2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元
加入技術(shù)交流群
6月18日消息，半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新公布的2024年第一季度先進(jìn)封裝設(shè)備市場數(shù)據(jù)顯示，2024年用于先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備預(yù)計(jì)將同比增長6%，達(dá)到31億美元。
在先進(jìn)封裝的晶圓廠設(shè)備的細(xì)分市場中，Inspection設(shè)備有望以7%的增長率領(lǐng)先，緊隨其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean設(shè)備，均有望同比增長6%。預(yù)計(jì)2024年CMP設(shè)備的增長率將略低，為5%。
編輯：芯智訊-林子
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布，僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn)，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。
