臺積電正探索新的芯片封裝技術(shù)，先進(jìn)封裝或?qū)⒋蠓女惒?/h1>

發(fā)布人：芯股嬸 時間：2024-06-24 來源：工程師

• 加入技術(shù)交流群
  • 
    掃碼加入
    和技術(shù)大咖面對面交流
    海量資料庫查詢

發(fā)布文章

據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。

I算力加速建設(shè)，國際大廠引領(lǐng)先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進(jìn)封裝大放異彩。據(jù)Yole預(yù)測，2022-2028年先進(jìn)封裝市場將以10.6%的年化復(fù)合增長率增至786億美元，且2028年先進(jìn)封裝占封裝行業(yè)的比重預(yù)計將達(dá)到57.8%，先進(jìn)封裝將成為全球封裝市場的主要增長極。

*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。