日本東芝電子元件及存儲裝置株式會社（TOSHIBA）于5月23日正式宣布，旗下的12英寸功率半導體制造工廠和寫字樓完工。

東芝在新聞稿中表示，該12英寸晶圓廠現(xiàn)階段正在進行安裝相關(guān)設(shè)備，力拼能在2024財年的下半年開始量產(chǎn)。一旦工程完工進入全面量產(chǎn)階段，以MOSFET和IGBT為主的東芝功率半導體產(chǎn)能，預計將達到2021財年產(chǎn)能的2.5倍規(guī)模。至于該晶圓廠第二期工程建設(shè)和開始運營時程，則將根據(jù)市場情況再進一步進行決定。

東芝表示，該新晶圓廠具有吸收地震沖擊的隔震結(jié)構(gòu)和電源供應功能，將遵循東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃（BCP），并將為東芝的業(yè)務連續(xù)性計劃做出重大貢獻。而在整體工廠投入量產(chǎn)之后，通過可再生能源和建筑物屋頂太陽能電池板的能源，將可以讓該設(shè)施能夠通過可再生能源滿足100%的電力要求。

編輯：芯智訊-林子