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            博客專欄

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            面向邊緣的“小號HBM”,華邦CUBE有何過人之處?

            發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-07-18 來源:工程師 發(fā)布文章

            隨著汽車、物聯網、智慧工業(yè)和機器人等領域不斷迭代發(fā)展,邊緣端對算力的需求持續(xù)攀升,邊緣設備需要處理的數據量呈現激增趨勢,可以預見,未來邊緣設備對數據處理的實時性、安全性和可靠性的要求也將日益嚴苛。近日,筆者出席了華邦電子舉辦的線下媒體會溝通會,華邦電子產品總監(jiān)朱迪特別圍繞邊緣算力下沉新趨勢、CUBE產品如何滿足邊緣需求、華邦在汽車領域的布局以及存儲市場的發(fā)展趨勢等議題進行了深入分享。

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            △華邦電子產品總監(jiān)朱迪

            CUBE:小號HBM,滿足邊緣 AI 計算需求

            ChatGPT的出現迅速點燃了AI發(fā)展的新浪潮,隨后各類文生圖、文生視頻等大模型如雨后春筍般不斷涌現,以超乎想象的速度影響著人們的生活。探究AI背后的發(fā)展關鍵,華邦電子產品總監(jiān)朱迪表示,推動AI落地和發(fā)展需要三大因素支撐:算力、運力和存力,而和“存力”相關的就是存儲的部分。雖然AI發(fā)展帶動HBM進入新一輪的發(fā)展熱潮,但是華邦所推出的CUBE (半定制化超高帶寬元件),可稱為“小號HBM”,能夠助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算,實現在混合云與邊緣云應用中運行生成式 AI 的性能。

            朱迪解釋道,對于HBM這樣的應用,因為它帶寬要很高,同時功耗也很大,所以會把主控芯片跟存儲芯片放得很近,做到一個芯片里面,進行系統(tǒng)級的封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似思路,“我們的CUBE是定制化的存儲element(元件)。它的特點也是一樣的,跟主控芯片一起封裝,用2.5D或者3D的封裝包到一起,相比傳統(tǒng)放到板子上的應用,有幾個顯著的優(yōu)勢,因為系統(tǒng)的集成度很高,所以不用PCB走線,那么就減小了板子的面積,節(jié)省了成本,更重要的是,連線短了,速度、帶寬可以走得更快,功耗也會低一些?!?/p>

            針對CUBE的應用領域,朱迪進一步介紹道,CUBE跟HBM的最大的差別在于容量,HBM的容量非常大,華邦CUBE的容量相對小一點,因為華邦專注于利基型存儲、中小容量的存儲,瞄準的是邊緣端的應用市場,并非像HBM那樣的云端、服務器端的計算。并且目前算力下沉是一個非常大的行業(yè)趨勢,因為在邊緣側的響應速度更快,而且更加安全。如果是在云端的話,很多客戶會擔心數據的安全和隱私保護的問題。此外,在邊緣端做推理或者少量的訓練也不成問題。朱迪補充道,“我們也收到一些客戶的積極反饋,邊緣端做得夠強以后,事實上成本是有所降低的,并不會因為端側強了就會抬升成本?!?/p>

            超前布局,擁有完備車用存儲解決方案

            據了解,除了CUBE以外,華邦在其他領域的產品布局也相當多元化。比如,華邦跟意法半導體也在積極開展合作,2023年3月,兩家公司發(fā)表了合作官宣,雙方將DDR3與HYPERRAM內存產品導入STM32系列MCU和MPU,助力智能工業(yè)與消費級應用發(fā)展。華邦表示,合作的重點旨在將華邦的DDR3內存與意法半導體的STM32MP1系列微處理器相結合。

            在邊緣運算、AI等領域,低功耗 LPDDR4的應用需求和場景越來越多,華邦很早就把握機遇,進行提前布局。朱迪介紹道,華邦的LPDDR4比DDR4還要再早一到兩年,今年上半年華邦也推出了DDR4的產品,兩年前公司就有了LPDDR4,“因為我們預測在利基型邊緣運算的應用場景下,低功耗的機會反而更多、更大。華邦最近所有新的制程、包括在推的20納米也都會拿來去做4Gb, 8Gb的LPDDR4產品?!倍贙GD領域,華邦的客戶數量也令人矚目。據介紹,國內半導體的上市公司有許多都是華邦的客戶,包括君正、國科、富瀚、星宸等等,基本每個細分應用領域排名前幾的都是華邦的客戶。

            談及汽車市場的布局,華邦的實力不容小覷。根據2022年的數據顯示,華邦是全球第五大車用存儲的廠商,在汽車領域,華邦的產品都是車規(guī)級產品,其中,ADAS是華邦目前瞄準的幾類應用之一,ADAS里面的傳感器,包括激光雷達、毫米波雷達、攝像頭,不管是后視還是前視攝像頭,都會有NOR Flash跟DRAM的機會。朱迪坦言,在汽車領域,華邦的車用存儲解決方案相當完備,能夠充分滿足客戶的需求。

            看好存儲市場,高雄廠積極擴充產能

            針對存儲市場的發(fā)展趨勢,朱迪指出,中小容量的DRAM漲幅相對較緩,而大容量DRAM自去年下半年以來則一路飆升。大容量DRAM的漲價主要受到需求增長和大廠自救策略的推動。盡管中小容量DRAM的漲幅不大,但價格的修正有助于整個行業(yè)的健康發(fā)展。

            對于今年下半年、明年上半年的存儲市場,朱迪持樂觀態(tài)度。他表示,隨著電腦和手機等電子產品需求的恢復,整個存儲市場將會受到顯著帶動。特別是HBM(高帶寬存儲)在未來幾年內將占據更大的市場份額,這將極大影響DRAM的供需平衡,根據第三方報告數據,明年HBM可能要占30%的產能,因此朱迪相信,明年會是存儲的大年,尤其是對于中小容量的產品而言。為了應對市場需求,華邦電子正在持續(xù)擴充產能,高雄廠的產能也在積極擴大。據悉,高雄廠的產能去年是一萬片/年,今年達到了一萬五千片/年,明年會再沖到兩萬片。

            “****冠軍”:與客戶雙贏,更行穩(wěn)致遠

            作為存儲行業(yè)里實力頗豐,卻相當低調的廠商,朱迪表示,華邦的slogan就是做“****冠軍”,這涵蓋了兩層意思。首先,它代表了華邦致力于通過其優(yōu)質的產品,助力客戶取得商業(yè)上的成功,因為客戶的成功也是華邦的成功。其次,這也映射出華邦對于市場定位的獨特見解——****冠軍并非廣為人知,但在特定的細分市場或行業(yè)中,他們憑借產品卓越的性能和品質,穩(wěn)坐全球領先地位。這種低調而穩(wěn)健的作風,讓華邦在激烈的市場競爭中更能獲得持久穩(wěn)定的發(fā)展。


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            關鍵詞: 芯片

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