6月下旬,由芯謀研究主辦的第三屆IC Nansha大會在廣州南沙舉行。本次大會以“新質(zhì)生產(chǎn)力 南沙芯力量” 為主題,匯聚了來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各界的專家學(xué)者、國內(nèi)外企業(yè)代表等,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和未來機(jī)遇。高通公司中國區(qū)董事長孟樸應(yīng)邀出席大會并發(fā)表了題為《讓智能計算無處不在》的主題演講。他強(qiáng)調(diào)了AI和5G的發(fā)展為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的市場增量和創(chuàng)新機(jī)遇。高通公司將持續(xù)推動5G、AI等技術(shù)的發(fā)展,并與行業(yè)伙伴緊密合作,支持生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新,共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。
高通公司中國區(qū)董事長孟樸在第三屆NANSHA大會上發(fā)表主題演講以下為演講實錄:尊敬的各位領(lǐng)導(dǎo)、專家,以及集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同仁們,各位來賓,大家上午好。我很高興再次來到南沙,參加芯謀研究的IC NANSHA大會。每次來到這里,我都能深切感受到南沙在集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面取得的進(jìn)步,越來越多的廠商在南沙實現(xiàn)了更好的發(fā)展。同時,我也看到芯謀研究的IC NANSHA大會作為一個產(chǎn)業(yè)和政府的溝通平臺,已經(jīng)吸引了越來越多的集成電路半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁們共同參與交流。因此,今天我非常高興有機(jī)會與大家分享一些觀點。作為全球在移動計算和移動連接方面的主要技術(shù)公司,高通公司將如何看待集成電路未來的機(jī)遇,尤其是隨著5G和人工智能的快速發(fā)展,我們在這些產(chǎn)業(yè)中看到的更為廣闊的發(fā)展前景。談到5G和人工智能,實際上在2021年上海進(jìn)博會時,高通公司就首次提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”的理念。如今,隨著大型模型的推出以及人工智能在云端、邊緣端和終端側(cè)的廣泛應(yīng)用,再加上5G技術(shù)的飛速發(fā)展,我們越來越清晰地看到了這些技術(shù)背后所蘊(yùn)含的豐富發(fā)展機(jī)遇。這些機(jī)遇也為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了許多機(jī)會。高通公司致力于推動移動技術(shù)的創(chuàng)新,并堅信移動連接和計算技術(shù)始終是我們發(fā)展的核心。我們深刻理解5G和AI這兩大基礎(chǔ)科技的交互發(fā)展和交替的推動,正在引領(lǐng)智能家居、智能網(wǎng)絡(luò)、汽車和工業(yè)等眾多行業(yè)的技術(shù)化轉(zhuǎn)型。高通公司將持續(xù)致力于讓智能計算無處不在,以領(lǐng)先的AI、高性能、低功耗計算和先進(jìn)的連接解決方案,加速推動下一代個人電腦、虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實,智能汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展,對網(wǎng)絡(luò)連接的需求也在攀升。5G作為連接云端算力和終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁,使得整個系統(tǒng)中的計算的處理能力能夠以最有效的方式重新分布,從而實現(xiàn)更強(qiáng)大、更便捷、更高效、更優(yōu)化的AI體驗。因此我們一直將5G發(fā)展視為主要的技術(shù)路線,這將是未來發(fā)展的一個重要機(jī)遇。移動通信技術(shù)大約每十年更新一代,目前5G技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入了發(fā)展的中期階段,5G Advanced也正在加速落地。在現(xiàn)有5G技術(shù)基礎(chǔ)上,5G Advanced將支持更多擴(kuò)展特性,比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端的RedCap、增強(qiáng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等,這將使5G能夠應(yīng)用于更廣泛的行業(yè)和場景,滿足人工智能、萬物智聯(lián)、高端制造、低空經(jīng)濟(jì)、海洋經(jīng)濟(jì)等多樣化需求。隨著政策的推動以及運(yùn)營商、設(shè)備商和用戶的共同努力,中國的多個城市已經(jīng)步入了5G-A時代。