汽車芯片市場的低迷態(tài)勢依然在給頭部公司帶來業(yè)績壓力。

近日國際頭部芯片大廠德州儀器（TI）、意法半導體（ST）、恩智浦（NXP）先后發(fā)布財報，汽車業(yè)務(wù)在三家公司中均占據(jù)較為重要的位置，但在業(yè)績交流中，這些廠商的高管不約而同提到，汽車部分業(yè)務(wù)同比和環(huán)比收入表現(xiàn)均有下滑，呈現(xiàn)不如預期的表現(xiàn)。

不過行業(yè)風向標臺積電（TSMC）二季度在汽車部分的收入環(huán)比則有所上升。顯示出即便是全球汽車市場面臨增長壓力，但也存在結(jié)構(gòu)性差異化表現(xiàn)。

群智咨詢（Sigmaintell）半導體事業(yè)部分析師陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，盡管汽車行業(yè)對于某些類型的芯片仍有較強需求，但整體上汽車芯片面臨去庫存的壓力，導致需求不足。

當然，也有廠商提到了后市有望扭轉(zhuǎn)的趨勢，但這可能仍需要一定時間。

持續(xù)承壓

自2023年下半年開始，汽車芯片市場需求不如預期的行情就已經(jīng)陸續(xù)傳導到部分汽車芯片廠商業(yè)績中，只是其延續(xù)時間似乎比預料中來得久。

恩智浦的營收構(gòu)成中，汽車業(yè)務(wù)占比超過50%。二季度財報顯示，公司實現(xiàn)營收31.3億美元，同比下滑5.21%、環(huán)比上升0.03%。其中汽車類業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收17.28億美元，同比下滑7%、環(huán)比下滑4%，是旗下四大類終端業(yè)務(wù)中唯一同比和環(huán)比均出現(xiàn)下滑的業(yè)務(wù)類型。

不過恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，針對三季度的業(yè)績指引表明，公司已成功走出業(yè)務(wù)的“周期性低谷”。預計汽車、核心工業(yè)市場、通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)將會恢復增長。

德州儀器財報顯示，二季度實現(xiàn)收入38.2億美元，環(huán)比下滑16%、環(huán)比增長4%；凈利潤11.27億美元，同比下滑35%。

德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan指出，從終端市場看，工業(yè)和汽車市場繼續(xù)環(huán)比下降個位數(shù)百分比；其他終端市場均有所增長，如個人電子產(chǎn)品增長中雙位數(shù)百分比、通信設(shè)備增長中個位數(shù)百分比。

意法半導體財報顯示，二季度實現(xiàn)32.3億美元，同比下降25.3%、環(huán)比下降6.7%。ST總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示，第二季度凈營收高于此前公司對業(yè)務(wù)預期的中位數(shù)，雖然個人電子產(chǎn)品營收增長，但汽車產(chǎn)品營收低于預期，抵消了部分增長空間。毛利率為40.1%，符合預期。“本季度與我們之前的預期相反，工業(yè)客戶訂單情況并未轉(zhuǎn)暖，同時汽車產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑?！?/p>

展望2024年全年，Jean-Marc Cher指出，總體而言，第二季度客戶訂單預訂量并未如期實現(xiàn)。因此預計工業(yè)領(lǐng)域的復蘇將延遲，下半年的汽車領(lǐng)域收入增長將低于預期。

對此，陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析道，汽車芯片市場下滑的主要原因是產(chǎn)能過剩和下游需求疲軟。“?過去兩年間，?隨著電動汽車市場快速增長，?汽車芯片需求也隨之高漲，?為應(yīng)對全球汽車芯片短缺，?多家汽車芯片公司紛紛建廠擴張，而由于全球經(jīng)濟形勢不佳導致終端市場增長放緩，不斷快速擴張導致全球汽車芯片產(chǎn)能過剩，因此造成汽車芯片?市場供大于求的局面。盡管汽車行業(yè)對于某些類型的芯片仍有較強需求，但整體上汽車芯片面臨去庫存的壓力，導致需求不足?！?/p>

他進一步指出，目前面臨一定庫存壓力的芯片類型主要包括兩大類：通用型芯片，如一些標準的微控制器MCU芯片可能因為需求下降而面臨庫存壓力；用于非安全關(guān)鍵系統(tǒng)的芯片可能會受到更多影響，如存儲芯片、智能座艙芯片等，“例如，OEM廠商在生產(chǎn)過程中，為了降本增效減少配置，那么用于信息娛樂系統(tǒng)等非核心部件的芯片可能會出現(xiàn)過剩而導致庫存壓力”。

何時扭轉(zhuǎn)

前述三家公司在汽車市場有更廣泛的業(yè)務(wù)部署，其表現(xiàn)也更能代表目前汽車芯片市場的普遍性現(xiàn)狀。不過臺積電的業(yè)績卻呈現(xiàn)相反的跡象。

今年一季度臺積電汽車電子終端業(yè)務(wù)的收入環(huán)比沒有增減，二季度則環(huán)比增長5%。雖然在新一季度業(yè)績交流中高管并未重點談到汽車市場，不過一季度交流中曾表示，預計今年汽車市場可能會出現(xiàn)下滑。

陶揚對記者表示，臺積電的表現(xiàn)，主要是因為它在先進制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，以及多元化的客戶基礎(chǔ)、合作關(guān)系、創(chuàng)新能力等?！疤貏e是在電動汽車和自動駕駛技術(shù)方面更加需要先進制程的高性能芯片。盡管整體汽車市場不如預期，但電動汽車和自動駕駛技術(shù)的增長為汽車芯片創(chuàng)造了新的需求，這為臺積電提供了業(yè)績上漲的支撐點。”

