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            博客專欄

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            存儲市場強勢復(fù)蘇,穿越寒冬的國產(chǎn)存儲廠商踏上新征途

            發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-08-30 來源:工程師 發(fā)布文章

            去年經(jīng)歷過“內(nèi)存條、固態(tài)硬盤跌到白菜價”的寒冬后,沉寂了一年多的存儲行業(yè)終于在今年迎來了強勁的復(fù)蘇信號。

            市場水溫的變化最先發(fā)生在存儲上市公司的財務(wù)報表上。A股存儲板塊今年上半年開始重新活躍,一眾國產(chǎn)存儲廠商業(yè)績?nèi)骘h紅。其中以佰維存儲為代表,公司的營收和利潤雙雙增長超過兩位數(shù)。其中,上半年營收34.41億元,比去年同期增長近200%,凈利潤2.83億元,成功扭虧為盈。

            同時,佰維存儲抓住復(fù)蘇的窗口大力拓展國內(nèi)外一線客戶,實現(xiàn)了市場與業(yè)務(wù)的強勢增長。今年上半年,公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為6.50億元,同比大漲154.80%。

            這樣的成績與前兩年的市場相比是截然不同的景象。2022、2023兩年,因為消費電子產(chǎn)品需求低迷,半導(dǎo)體市場出現(xiàn)嚴重的供過于求,產(chǎn)品大幅跌價。一直有半導(dǎo)體“大宗商品”之稱的存儲芯片又因常年出貨量巨大,在業(yè)內(nèi)被認為是最容易受周期波動影響的產(chǎn)品。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù),2023年全球存儲器市場規(guī)模下降37%,在半導(dǎo)體市場中下降最大。大量存儲產(chǎn)品積壓賣不出去,價格一度跌至白菜價導(dǎo)致存儲產(chǎn)業(yè)鏈全線遭受重創(chuàng)。從上游的芯片原廠,到中游的模組廠,再到下游的渠道銷售商,利潤受到?jīng)_擊大幅縮水。

            直到今年上半年,存儲行業(yè)終于迎來觸底反彈的拐點,多項數(shù)據(jù)也顯示市場正在走出低谷中逐漸復(fù)蘇。半導(dǎo)體行業(yè)機構(gòu)TrendForce發(fā)布的多份追蹤報告顯示,到去年10月左右,主要的存儲芯片DRAM、Nand Flash的價格都已經(jīng)止住了下跌趨勢,存儲行業(yè)最重要的三大芯片原廠三星、SK海力士與美光都已通知客戶要漲價,2024年上半年存儲芯片價格率先迎來一波上漲。機構(gòu)預(yù)測存儲漲價下半年仍將繼續(xù),市場復(fù)蘇已經(jīng)是今年最確定無疑的趨勢。

            而對于佰維存儲這樣穿越市場周期的國內(nèi)存儲企業(yè)來說,深厚的積累和硬實力不僅成功幫助公司熬過寒冬,更為接下來的復(fù)蘇積蓄了巨大的動能。

            作為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),佰維存儲立足于科技創(chuàng)新來構(gòu)建自身的護城河,管理團隊還為公司中長期發(fā)展制定了一套“5+2+X”戰(zhàn)略,“5”代表公司持續(xù)在手機、PC、服務(wù)器、智能穿戴和工車規(guī)五大應(yīng)用市場發(fā)力,“2”代表公司的第二增長曲線:芯片設(shè)計和晶圓級先進封測;“X”代表公司對存算一體、新接口、新介質(zhì)和先進測試設(shè)備等創(chuàng)新領(lǐng)域的探索與開拓。

            “5+2+X”的戰(zhàn)略即使是在行業(yè)下行的環(huán)境中依然穩(wěn)步推進,公司大力投入研發(fā)創(chuàng)新,深化研發(fā)封測一體化的產(chǎn)業(yè)鏈布局,建立自身的差異化優(yōu)勢。2021年至2023年三年以來,佰維存儲研發(fā)費用累計達到4.8億元。今年上半年,因為公司持續(xù)在存儲解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計、先進封測和測試設(shè)備等領(lǐng)域加大研發(fā)投入,研發(fā)費用已經(jīng)達到了2.1億元,同比增加174.15%。截至2024年6月30日,公司共取得335項專利,發(fā)明專利有112項。僅今年1-6月新增申請發(fā)明專利45項,新增授權(quán)發(fā)明專利17項,成果顯著。

            憑借著堅定不移的戰(zhàn)略與多年積累沉淀,佰維存儲構(gòu)建起自身堅實的業(yè)務(wù)護城河,一路成長為國產(chǎn)存儲的領(lǐng)軍企業(yè)。

            創(chuàng)業(yè)之初,佰維存儲憑借嵌入式存儲產(chǎn)品殺入市場,憑借其卓越的產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量,先后在PC、手機領(lǐng)域拿下了聯(lián)想、宏碁、OPPO、傳音等一眾知名品牌客戶,確立了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。此外,公司的智能穿戴產(chǎn)品已成功進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商的供應(yīng)鏈。 

