6月13日晚間，天風國際證券分析師郭明錤發(fā)文稱，2024年上半年即將量產(chǎn)的高通SM8750（驍龍8 Gen 4）的報價比目前的旗艦芯片SM8650（驍龍8 Gen 3）高出25%-30%至190-200美元，主要原因在于驍龍8 Gen 4采用了臺積電最新且成本較高的N3E制程。

據(jù)了解，臺積電N3E制程是其第二代3納米制程工藝，與第一代的5納米（N5）制程工藝相比，在保持相同性能的情況下，功耗可降低34%；在相同功耗下，性能可提升18%；邏輯晶體管密度提高了60%。

有報道稱，包括蘋果、高通、英偉達與AMD等在內(nèi)的多家客戶已經(jīng)下單臺積電N3E工藝的產(chǎn)能，臺積電3nm產(chǎn)能已排至2026年。代工價格方面，臺積電3nm工藝下每片晶圓的價格大約要比5nm高出25%。根據(jù)預計，2024年3nm制程節(jié)點將占臺積電總營收的20%以上。

高通驍龍8 Gen 4的由于采用了新的3nm工藝，為轉嫁成本壓力，對應上調(diào)價格并不令人意外。2023年供應鏈采購旗艦驍龍8 Gen 3的價格約為200美元左右，預計今年旗艦芯片或將超過250美元。

雖然價格上漲，但是考慮到生成式AI推動高階智能手機需求，郭明錤預計驍龍8 Gen 4 的出貨量相較于驍龍8 Gen 3 將實現(xiàn)高個位數(shù)增長。

郭明錤還指出，2024年，高通推出的兩款用于AI PC的處理器——驍龍X Elite與驍龍X Plus處理器的出貨量預計約為200萬顆。隨后在2025年，這兩款產(chǎn)品將改版并降低終端售價，預計在2025年的出貨量將至少將同比增長100%-200%。

此外，高通預計在2025年第四季度推出用于主流機型（終端售價599-799美元），代號為Canim的低成本AI PC處理器，該芯片由臺積電N4制程生產(chǎn)，預計維持與驍龍X Elite與驍龍X Plus同等AI算力（40 TOPS）。

至于2025年將推出的驍龍 8 Gen 5，有消息稱，高通屆時將會采用臺積電、三星雙代工策略。在此前的Computex 2024展會上，高通CEO Cristiano Amon表示，高通正在考慮建立雙重采購合作關系。數(shù)年前，高通驍龍888、驍龍8 Gen1等芯片就曾交由三星代工，但由于當時三星5nm制程工藝并不是很成熟，導致高通驍龍888處理器的表現(xiàn)不及預期，促使高通轉投臺積電的懷抱。考慮到三星和臺積電都計劃在2025年量產(chǎn)2nm工藝，這也意味著高通驍龍8 Gen 5 可能將會采用2nm工藝，之所以選擇雙代工策略，一方面應該是為了降低成本，另一方面也能對沖單一供應商發(fā)生工藝問題而產(chǎn)生的不利影響。

編輯：芯智訊-浪客劍