日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于4日發(fā)布預(yù)測(cè)，2024年度日本制造的半導(dǎo)體制造裝置銷售額將比2023年度增加15%，達(dá)到4兆2522億日元。這一預(yù)期較今年1月的預(yù)測(cè)（4兆348億日元）有所上調(diào)。

根據(jù)公布的資料，預(yù)計(jì)2024年度下半年開(kāi)始的存儲(chǔ)器投資將有所回升?？紤]到各存儲(chǔ)器公司的業(yè)績(jī)從2023年1-3月開(kāi)始復(fù)蘇，以及面向人工智能（AI）服務(wù)器的圖形處理器（GPU）和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求增加。
預(yù)計(jì)2025年度在邏輯芯片、代工和存儲(chǔ)器整體的穩(wěn)健投資下，將比2024年度增加10%，達(dá)到4兆6774億日元，這一預(yù)期也較今年1月的預(yù)測(cè)（4兆4383億日元）有所上調(diào)。對(duì)于此次新提出的2026年度預(yù)測(cè)，考慮到AI相關(guān)半導(dǎo)體需求的增加，預(yù)計(jì)將比2025年度增加10%，達(dá)到5兆1452億日元。
SEAJ會(huì)長(zhǎng)河合利樹(shù)（東京電子公司總裁）在記者會(huì)上表示，2024年度預(yù)測(cè)上調(diào)的原因是中國(guó)市場(chǎng)的穩(wěn)健投資和AI相關(guān)投資的增加。隨著AI的廣泛應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體的技術(shù)要求將進(jìn)一步提高，對(duì)制造高性能半導(dǎo)體的裝置的“期待和需求也將越來(lái)越高”。
受生成型AI熱潮的影響，AI半導(dǎo)體和數(shù)據(jù)中心的需求正在增加，自去年11月以來(lái)持續(xù)上漲的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)也有望創(chuàng)下新高。對(duì)于在多個(gè)工藝中擁有高市場(chǎng)份額的日本半導(dǎo)體制造裝置制造商來(lái)說(shuō)，這將是一個(gè)有利的趨勢(shì)。
然而，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)也揮之不去，如美中對(duì)立的長(zhǎng)期化等。彭博社報(bào)道稱，美國(guó)要求日本和荷蘭加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體制造裝置的維護(hù)和修理的監(jiān)管。河合表示將繼續(xù)關(guān)注這一動(dòng)向。

來(lái)源：半導(dǎo)體芯聞

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