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            博客專欄

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            晶圓代工業(yè)務(wù)一年賠掉70億美元,英特爾挖角美光高管救火

            發(fā)布人:旺材芯片 時間:2024-07-29 來源:工程師 發(fā)布文章

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            英特爾已任命Naga Chandrasekaran博士為首席全球運營官、執(zhí)行副總裁兼英特爾晶圓代工制造和供應(yīng)鏈組織總經(jīng)理。他將負責(zé)英特爾的所有制造業(yè)務(wù)。Naga Chandrasekaran從美光公司加入英特爾,曾在美光公司負責(zé)開發(fā)工藝技術(shù)。

            Naga Chandrasekaran將成為英特爾執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團隊的一員,直接向首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)匯報。Naga Chandrasekaran的任命將于8月12日開始,將監(jiān)督英特爾代工廠的全球制造業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略規(guī)劃,包括晶圓廠分類制造、裝配測試制造、企業(yè)質(zhì)量保證和供應(yīng)鏈管理。從本質(zhì)上講,他將負責(zé)英特爾的所有制造業(yè)務(wù),包括為英特爾自己制造處理器和為英特爾客戶制造芯片。

            英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示:“Naga Chandrasekaran是一位非常有成就的高管,他深厚的半導(dǎo)體制造和技術(shù)開發(fā)專業(yè)知識將為我們的團隊帶來巨大的幫助。隨著我們繼續(xù)構(gòu)建全球彈性半導(dǎo)體供應(yīng)鏈并創(chuàng)建全球首個面向人工智能(AI)時代的系統(tǒng)代工廠,Naga Chandrasekaran的領(lǐng)導(dǎo)將幫助我們加快進展并利用未來重大的長期增長機會。”

            英特爾代工業(yè)務(wù)2023年慘賠70億美元之后,2024年第一季又賠掉25億美元。此次任命標(biāo)志著英特爾代工廠制造組織在不到三個月內(nèi)發(fā)生重大領(lǐng)導(dǎo)層變動,此前Kevin O'Buckley于今年5月中旬取代了Stuart Pann,負責(zé)英特爾代工服務(wù)部門。Kevin O'Buckley曾任職于格芯、Marvell(美滿電子)等。

            Naga Chandrasekaran接替了Keyvan Esfarjani,后者在英特爾工作了近30年后即將退休。Keyvan Esfarjani是英特爾近30年來的核心人物,為公司的全球供應(yīng)鏈彈性和制造做出了重大貢獻,曾擔(dān)任制程工程、產(chǎn)能和制造領(lǐng)域的各項主管職務(wù),專業(yè)知識包括邏輯、存儲和芯片技術(shù)。他將在英特爾任職到年底,以確保Naga Chandrasekaran的順利過渡。

            Naga Chandrasekaran在美光任職期間擁有20多年的經(jīng)驗,擔(dān)任過多個高級領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。最近,他領(lǐng)導(dǎo)了與擴展存儲設(shè)備、先進封裝和新興技術(shù)解決方案相關(guān)的全球技術(shù)開發(fā)和工程工作。其綜合背景包括工藝和設(shè)備開發(fā)、設(shè)備技術(shù)和掩模技術(shù)。在英特爾,Naga Chandrasekaran將與其他英特爾代工廠關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)人密切合作,包括Ann Kelleher、Kevin O'Buckley和Lorenzo Flores。

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            臺積電赴美設(shè)廠 英特爾搶人才

            英特爾主推的AI加速器Gaudi 3,采用臺積電5nm制程打造,被視為其技術(shù)實力的重要展現(xiàn)。盡管目前仍要借助臺積電的代工,英特爾的追趕計劃已跨大腳步進行,市場傳出臺積電赴美建廠以來,英特爾隨即啟動「搶人才」計劃,大量招募臺積電的資深工程師,但英特爾下一代芯片命名Falcon Shore,還是會委托臺積電代工,雙方目前存在既競爭又合作的微妙關(guān)系。

            加強與中國臺灣的上游企業(yè)合作,仍是英特爾現(xiàn)階段主要策略。法人指出,Gaudi 3由世芯-KY協(xié)助設(shè)計、臺積電5nm制造,英特爾通過優(yōu)化供應(yīng)鏈,提升代工業(yè)務(wù)競爭力,臺積電已赴美國設(shè)廠,英特爾同步享受臺系供應(yīng)鏈優(yōu)勢,與環(huán)球晶等赴美企業(yè)接洽。

            值得注意的是,英特爾亦同步積極招募臺積電工程師,在自家代工部門里,搭建以臺積電人才為核心的技術(shù)梯隊,希望借此作法,徹底學(xué)習(xí)到臺積電的管理和技術(shù)能力,顯現(xiàn)沖刺的決心。

            盡管如此,業(yè)界人士指出,英特爾Falcon Shore仍會由臺積電3nm搭配CoWoS打造,搶人才、拼轉(zhuǎn)型的作法,雖已起步還有待時間發(fā)酵。

            另外,英特爾在先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)力,采更先進玻璃材質(zhì)基板、硅光子CPO技術(shù),領(lǐng)先對手。來自供應(yīng)鏈消息說,英特爾近期完成18A主要產(chǎn)品Clearwater Forest的流片(Tape-out),計劃推出性能更強的18A-P節(jié)點。

            英特爾并在其半導(dǎo)體制造領(lǐng)域拓展AI技術(shù),如機器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等,提高芯片制造的良率和質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本。

            英特爾指出,增加最新AI運算技術(shù)的可用性,是企業(yè)利用生成式AI實現(xiàn)關(guān)鍵業(yè)務(wù)成果時面臨的挑戰(zhàn)。以奧運為例,奧委會與英特爾合作開發(fā)了一款A(yù)I聊天機器人─Athlete 365,通過搭載Gaudi加速器和Xeon處理器的開放式AI系統(tǒng),能回應(yīng)運動員的問題并進行互動。

            借助生成式AI應(yīng)用整合,盡管過去錯失某些機遇,但也為英特爾帶來新的機會,既是轉(zhuǎn)型,也是重塑自身地位的關(guān)鍵。

            來源:工商時報



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