六月初在5G牌照發(fā)放5周年之際,北京、天津、長春、哈爾濱、成都等35個城市和地區(qū)聯(lián)合舉行了 “攜手開啟5G-A新時代” 啟動儀式,標(biāo)志著5G技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新正在全國范圍內(nèi)積極推進(jìn)。作為移動通信行業(yè)的技術(shù)賦能者,高通積極攜手行業(yè)伙伴,推動5G Advanced技術(shù)及應(yīng)用場景的落地。在上個月于上海舉行的F1中國大獎賽前夕,高通攜手上海聯(lián)通完成了5G Advanced高低頻協(xié)同連片組網(wǎng),首次實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連續(xù)覆蓋體驗突破5Gbps的里程碑;此外,現(xiàn)場還展示了5G Advanced下行萬兆、三載波聚合、通感一體等技術(shù)演示,這一系列舉措,為超高清賽事直播、XR元宇宙、裸眼3D等業(yè)務(wù),奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。5G Advanced不僅致力于提升現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的性能和可靠性,更為下一代移動通信技術(shù)——6G奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。目前,行業(yè)正積極開展Release 19標(biāo)準(zhǔn)版本的研究工作,預(yù)計將在明年正式啟動Release 20的推進(jìn)工作。這一版本將包含更多與6G演進(jìn)相關(guān)的技術(shù)研究,為未來的通信技術(shù)發(fā)展鋪平道路。6G被廣泛認(rèn)為是一個集成了AI、感知、安全、更可持續(xù)的網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備等技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新平臺,它將為用戶帶來前所未有的增強(qiáng)體驗和全新的應(yīng)用場景。通過充分發(fā)揮AI、集成傳感和新型綠色技術(shù)的協(xié)同潛力,6G有望推動經(jīng)濟(jì)增長,并實現(xiàn)社會的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。預(yù)計在2030年及以后,6G將成為推動全球技術(shù)飛躍的關(guān)鍵點。人工智能是與5G并行發(fā)展的另一項關(guān)鍵技術(shù),對于培育和提升新質(zhì)生產(chǎn)力具有重要的意義。隨著生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展,各類終端設(shè)備正逐漸成為其重要的應(yīng)用載體。高通公司認(rèn)為在云端和終端側(cè)協(xié)同運(yùn)行AI有助于實現(xiàn)更加強(qiáng)大、高效和普及的應(yīng)用,從而推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)?;母铩?/span>在終端側(cè),高通公司打造了專為生成式AI設(shè)計的高性能AI處理器——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU。同時我們還利用異構(gòu)處理器組合,如CPU、GPU等,以實現(xiàn)最佳的應(yīng)用性能,能效和電池續(xù)航。通過結(jié)合NPU和其他處理器,異構(gòu)計算能夠為全新增強(qiáng)的生成式AI體驗提供強(qiáng)大的支持。基于圖像語義理解的多模態(tài)大模型發(fā)展是當(dāng)下的重要趨勢。早在今年2月的MWC巴塞羅那期間,高通就展示了全球首個在Android手機(jī)上運(yùn)行的多模態(tài)大模型(LMM)。具體來說,我們在搭載第三代驍龍8的手機(jī)上運(yùn)行了基于圖像和文本輸入,超過70億參數(shù)的大語言和視覺助理大模型(LLaVA)可基于圖像輸入生成多輪對話,具有語言理解和視覺理解能力的多模態(tài)大模型,能夠賦能諸多用例,比如識別和討論復(fù)雜的視覺圖案、物體和場景等等。智能手機(jī)是釋放AI技術(shù)潛力的重要領(lǐng)域。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測,從2023年到2027年,生成式AI智能手機(jī)的復(fù)合增長率將達(dá)到83%,到2027年,生成式AI智能手機(jī)的年出貨量將超過5億部。憑借強(qiáng)大的AI能力和多項領(lǐng)先特性,在中國已有超過20款搭載頂級驍龍旗艦移動平臺的商用終端面市,接下來還將有更多新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,為智能手機(jī)市場開啟基于AI的全新升級周期。生成式AI也為PC市場注入了全新增長動力,將開創(chuàng)嶄新的AI PC時代。為了應(yīng)對這一趨勢,高通發(fā)布了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺,這兩款平臺具備高達(dá)45 TOPS的算力,為PC帶來了迄今為止全球最快的NPU。