6月18日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea報導(dǎo)，根據(jù)三星的公司治理報告，三星管理委員會在今年3月批準(zhǔn)了“GPU投資提案”，不過三星并未透露GPU投資提案的細(xì)節(jié)。

據(jù)了解，三星管理委員會的成員包括“設(shè)備體驗”（Device eXperience，DX）部門負(fù)責(zé)人Han Jong-hee，以及“移動體驗”（Mobile Experience，MX）、“存儲業(yè)務(wù)”（Memory Business）部門總裁等資深高管。這也是自2012年議程項目公開以來，三星首度對投資GPU做出決定，也引發(fā)該公司打算提升GPU相關(guān)業(yè)務(wù)競爭力的猜測。

部分市場人士解讀認(rèn)為，這項投資案是三星的內(nèi)部策略，目的是利用半導(dǎo)體制程創(chuàng)新開拓GPU代工業(yè)務(wù)。不過，三星也有可能是計劃加強(qiáng)與AMD合作研發(fā)的GPU的能力。過去兩年來，三星一直有與AMD合作研發(fā)基于AMD RDNA GPU架構(gòu)的移動GPU。今年4月，三星還與AMD聯(lián)合宣布，共同簽署了一項長期協(xié)議以加強(qiáng)雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系，將多代高性能、超低功耗的AMD Radeon?圖形解決方案引入三星Exynos SoC擴(kuò)展產(chǎn)品組合中。通過這次擴(kuò)展合作，三星將為智能手機(jī)和更多設(shè)備帶來類似游戲主機(jī)級別的圖形質(zhì)量，以更低的功耗提供超乎想象的沉浸式和持久的移動游戲體驗。

此外，該投資案也有可能是為了擴(kuò)大對于數(shù)據(jù)中心的投資，今年4月，三星在韓國新建的華城高性能運算（HPC）中心正式落成，這座中心涵蓋大量服務(wù)器及半導(dǎo)體設(shè)計需要的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，需要對GPU大舉投資，以提升自身的AI能力。

另一方面，三星已在2024年3月舉行的“GTC大會”上宣布將與GPU龍頭大廠英偉達(dá)（Nvidia）合作開發(fā)基于AI的數(shù)位孿生（digital twins），以達(dá)成2030年半導(dǎo)體廠全自動化的目標(biāo)。

值得注意的是，三星目前正在研發(fā)新的HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)并擴(kuò)大產(chǎn)能，而HBM內(nèi)存則是目前高性能GPU/AI芯片所需的關(guān)鍵芯片，這也有可能與三星GPU投資案有關(guān)。三星正積極推動其HBM3e產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)高性能GPU的供應(yīng)鏈，但目前尚未獲得認(rèn)證通過。

英偉達(dá)CEO黃仁勛（Jensen Huang）6月4日在臺北國際電腦展（Computex）進(jìn)行簡報時曾對記者表示，英偉達(dá)正在檢驗三星及美光（Micron）提供的高帶寬內(nèi)存（HBM）。他說，“我們只是需要完成工程方面的作業(yè)，目前還沒有。我原本希望昨天就能結(jié)束工作，但事與愿違，我們需要耐心?！?/p>

當(dāng)黃仁勛被記者問到路透社關(guān)于三星HBM面臨過熱及功耗問題的報導(dǎo)時，黃仁勛僅表示，“那里面沒有故事”。

編輯；芯智訊-浪客劍