6月3日，AMD董事長兼CEO蘇姿豐在Computex 2024展會(huì)的開幕主題演講中，公布了全新云端AI加速芯片路線圖，今年將會(huì)推出全新Instinct MI325X。

根據(jù)AMD公布的全新云端AI加速芯片路線圖顯示，AMD今年將會(huì)推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。

據(jù)介紹，MI325X將延續(xù)CDNA3構(gòu)架，采用第四代高帶寬內(nèi)存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，內(nèi)存帶寬也將提升至6TB/s，整體的性能將進(jìn)一步提升，其他方面的規(guī)格則基本保持與MI300X一致，便于客戶的產(chǎn)品升級(jí)過渡。

蘇姿豐指出，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競(jìng)品英偉達(dá)H200將有1.3倍以上的提升，同時(shí)更有性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，MI325X將于今年第四季度開始供貨。

另外，AMD還將在2025年推出新一代的MI350系列，該系列芯片將采用3nm制程，基于全新的構(gòu)架，集成288GB HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)格式，推理運(yùn)算速度較現(xiàn)有MI300系列芯片快35倍。

據(jù)供應(yīng)鏈信息透露，MI350將進(jìn)入液冷世代，為AI服務(wù)器運(yùn)算提供更強(qiáng)的算力、更佳的能源效率。

2026年，AMD還將會(huì)推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的節(jié)奏。

編輯：芯智訊-浪客劍