            在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時,佰維存儲不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域,公司在工車規(guī)和企業(yè)級等新興業(yè)務(wù)線近年來取得了顯著的增長。在工車規(guī)存儲應(yīng)用上,公司工車規(guī)存儲包括工車規(guī)eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組、存儲卡等,主要面向工車規(guī)細分市場,應(yīng)用于通信****、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設(shè)備、智慧金融等領(lǐng)域,其中,佰維存儲積極布局開發(fā)eMMC、UFS、LPDDR等車規(guī)級存儲產(chǎn)品,覆蓋智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息系統(tǒng)(IVI)、中控導(dǎo)航系統(tǒng)、車載域控制器等汽車電子應(yīng)用。在企業(yè)級存儲應(yīng)用上,公司擁有SATA SSD、PCIe SSD、CXL內(nèi)存及RDIMM內(nèi)存條四大類別產(chǎn)品,主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、通用服務(wù)器、AI/ML服務(wù)器、云計算、大數(shù)據(jù)等場景,并成立北京子公司專注于企業(yè)級存儲的研發(fā)與銷售。

            近年來,隨著產(chǎn)業(yè)鏈延伸逐步成為企業(yè)發(fā)展的路徑之一,佰維存儲將業(yè)務(wù)進一步開拓至芯片核心領(lǐng)域布局。目前,佰維存儲在芯片封裝測試、芯片設(shè)計領(lǐng)域加大投資力度。公司從2010年開始自建封測廠,成立子公司惠州佰維作為自家的封測與存儲器制造基地。2022年,惠州佰維開始投產(chǎn),公司產(chǎn)線整體從深圳搬遷至惠州。今年8月,公司又宣布廣東東莞松山湖投建的晶圓封測項目正式動工,預(yù)計2025年全面投產(chǎn)。據(jù)官方介紹,該項目主要專注于滿足先進封裝需求。第一階段滿產(chǎn)后預(yù)計月產(chǎn)能為1萬-2萬片12寸晶圓,后續(xù)將根據(jù)情況進行擴產(chǎn)。

            在芯片設(shè)計領(lǐng)域公司今年也有了重大突破。今年1月,公司宣布其自研設(shè)計的一款eMMC主控芯片SP1800研發(fā)進展順利,已經(jīng)回片點亮,正在進行量產(chǎn)準(zhǔn)備。最新的半年報中透露,這款自研芯片完成批量驗證,性能優(yōu)異。

            有了這些和成績與突破,公司的科技創(chuàng)新底色也獲得了行業(yè)認可。今年6月,上海證券交易所發(fā)布公告通知,將佰維存儲(688525.SH)在內(nèi)的三支公司證券被調(diào)入科創(chuàng)50樣本。科創(chuàng)50指數(shù)是由上交所科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只證券組成,能夠直觀反映最具市場代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。

            佰維存儲的創(chuàng)新步伐未曾止步,面對生成式AI浪潮給各業(yè)帶來的顛覆性影響,公司也不會錯過當(dāng)中蘊藏的重大機遇,

            經(jīng)過去年一年AI大模型領(lǐng)域日趨白熱化的競爭,2024年將是AI硬件終端爆發(fā)的一年。IDC預(yù)計2024年全球新一代AI手機出貨量將達2.34億部,占智能手機整體出貨量的19%。另一家機構(gòu)Canalys預(yù)計2024年全球AIPC出貨量將達到5100萬臺,占PC總出貨量的19%。除此之外,還有AI服務(wù)器、AI可穿戴設(shè)備等智能硬件都是行業(yè)不可錯失的機會。

            隨著AI在多個領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,催生了對AI底層基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率更高要求, 2.5D/3D封測技術(shù)利用垂直堆疊、高密度互連等手段,生產(chǎn)出高帶寬、低功耗的產(chǎn)品,滿足AI應(yīng)用對先進存儲的需求,如今已成為行業(yè)新寵。佰維存儲也緊跟這一技術(shù)變革趨勢,今年新投建的封測新廠重點發(fā)力先進存儲。公司此前在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,募資建設(shè)的松山湖晶圓級先進封測項目,可以構(gòu)建先進存儲封裝的技術(shù)基礎(chǔ)??梢灶A(yù)見,隨著該項目未來順利投產(chǎn),無疑會為公司在AI時代的激烈競爭中增添新的砝碼。

            佰維存儲總經(jīng)理何瀚在今年5月接受央廣網(wǎng)采訪表示,公司采用研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式是為了打造自身的差異化競爭力,未來的目標(biāo)成為全球一流的存儲與先進封測廠商。

            中國作為消費電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國和最大消費國,是存儲芯片最大的消費市場。對佰維存儲這樣的國產(chǎn)廠商來說,巨大的市場給了企業(yè)充足的空間與時間去成長與發(fā)展。 

            穿越每一次周期不僅是對公司韌性的考驗,更是對其戰(zhàn)略規(guī)劃、市場適應(yīng)性、創(chuàng)新能力、風(fēng)險管理等多方面能力的全面檢驗。而每一次市場周期交替都會帶動新一輪的行業(yè)窗口期出現(xiàn)。對于告別寒冬的佰維存儲來說,新的征途又開始了。


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