無論是消費者還是企業(yè)用戶,都可以全天候利用驍龍X系列平臺AI增強(qiáng)的終端側(cè)工具,提升生產(chǎn)力、創(chuàng)造力和協(xié)作能力,從而實現(xiàn)強(qiáng)大的生產(chǎn)力、豐富的創(chuàng)造力和無處不在的沉浸式娛樂體驗。高通與微軟緊密合作,并攜手包括聯(lián)想、華碩、戴爾、惠普、宏碁以及榮耀在內(nèi)的PC廠商,和騰訊會議、智譜、有道、愛奇藝、字節(jié)跳動等ISV合作伙伴,共同推出了搭載驍龍X系列平臺的豐富產(chǎn)品和應(yīng)用。這些產(chǎn)品充分利用了驍龍X系列平臺的強(qiáng)大性能和AI功能,為用戶帶來了卓越的計算和移動體驗。目前,Windows 11 AI PC驍龍產(chǎn)品已經(jīng)上市,為用戶提供了更多的選擇和可能性。技術(shù)創(chuàng)新在推動空間計算的發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。隨著物理空間和數(shù)字空間的融合日益加速,虛擬現(xiàn)實(VR)、混合現(xiàn)實(MR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(AR)技術(shù)正逐漸成為下一個計算平臺。這些技術(shù)為用戶提供了沉浸式的體驗,使他們能夠在虛擬環(huán)境中與數(shù)字內(nèi)容進(jìn)行互動,從而開辟了全新的應(yīng)用場景和商業(yè)模式。今年2月,我們攜手中國移動、中興通訊和當(dāng)紅齊天,完成了業(yè)界首個5G Advanced多并發(fā)大空間XR競技游戲業(yè)務(wù)測試。這個業(yè)務(wù)測試?yán)么钶d高通解決方案的終端,在近千平米的大空間內(nèi),12路XR業(yè)務(wù)同時接入時,畫面清晰流暢無卡頓,平均空口時延低于10ms,免背包、去線纜,可支持超50路XR用戶同時在線,擴(kuò)展了XR場景化應(yīng)用空間。此外,汽車行業(yè)正經(jīng)歷著深刻的變革。為了加速實現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來,我們打造了驍龍數(shù)字底盤,涵蓋了汽車連接、座艙、智能駕駛、車對云四大領(lǐng)域,幫助汽車廠商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。憑借強(qiáng)大的性能和眾多創(chuàng)新,驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費者的認(rèn)可。目前,全球超過3.5億輛汽車采用了這一解決方案;自2021年起,驍龍數(shù)字底盤已支持50多個中國汽車品牌,推出了160多款車型。基于與中國汽車生態(tài)系統(tǒng)的長期緊密合作,我們共同致力于開發(fā)超越用戶期望的智能駕駛、智能座艙和連接功能,將汽車轉(zhuǎn)變?yōu)?/span>“車輪上的聯(lián)網(wǎng)計算機(jī)”,支持“越來越聰明的車”行駛在“越來越智慧的路”上。5月底,高通連續(xù)第二年在中國舉辦了以汽車為主題的生態(tài)大會,我們與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同呈現(xiàn)了70多場主題演講、近40輛展車及試駕活動,以及60多個創(chuàng)新技術(shù)和超過185項產(chǎn)品演示。生成式AI的發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著的需求推動效應(yīng),這不僅將進(jìn)一步推動芯片算力、存儲性能和能效的提升,還將促進(jìn)半導(dǎo)體在架構(gòu)和先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的創(chuàng)新,從而為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的市場增量。因此,我們堅信,無論是蓬勃發(fā)展的生成式AI還是步入下半程的5G技術(shù),都在開啟全新的創(chuàng)新周期,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。基于“讓智能計算無處不在”的愿景,高通將持續(xù)通過領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù),支持生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新,助力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在高通,我們始終相信,創(chuàng)新從來不是單靠一家公司的努力,而是需要多家企業(yè)齊心協(xié)力,共同實現(xiàn)。我也非常期待與各位嘉賓能夠深入交流,共促合作,共同開創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美好未來。
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