年來以第一作者和通訊作者身份發(fā)表了超過110篇高水平學(xué)術(shù)論文，成功主持并完成了30余項來自中車、華為、蔚來、鐵科院等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的合作項目，將科研成果有效轉(zhuǎn)化為實際應(yīng)用，推動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進步。

本次培訓(xùn)中，鄧二平教授希望通過一天半的培訓(xùn)，以他的專業(yè)見解和實戰(zhàn)經(jīng)驗，圍繞功率半導(dǎo)體器件的封裝、測試及可靠性關(guān)鍵技術(shù)展開深入講解，并結(jié)合行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)，通過豐富的實際案例，為參訓(xùn)者詳細剖析封裝關(guān)鍵技術(shù)、先進的測試方法、國際標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范、功率器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真分析、布局優(yōu)化、可靠性評估及失效機理分析以及在實際測試過程中可能遇到的挑戰(zhàn)與解決方案等方面提供有力的指導(dǎo)和支持。

隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域的快速發(fā)展，面對這一行業(yè)趨勢，深入理解并掌握功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測試方法及可靠性評估，已成為推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵所在。

此次“功率半導(dǎo)體封裝、測試與可靠性培訓(xùn)”不僅是對當(dāng)前功率半導(dǎo)體器件技術(shù)的一次全面梳理與展示，更是為行業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者及企業(yè)技術(shù)人員搭建了一個交流學(xué)習(xí)的寶貴平臺。通過實戰(zhàn)案例分析和導(dǎo)師的專業(yè)見解，幫助參訓(xùn)人員全面掌握功率半導(dǎo)體器件從設(shè)計到應(yīng)用的全流程知識，為從業(yè)者提供前瞻性的指導(dǎo)；為工業(yè)界以及高校提供前沿數(shù)據(jù)；為專業(yè)人才的培養(yǎng)奠定基礎(chǔ)。