全球半導體已發(fā)展成為提升國際競爭力的核心產(chǎn)業(yè)之一，而供應鏈的獨立性、多元化和安全性正是各方關(guān)心的重點。中國、美國、歐盟、日韓等國家或地區(qū)紛紛加強半導體產(chǎn)業(yè)布局，穩(wěn)固供應鏈體系，在此之下，又一國家進攻半導體。

據(jù)彭博社報道，近日，沙特阿拉伯宣布成立國家半導體中心，專注發(fā)展IC設計生態(tài)系，目標于2030年前吸引50家公司進駐，打造“沙國硅谷”。目前已有三家公司簽約加入該計劃，另有十家公司表示有興趣。

該中心負責人納維德·謝爾瓦尼 (Naveed Sherwani) 表示，該計劃將聚焦于較為簡單的芯片，而非尖端的技術(shù)，并且至少在中期內(nèi)，芯片制造仍將在國際代工廠進行。

據(jù)報道，沙特阿拉伯推出了一項旨在成為芯片設計中心的全新戰(zhàn)略，希望以此推動本國經(jīng)濟多元化發(fā)展，減少對原油的依賴，更廣泛的愿景是成為先進科技領(lǐng)域的地區(qū)領(lǐng)導者，并計劃建立數(shù)據(jù)中心、人工智能公司和芯片制造基地。

沙特阿拉伯于6月5日還宣布啟動10億里亞爾（約2.7億美元）基金，專注于投資半導體初創(chuàng)企業(yè)，支持創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式，旨在推動沙特及中東地區(qū)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。

據(jù)報導，沙特阿拉伯的公共投資基金（投資美國科技初創(chuàng)公司）已撥出400億美元投資人工智能技術(shù)。據(jù)《紐約時報》3月消息稱，該基金正在與包括Andreessen Horowitz 在內(nèi)的美國頂級公司合作。

如今，半導體已成為重要的全球經(jīng)濟增長源頭產(chǎn)業(yè)，從今年各國的部署動態(tài)來看，全球各方積極出臺多項相關(guān)政策，補貼半導體產(chǎn)業(yè)，扶持相關(guān)企業(yè)發(fā)展，有利于半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

美國方面：美國《芯片和科學法案》于2022年8月推出，該法案計劃為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元的資助，并為制造芯片與相關(guān)設備資本支出提供25%的投資稅收抵免。

今年已有多個廠商獲得了美國資金補助，包括美光（61.4億美元）、三星（64億美元）、臺積電（66億美元）、微芯科技公司（1.62億美元）、英特爾（85億美元）。其中，英特爾獲得的85億美元是迄今為止美國芯片法案提供的最多的一筆資助，英特爾將利用該筆資金推動其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項目進展。

歐洲方面：《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目標是到2030年將歐盟在全球半導體市場的份額從現(xiàn)在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調(diào)動430億歐元（約464億美元）的補貼資金，其中110億歐元（約118億美元）將用于先進制程芯片技術(shù)的研發(fā)。據(jù)悉，目前英特爾、臺積電等大廠均表示將在歐洲地區(qū)德國建設晶圓廠，預計將獲得政府補助。

歐盟委員會相關(guān)官員表示，《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導體產(chǎn)業(yè)吸引超過1000億歐元（約1080億美元）資金。歐盟委員會計劃在九月前完成對四條先進半導體中試線資助計劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W芯片中試線。

另從亞洲地區(qū)來看，除了位于西亞地區(qū)的沙特阿拉伯，中國、韓國、日本等東亞地區(qū)，馬來西亞、新加坡等東南亞地區(qū)，印度等南亞地區(qū)近年對半導體的布局步伐從未停歇。

日本方面：日本提供了大量補貼，積極發(fā)力晶圓代工和存儲器產(chǎn)業(yè)。日本于4月批準向Rapidus公司提供高達39億美元的補貼，Rapidus是該國本土半導體制造公司，計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片；并宣布提供2429億日元（15.46億美元），補貼給鎧俠和西部數(shù)據(jù)，用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠，以滿足人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求，上述合資工廠將218層3D NAND芯片。

韓國方面：5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設半導體園區(qū)及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬億韓元（約124億美元）的融資支持項目，專門用于半導體行業(yè)基建投資。同時韓國將延長對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠，確保半導體超級集群投資順利進行。

此外，韓國總統(tǒng)尹錫悅于今年4月曾對外表示，為保持尖端半導體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導體領(lǐng)域加大投資。

馬來西亞方面：根據(jù)其國家半導體戰(zhàn)略，馬來西亞將在未來5-10年撥款至少53億美元（1700億臺幣）培養(yǎng)人才和發(fā)展本地公司。布局馬來西亞地區(qū)國家包括英特爾、美光、英飛凌。

此前馬來西亞總理安華于5月宣布，該國將培訓6萬名高技術(shù)的本地半導體工程師，朝著全球芯片中心邁進。

印度方面：印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準了100億美元的半導體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。據(jù)悉，英特爾、AMD、美光等大廠已赴印度建設相關(guān)工廠或研發(fā)中心。

印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙于今年2月宣布，批準設立3座半導體工廠，合計價值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團與力積電合作建設的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團和印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。