5月27日消息，據(jù)企查查上的工商注冊資料顯示，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注冊成立，注冊資本高達3440億元。

公司經(jīng)營范圍為私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢。

根據(jù)股東信息顯示，大基金三期由財政部（17.4419%）、國開金融有限責任公司（10.4651%）、上海國盛（集團）有限公司（8.7209%）、中國建設銀行股份有限公司（6.25%）、中國銀行股份有限公司（6.25%）、中國工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.8140%）等19位股東共同持股。

資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）成立于2014年9月24日，一期總規(guī)模為1387億元，重點投向了集成電路芯片制造業(yè)領域，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。而在大基金一期投資的同時，也帶動了地方政府及社會資本對于國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的投資。

有統(tǒng)計顯示，大基金一期（包含子基金）總共撬動了5145億元社會資金（含股權融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機構貸款），資金撬動的比例達到了1:3.7。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041.5億。與大基金一期主要投資芯片制造等重點產(chǎn)業(yè)不同,大基金二期的投資方向更加多元化,涵蓋了晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。

此前有預測數(shù)據(jù)顯示，若大基金二期的2041.5億資金撬動比例按照1:4的比例來估算，預計將會撬動8166億的社會資金，總的投資金額將超萬億。近幾年來，一大批在A股上市的集成電路相關上市公司背后都有著大基金一期、二期的助力。

對于大基金三期的主要投資方向，有分析認為，該大基金三期的具體投資方向和目標是加快國內(nèi)半導體的發(fā)展進程，重點可能會關注半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵的“卡脖子”環(huán)節(jié)和技術進步，以促進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

編輯：芯智訊-浪客劍