昨日（7 月 15 日）報道稱，臺積電已組建專門團隊，出院探索扇出型面板級封裝（FOPLP）全新封裝方案，并規(guī)劃建設小型試產線（mini line），推進以“方”代“圓”目標。

臺積電于 2016 年著手開發(fā)名為 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，用于iPhone7 系列手機的 A10 芯片上，之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案，希望用更低的生產成本吸引客戶。

只是現階段 FOWLP 封裝方案在技術方面沒有太大的突破，在終端應用方面依然停留在 PMIC（電源管理 IC）等成熟工藝產品上。

而最新消息稱臺積電這次組建了專業(yè)的研發(fā)團隊，計劃研發(fā)長 515 毫米、寬 510 毫米的矩形半導體基板，將先進封裝技術從 wafer level（晶圓級）轉換到 panel level（面板級）。

IT之家援引消息源報道，臺積電發(fā)展的 FOPLP 可視為矩形的 InFO，具備低單位成本及大尺寸封裝的優(yōu)勢，在技術上可進一步整合臺積 3D fabric 平臺上其他技術，發(fā)展出 2.5D / 3D 等先進封裝，以提供高端產品應用服務。

臺積電的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前產品鎖定 AI GPU 領域，主要客戶是英偉達，如果該項目推進順利，最早會在 2026-2027 年亮相。