這也顯示出，汽車芯片市場并不是毫無增長點，只是結(jié)構(gòu)性特征相對明顯。

“目前汽車芯片市場供需呈兩極分化態(tài)勢。大部分通用型汽車芯片在上游廠商完成擴產(chǎn)及產(chǎn)能轉(zhuǎn)移后已不再缺貨甚至需求過剩。但功率芯片、高端存儲芯片等需求仍然較為緊俏。隨著新能源汽車智能化的不斷推進，對高端芯片的需求可能會進一步增加，這為市場觸底回升提供了動力?！碧論P分析道。

面向后市，不同廠商釋放的消息有所差異，不過短期內(nèi)汽車芯片整體市場依然承壓的表現(xiàn)可能仍將存在。

恩智浦方面指出，三季度汽車業(yè)務(wù)將從中個位數(shù)下降轉(zhuǎn)變?yōu)橹袀€位數(shù)增長，公司不同客戶對消化庫存的情況有所差異。不過公司在雷達相關(guān)市場的芯片組方面將成為后續(xù)的增長動力之一。

Jean-Marc Cher在對意法半導體業(yè)務(wù)進行總結(jié)時分析，在經(jīng)歷了前所未有的芯片短缺之后，當前的半導體周期受到多種因素影響：不同終端市場在需求變化、庫存調(diào)整方面不同步；可用產(chǎn)能從緊張狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)檫^剩；可再生能源、電氣化和二手設(shè)備等領(lǐng)域向可持續(xù)性發(fā)展的結(jié)構(gòu)性趨勢非線性加速。

“這一背景顯然影響了汽車和工業(yè)終端市場。這兩個市場都正在經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型，這種轉(zhuǎn)型也受到多種宏觀趨勢的推動。在短期到中期內(nèi)，我們正努力使運營計劃適應(yīng)這種復雜情況。”他進一步指出。

綜合來說，陶揚認為，目前來，看汽車芯片市場的庫存積壓情況自2023年下半年開始延續(xù)至今，但市場已經(jīng)展現(xiàn)出觸底回升跡象?！半S著新能源汽車市場的逐步回暖和芯片產(chǎn)能的釋放，供需平衡有望得到改善。這一過程可能需要一定時間，但可以預見隨著市場的逐步調(diào)整和恢復，汽車芯片市場有望在未來一段時間內(nèi)實現(xiàn)供需平衡和穩(wěn)定發(fā)展?！?/p>

新契機

新能源汽車市場目前激烈的競爭行情也可能為汽車芯片市場提出新挑戰(zhàn)。

陶揚對21世紀經(jīng)濟報道記者分析，行業(yè)變化將對汽車芯片市場競爭帶來顯著變化，包括需求結(jié)構(gòu)變化、價格壓力增加、技術(shù)創(chuàng)新與差異化競爭加劇以及供應(yīng)鏈整合與合作關(guān)系深化等。

“例如在需求結(jié)構(gòu)方面，可能導致整車廠商對成本控制更加嚴格，進而導致性價比更高、功能適中的芯片需求可能會增加。”他續(xù)稱，“汽車芯片大廠可以采取一定策略來應(yīng)對：一是加強技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力；二是優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，降低成本、提高效率；三是加強與整車廠商的合作，共同應(yīng)對市場變化；四是拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場，實現(xiàn)多元化發(fā)展?！?/p>

新的契機來自于Robotaxi為代表的自動駕駛技術(shù)進一步探路商業(yè)化，這可能為汽車芯片市場帶來新看點。

陶揚對記者分析，Robotaxi的商業(yè)化運營將促使更多車企加大在自動駕駛領(lǐng)域的研發(fā)投入，進而帶動對高性能汽車芯片的需求。此外，汽車行業(yè)的智能化趨勢也將不可逆轉(zhuǎn)，自動駕駛技術(shù)的滲透對芯片的處理能力、功耗、安全性等方面的要求將不斷提高，這將為汽車芯片市場帶來新的技術(shù)發(fā)展機遇。

“自動駕駛技術(shù)需要強大的計算能力來支撐復雜的算法和實時數(shù)據(jù)處理。因此高端芯片如AI加速器、高性能GPU等將成為市場新寵，這些芯片不僅具備更高的計算能力，還能滿足自動駕駛系統(tǒng)對低功耗、高安全性的要求。此外定制化芯片的需求也將增長，通過定制化設(shè)計，芯片可以更好地匹配自動駕駛系統(tǒng)的硬件和軟件架構(gòu)，提升整體性能和效率?！彼M一步表示。

而從市場競爭角度，陶揚認為，芯片供應(yīng)商將與車企、自動駕駛解決方案提供商等建立緊密的合作關(guān)系，共同推動自動駕駛技術(shù)的商業(yè)化進程，因此一個圍繞自動駕駛技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)正在逐漸形成。其中芯片供應(yīng)商將發(fā)揮重要作用。“此外，汽車芯片市場的競爭格局將發(fā)生深刻變化。傳統(tǒng)芯片供應(yīng)商將面臨來自新興企業(yè)的挑戰(zhàn)，而具備強大技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的企業(yè)將有望脫穎而出，成為市場領(lǐng)導者?！?/p>