6月28日，桑德斯微電子全資子公司鴻瑞紳半導(dǎo)體晶圓廠通線儀式在南京浦口舉行。

資料顯示，桑德斯微電子（SMC）成立于1997年，是一家中美合資集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。其半導(dǎo)體芯片、大功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、通訊、工業(yè)、光伏、風(fēng)能、汽車、家電、醫(yī)療等尖端領(lǐng)域。

鴻瑞紳半導(dǎo)體南京有限公司成立于2022年，主營(yíng)大功率半導(dǎo)體器件晶圓的生產(chǎn)和制造。除了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格晶圓外，鴻瑞紳亦可針對(duì)特殊應(yīng)用市場(chǎng)需求，提供定制化規(guī)格晶圓。在2024年中正式通線及投產(chǎn)后，鴻瑞紳每年可生產(chǎn)約1,500,000片晶圓。

桑德斯微電子官微表示，未來，鴻瑞紳將針對(duì)高可靠性、高功率、高壓等應(yīng)用市場(chǎng)提供專業(yè)、高質(zhì)量的大功率器件晶圓，打造行業(yè)一流的功率器件晶圓制造商。