NVIDIA新人工智慧AI 晶片傳出設計缺陷延后交付，市場仍預期AI 晶片加速先進封裝需求，由于CoWoS 產能供給吃緊，臺廠包括臺積電、日月光、力成、群創(chuàng)、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。

AI 晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI 新晶片Blackwell 系列因設計瑕疵，將延后交付客戶，新晶片可能延宕至少3 個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對CoWoS 等先進封裝需求孔急，先進封裝產能供不應求。臺積電預估，今年和2025 年CoWoS 產能成長倍增。

半導體封測廠力成（6239）執(zhí)行長謝永達說明，未來包括AI 和HPC 應用，帶動包括多種規(guī)格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統(tǒng)單晶片（SoC）的異質整合設計趨勢，未來系統(tǒng)晶片尺寸會越來越大。

CoWoS 產能吃緊，臺灣半導體業(yè)者也積極布局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化系統(tǒng)晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（wafer form），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對成熟。

市調研究機構TrendForce 分析，臺積電在2016 年開發(fā)命名InFO 的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用在蘋果iPhone 7 的A10 處理器后，專業(yè)封測代工廠（OSAT）競相發(fā)展FOWLP及FOPLP 技術。

TrendForce 指出，今年第2 季開始，AI 晶片大廠超微（AMD）等晶片業(yè)者，積極接洽臺積電和專業(yè)封測代工廠商，洽談晶片封裝采用FOPLP 技術，帶動業(yè)界對FOPLP 技術的高度重視。

力成說明，2016 年開始設立FOPLP 生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充FOPLP 產線，今年以異質整合技術，推動新一代規(guī)格尺寸較大的面板級封裝量產，切入AI 伺服器晶片應用。

面板廠群創(chuàng)光電2023 年9 月起跨入FOPLP 封裝，今年開始量產，月產能未來可到1.5 萬片，第一期產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光（Micron）和臺積電，鎖定群創(chuàng)臺南5.5 代面板廠，規(guī)劃轉型FOPLP 產線，群創(chuàng)日前表示，目前屬前置溝通階段。

力成董事長蔡篤恭分析，力成和群創(chuàng)布局FOPLP 的產品定位和投資方向并不一樣，力成主要投資FOPLP 前段的晶圓制程，群創(chuàng)主要與類比晶片大廠合作布局電源模組封裝。

封測廠日月光投控也積極布局FOPLP，營運長吳田玉指出，投控在相關布局超過5 年，持續(xù)與客戶合作，預估最快2025 年第2 季設備到位。

臺積電也切入FOPLP 領域，董事長魏哲家表示，臺積電持續(xù)關注并研發(fā)FOPLP 技術，不過相關技術還尚未成熟，他個人預期3 年后FOPLP 可望到位。

TrendForce 表示，除了臺廠包括力成、日月光、矽品精密、臺積電、群創(chuàng)等切入FOPLP 外，韓國廠商Nepes 和三星電機SEMCO 等，也正積極布局。

TrendForce 分析，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式，從晶圓級轉換至面板級，其中以超微及輝達與臺積電、矽品洽談AI GPU產品，最受矚目。

封測廠也正開發(fā)消費性IC 封裝轉換為FOPLP，TrendForce 表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。

至于面板業(yè)者封裝消費性IC 為發(fā)展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體（STMicroelectronics）與群創(chuàng)洽談電源管理晶片為主要代表。

來源：未來半導體

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