7月16日消息，市場研調(diào)機構(gòu)IDC近日發(fā)布的最新報告指出，隨著生成式人工智能（Gen AI）開始盛行，讓沉寂已久的智能手機市場充滿新動能，看好AI手機市場將大爆發(fā)，今年AI手機出貨量估將同比暴增364%，達2.34億部，滲透率約19%。預(yù)計明年有望較繼續(xù)增長73.1%，2028年全球AI手機出貨量將達9.12億部，預(yù)計2023年至2028年的年復(fù)合成長率為78.4%。

目前包括蘋果、三星、華為、OPPO、小米等品牌大廠都積極推出AI手機新品，尤以今年秋天即將發(fā)布的蘋果iPhone 16系列新機最受關(guān)注，該系列將首次加入對于生成式AI功能的支持，預(yù)計將，催動新一輪換機潮。

隨著AI手機市場需求增長，將助攻高通、聯(lián)發(fā)科、大立光、臻鼎-KY、穩(wěn)懋、鴻海、和碩、立訊、聞泰等供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績。

鏡頭大廠大立光董事長林恩平日前于法說會透露，客戶期盼AI手機能帶動銷售，“這些客戶會要求多備一些量”。此外，手機搭載AI功能成為新趨勢，成本也會因此上升。

手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科評價今年各業(yè)務(wù)部門營收的表現(xiàn)都將較前一年度成長，尤其手機的成長將高于其他業(yè)務(wù)的營收。聯(lián)發(fā)科也強調(diào)，已推出的天璣9300+芯片，其中NPU的AI運算能力已達到68 TOPS，比現(xiàn)今對AI PC NPU要求的40TOPS還要高。

目前外界觀察聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品重點之一，就是接下來將于第四季發(fā)表的手機旗艦芯片天璣9400，將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，現(xiàn)已進行投片生產(chǎn)階段，新品的AI相關(guān)功能應(yīng)當會再進一步強化。

PCB方面，今年最強AI手機iPhone 16系列將為市場增添新動能，相關(guān)概念股PCB廠商臻鼎、欣興、華通、臺郡、耀華、景碩營運下半年皆將顯著升溫。

穩(wěn)懋供應(yīng)手機關(guān)鍵零組件功率放大器（PA），隨著時間邁入下半年手機產(chǎn)業(yè)旺季，加上不少AI應(yīng)用都需要網(wǎng)絡(luò)進行處理，因此PA重要性日益提升，估計下半年P(guān)A需求有望回溫，推升穩(wěn)懋業(yè)績逐季走升。

鴻海、和碩為iPhone主要代工廠，以鴻海奪單份額最高，預(yù)料也將搶搭這波蘋果AI手機熱潮。此外，立訊作為蘋果代工廠也有望從中受益。

聞泰科技此前也表示，“公司已與海外客戶對接AI Phone項目，正在正常推進中”。

編輯：芯智訊-林子