7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報(bào)導(dǎo)，英特爾在德國(guó)馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計(jì)劃在2023年下半年開(kāi)工，但是由于歐盟補(bǔ)貼的推遲確認(rèn)、建廠地區(qū)需要移除黑土，已經(jīng)將開(kāi)工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月。在近期的環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對(duì)意見(jiàn)，一些問(wèn)題還需要等待最后決定，顯示整體計(jì)劃尚未批準(zhǔn)。因此，英特爾晶圓廠的開(kāi)工時(shí)間或?qū)⒗^續(xù)延后，這也意味著量產(chǎn)時(shí)間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

早在2023年6月，英特爾就與德國(guó)聯(lián)邦政府達(dá)成了協(xié)議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書(shū)，計(jì)劃投資超過(guò)300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國(guó)聯(lián)邦政府已同意提供100億歐元補(bǔ)貼，當(dāng)中包含了來(lái)自《歐洲芯片法案》和來(lái)自政府的激勵(lì)措施及補(bǔ)貼。

根據(jù)英特爾此前已經(jīng)提交的德國(guó)馬格德堡晶圓廠的示意圖顯示，初期兩座晶圓廠分別為Fab 29.1和Fab 29.2，將安裝世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工具——High-NA EUV光刻機(jī)。而且，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠。預(yù)計(jì)首批兩座晶圓廠將會(huì)包括Intel 14A和Intel 10A兩個(gè)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程。

英特爾的 Fab 29.1 和Fab 29.2 原計(jì)劃于 2023 年下年開(kāi)始動(dòng)工，但是由于補(bǔ)貼延遲，被推遲到 2024 年夏天。隨后，德國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)邁克爾·里希特 (Michael Richter) 介入，希望確保英特爾獲得所需的資金。然而，歐盟競(jìng)爭(zhēng)管理局尚未批準(zhǔn)為這個(gè) 300 億歐元的項(xiàng)目提供近100億歐元的補(bǔ)貼，導(dǎo)致建設(shè)延遲。

另外，由于英特爾選定的廠址含有優(yōu)質(zhì)黑土，必須按照法律規(guī)定小心清除并重新利用。當(dāng)?shù)刂菡畬⒇?fù)責(zé)清除表層 40 厘米的土壤，這相當(dāng)于 80,000 卡車的土壤，而英特爾負(fù)責(zé)清除超過(guò)此深度的任何額外土壤。這一過(guò)程對(duì)于遵守環(huán)境和建筑法規(guī)至關(guān)重要。由于歐盟補(bǔ)貼推遲，導(dǎo)致整個(gè)項(xiàng)目推遲，因此表層黑土去除工作也被推遲到 2025年5月。

最近的關(guān)于英特爾在馬格德堡建廠環(huán)評(píng)聽(tīng)證會(huì)上，環(huán)保團(tuán)體和市政府又提出了13項(xiàng)反對(duì)意見(jiàn)，一些問(wèn)題還需要等待最后決定，顯示該晶圓廠的整體建設(shè)計(jì)劃尚未批準(zhǔn)。

雖然英特爾先期施工獲批準(zhǔn)，可以開(kāi)始一些場(chǎng)地的準(zhǔn)備工作，但是最終若計(jì)劃未批準(zhǔn)，那么英特爾必須將場(chǎng)地恢復(fù)原來(lái)模樣，這也使得英特爾不得不繼續(xù)等待。具體動(dòng)工時(shí)間甚至可能將會(huì)推遲到2025年5月之后，而建廠時(shí)間可能將長(zhǎng)達(dá)4-5年，量產(chǎn)時(shí)間可能也將推遲到2029~2030年。

值得注意的是，臺(tái)積電與博世、英飛凌、恩智浦共同投資100億歐元（德國(guó)政府承諾補(bǔ)貼50億歐元）建設(shè)的德國(guó)晶圓廠也計(jì)劃于今年四季度動(dòng)工，2027年量產(chǎn)22/28nm及12/16nm。但看英特爾德國(guó)廠建設(shè)目前所面臨的波折，恐怕也將會(huì)在臺(tái)積電德國(guó)廠身上上演，這也將導(dǎo)致臺(tái)積電德國(guó)廠建設(shè)和量產(chǎn)的延遲。

編輯：芯智訊-浪客劍