Wind數(shù)據(jù)顯示，截至7月15日記者發(fā)稿，A股市場(chǎng)PCB（印制電路板）板塊（按申萬(wàn)行業(yè)分類）已有16家上市公司發(fā)布了業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，12家預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，2家同比扭虧為盈，1家同比虧損收窄，1家同比由盈轉(zhuǎn)虧。

多數(shù)公司表示，報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)“預(yù)喜”的原因，與“訂單同比增長(zhǎng)”“AI加速引進(jìn)”“服務(wù)器迭代升級(jí)”“高端產(chǎn)品導(dǎo)入”等因素有關(guān)。

例如，生益電子2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.94億元至1.1億元，同比增長(zhǎng)876.88%至1049.27%。公司表示，在報(bào)告期內(nèi)，積極完善產(chǎn)品業(yè)務(wù)區(qū)域布局，隨著市場(chǎng)對(duì)高層數(shù)、高精度、高密度和高可靠的多層印制電路板需求增長(zhǎng)，公司產(chǎn)量、銷量、營(yíng)業(yè)收入均較上年同期有所增長(zhǎng)，并且毛利增長(zhǎng)，帶動(dòng)凈利潤(rùn)獲得較大幅度提升。

滬電股份業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.8億元至11.6億元，同比增長(zhǎng)119.24%至135.48%。公司表示，受益于高速運(yùn)算服務(wù)器、人工智能等新興計(jì)算場(chǎng)景對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)性需求，預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)較上年同期均有所增長(zhǎng)。

此外，深南電路、生益科技、世運(yùn)電路等公司預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)增幅均在40%至120%之間。

排排網(wǎng)財(cái)富研究員劉有華向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“今年上半年P(guān)CB行業(yè)呈現(xiàn)加速?gòu)?fù)蘇勢(shì)頭，核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。其中，服務(wù)器和新能源領(lǐng)域?qū)CB需求增長(zhǎng)的拉動(dòng)效果最為顯著。”

在此背景下，不少PCB廠商在不同細(xì)分領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)與議價(jià)優(yōu)勢(shì)。

深南電路表示，伴隨著AI加速演進(jìn)和應(yīng)用上的不斷深化，信息和通信技術(shù)產(chǎn)業(yè)對(duì)于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)的需求日益緊迫，各類終端應(yīng)用對(duì)邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速交換與傳輸?shù)男枨笥瓉?lái)增長(zhǎng)。上述趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了終端電子設(shè)備對(duì)高頻高速、集成化、小型化等相關(guān)PCB產(chǎn)品需求的提升。公司的PCB產(chǎn)品需求受到上述趨勢(shì)影響。

生益電子表示，在技術(shù)層面，AI服務(wù)器所采用的PCB技術(shù)更為先進(jìn)和復(fù)雜，通常包含20層至28層的多層結(jié)構(gòu)，這一設(shè)計(jì)超越了傳統(tǒng)服務(wù)器12層至16層PCB配置。這種高密度、高速的PCB加工難度大，對(duì)制造工藝提出更高要求。經(jīng)過(guò)前期籌備及技術(shù)提升與優(yōu)化，公司在這一領(lǐng)域取得良好成績(jī)。

除AI領(lǐng)域外，不少?gòu)S商亦加碼布局汽車、人形機(jī)器人等領(lǐng)域的高端PCB產(chǎn)品。

例如，四會(huì)富仕表示，汽車電子是公司重點(diǎn)發(fā)展的下游應(yīng)用領(lǐng)域，公司在長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)過(guò)程中，積累了較多以新能源汽車為主的客戶。新能源汽車單車PCB用量約為傳統(tǒng)燃油車的4倍至5倍，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車電子板塊仍將有較大上行空間。

展望未來(lái)，方正證券分析師鄭震湘表示，服務(wù)器內(nèi)部通常需要服務(wù)器主板、CPU板、硬盤(pán)背板、電源背板等多種不同規(guī)格PCB產(chǎn)品，所以服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等的提升，對(duì)應(yīng)價(jià)值量將大幅增長(zhǎng)。此外，AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB（GPU模組板）等產(chǎn)品，將帶動(dòng)服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量進(jìn)一步提升。

黑崎資本首席戰(zhàn)略官陳興文向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，今年以來(lái)，PCB企業(yè)訂單量飽滿，產(chǎn)能利用率高，預(yù)計(jì)行業(yè)將持續(xù)保持高景氣度。