日本升級出口管制政策：這5項半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)被限！
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時隔一年，日本的出口管制清單再度更新。
7月20日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布修改《基于出口貿(mào)易管理令附表一及外匯令附表相關(guān)規(guī)定的貨物及技術(shù)省令》，在出口管制物項清單和技術(shù)清單中新增5個物項，皆與半導(dǎo)體相關(guān)。這一修訂將于2024年9月8日實施。
早在今年4月底，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就上述決定進行公開的意見征詢。當(dāng)時，商務(wù)部新聞發(fā)言人就日本擬加嚴半導(dǎo)體等領(lǐng)域出口管制答記者問時表示，中方對此嚴重關(guān)切。
中國商務(wù)部新聞發(fā)言人表示，半導(dǎo)體是高度全球化的產(chǎn)業(yè)，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。一段時間以來，個別國家頻頻泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，人為割裂全球半導(dǎo)體市場，嚴重背離自由貿(mào)易原則和多邊貿(mào)易規(guī)則，嚴重沖擊全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定。日方擬議的有關(guān)措施，將嚴重影響中日企業(yè)間的正常貿(mào)易往來，損人不利己，也損害全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
中方敦促日方從雙邊經(jīng)貿(mào)關(guān)系大局出發(fā)，及時糾正錯誤做法，共同維護全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，中方將采取必要措施，堅決維護企業(yè)正當(dāng)權(quán)益。
此次管制新增的5個物項分別為：1、互補型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成電路：這是一種集成電路的設(shè)計工藝，可以在硅質(zhì)晶圓模板上制出NMOS（n-type MOSFET）和PMOS（p-type MOSFET）的基本器件，由于NMOS與PMOS在物理特性上為互補性，因此被稱為CMOS。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種芯片設(shè)計，是現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的核心；2、掃描電子顯微鏡（SEM）：用于半導(dǎo)體元件、集成電路的圖像獲??；3、量子計算機：作為下一代計算技術(shù)，量子計算機在密碼破譯、材料科學(xué)等領(lǐng)域具有重要戰(zhàn)略意義。4、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序：用于上述掃描電子顯微鏡相關(guān)技術(shù)的高級設(shè)計軟件；5、設(shè)計和制造GAAFET結(jié)構(gòu)的集成電路等的技術(shù)：該技術(shù)被視為發(fā)展2nm及以下制程的關(guān)鍵晶體管技術(shù)。此前美國已經(jīng)將與GAAFET相關(guān)的設(shè)計軟件列入了出口管制。 根據(jù)日本經(jīng)產(chǎn)省的規(guī)定，被納入出口管制范圍后，這些技術(shù)在面向所有國家和地區(qū)出口時均須事前獲得官方許可。這已不是日本政府第一次修改外匯法令對出口進行調(diào)整。去年5月，日本政府也是基于《外匯法》法令修正案，將先進芯片制造所需的23個品類的半導(dǎo)體設(shè)備列入出口管理的管制對象，并在去年的7月23日正式實施。
當(dāng)時新增的出口管制品類包括3項清洗設(shè)備、11項薄膜沉積設(shè)備、1項熱處理設(shè)備、4項光刻設(shè)備、3項蝕刻設(shè)備、1項測試設(shè)備。
上海對外經(jīng)貿(mào)大學(xué)教授、日本經(jīng)濟研究中心主任陳子雷告訴第一財經(jīng)，此次日本出臺半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制法規(guī)，冷戰(zhàn)意識嚴重，有違世貿(mào)組織下自由貿(mào)易原則，與經(jīng)濟全球化和多邊主義背道而馳。
“日方‘一意孤行’推動實施這一法規(guī)，不但對中日兩國，也對整個東亞區(qū)域乃至全球的半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈都會帶來一定的沖擊。”
日本財務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在日本國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零部件、平板顯示屏制造設(shè)備的出口額中，今年1月至3月，對華出口占總量的一半。自2023年第三季度以來，已連續(xù)三個季度占比超過50%。
從實際金額來看，今年一季度日本半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)設(shè)備對中國的出口額達到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。
7月18日，日本財務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示，6月日本實現(xiàn)貿(mào)易順差約2240億日元，其中日本芯片相關(guān)產(chǎn)品出口增加，半導(dǎo)體制造設(shè)備出口異常強勁，同比增長37.9%。從出口目的地來看，受芯片制造設(shè)備出口持續(xù)增長的帶動，日本對華出口連續(xù)7個月增長，6月同比漲幅為7.2%。
對于這一情況，日本大和綜研的岸川和馬認為，當(dāng)前中國廠商的轉(zhuǎn)變，刺激了日本不受限制的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口。
在對半導(dǎo)體設(shè)備出口管制的同時，日本國內(nèi)企業(yè)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局依舊在加速。就在7月初，日本國內(nèi)8家半導(dǎo)體制造商共同宣布，將在2021~2029財年期間投資約5萬億日元（約合310億美元），以提升半導(dǎo)體產(chǎn)量。
參與該計劃的企業(yè)包括索尼、三菱電機、羅姆、鎧俠、瑞薩、Rapidus和富士電機等。這些企業(yè)計劃增加功率器件和圖像傳感器的生產(chǎn)能力。
成立于2022年8月的Rapidus也正力爭在人工智能（AI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，計劃在2025年4月啟動試生產(chǎn)線，生產(chǎn)電路線寬為2納米的最尖端半導(dǎo)體，預(yù)計需要2萬億日元規(guī)模的投資。
與此同時，日本政府也加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補貼。日本財務(wù)省財政系統(tǒng)委員會下屬小組委員會提交的數(shù)據(jù)顯示，日本政府將在未來三年對半導(dǎo)體企業(yè)補貼3.9萬億日元，相當(dāng)于其國內(nèi)生產(chǎn)總值的 0.71%。
不過需要注意的是，來自日本政府3.9億規(guī)模的補貼中只有5000多億日元屬于直接的現(xiàn)金補貼，剩余基本來自GX債券。
日本政府目前已經(jīng)開始發(fā)行這種債券，用于經(jīng)濟綠色轉(zhuǎn)型，以在2050年前實現(xiàn)凈零排放。GX債券預(yù)計將在未來十年內(nèi)籌集約20萬億日元，并利用碳稅收入償還。
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