本周，我們獲得了英特爾、AMD 和 NVIDIA 服務器路線圖的一些重要更新，以及 Ampere 最近的AmpereOne更新。與此同時，人們似乎對公布的規(guī)格、產(chǎn)品發(fā)布和產(chǎn)品可用性之間的區(qū)別存在很大困惑。即便如此，我們知道，12 個月后，32-40 核服務器芯片將感覺很小，不再是中端產(chǎn)品。

到 2025 年第一季度，服務器核心數(shù)量將達到驚人的水平。

讓我們簡要總結(jié)一下這些公告：

英特爾：

P 核：Emerald Rapids 目前最多可支持 64 個核心

P 核心：Granite Rapids-AP 最多 128 個核心 2024 年第三季度（英特爾創(chuàng)新 2024？）

P 核：Granite Rapids-SP 最多 86 核 2025 年第一季度

E 核心：Sierra Forest-SP 今日最多 144 個核心

E 核心：Sierra Forest-AP 最多 288 個核心 2024 年第四季度/ 2025 年第一季度

AMD：

P-core Genoa/ Genoa-X 目前最多 96 個核心

Pc-core：Bergamo 128 核現(xiàn)況

Pc-core：Siena 64 核，單插槽

P-core Turin 128 核心將于第四季度推出（SC24？）

Pc-core Turin Dense 192 核心發(fā)布（也是第四季度？）

NVIDIA：

2024 年的 P-core Grace 配備 72 個 Arm 內(nèi)核/144 個雙芯片 Grace Superchip 模塊。在我們的圖表中，我們將使用 144 個內(nèi)核，但模塊中是 72x 2。稱之為 72 個內(nèi)核可能更準確。

P 核 Vera 將于 2026 年推出。NVIDIA 并未提供核心數(shù)量或架構(gòu)詳細信息，但我敢打賭每個 CPU 有超過 72 個核心和 Arm 架構(gòu)。

Ampere：

128 核心Ampere Altra Max 2021

192 Core AmpereOne 2024——我們在 2023 年看到了一款芯片，但 STH 和 Phoronix 都沒有這款芯片，所以我們假設它們將在今年公開發(fā)布，因此我們將其稱為 2024 年的芯片

256 核 12 通道 DDR5 AmpereOne 2025

有人可能會說 Grace Superchip 是一款 144 核 CPU，分布在單個封裝的兩個模塊上。如果這樣做，那么市場上的四家公共供應商現(xiàn)在已達到 128 個內(nèi)核/插槽或更多，并且部件是公共的。到目前為止，我們已經(jīng)看到了足夠多的 Grace Superchip，我們稱它們?yōu)楣驳模?AmpereOne 是我們一年前親眼見過的。

因此，以下是 2010 年至 2025 年的發(fā)布速度，我們假設 Turin Dense 將在 11 月發(fā)布，AmpereOne 將在 2025 年達到 256 個核心。請注意，NVIDIA 和 AMD 尚未宣布 2025 年的部件。

過去一周，很多人把 AMD EPYC Turin 公布的規(guī)格與發(fā)貨部件混淆了。AMD 的產(chǎn)品發(fā)布和芯片供貨周期往往比英特爾更長，但遠不及 FPGA 供應商的滯后。例如，Genoa 于 2022 年 11 月發(fā)布，但實際上在 2023 年開始大量出貨。

真正有趣的是，P 核王冠很可能會在 2024 年第三季度從 AMD 轉(zhuǎn)移到英特爾。我們最好的猜測是英特爾創(chuàng)新將在 9 月推出，但材料上只說了第三季度。Granite Rapids-AP 將擁有除 P 核之外的新技術(shù)，但它將有 128 個新核，而 AMD EPYC Genoa 只有 96 個?？紤]到 MCR DIMM 支持、更高的 TDP 和更快的加速等功能，我們預計它的性能等級與 128 核的 AMD EPYC Bergamo 不同。

當我們按年份在時間線上填寫最大可用雙插槽核心數(shù)時，就會發(fā)生以下情況。

在 2024 年第四季度，我們最好的猜測是 11 月，考慮到 Supercomputing 2024，AMD 將推出其 128 核 P 核 Turin 部件，我們預計至少會有更多關于 192 核 Turin Dense 的細節(jié)。我們預計 Turin Dense 不會在 2024 年第四季度之前推出。此外，正如我們在SC22 之前推出的 AMD EPYC Genoa以及去年夏天的 Bergamo 所看到的那樣，AMD 的發(fā)布和可用性之間往往會存在差距。同樣，我們需要說的是，這通常比 AMD 的嵌入式方面要短得多。

很長一段時間以來，我們一直聽說英特爾將在 2024 年第四季度發(fā)布芯片，但現(xiàn)在我們在 Computex 幻燈片上看到了 2025 年第一季度的日期。如果 AMD 在 2024 年 11 月推出 Turin Dense，那么英特爾很有可能在同一季度推出 288 核的 Sierra Forest-AP。如果發(fā)生這種情況，這兩個部件可能會在 2025 年而不是 2024 年大量出貨。通常，芯片公司的高管會根據(jù)關鍵指標（例如在年底前推出某些芯片）制定獎金結(jié)構(gòu)。一種眾所周知的做法是在 11 月下旬或 12 月“發(fā)布”，即使第二年開始批量出貨。

當我們說它變得令人興奮時，讓我們花點時間看看歷史趨勢線。當我們說核心數(shù)量大幅加速時，即使只看英特爾的 P 核心，我們預計到 2024 年它會達到 80 個左右，但下個季度它將達到 128 個。AMD 的 P 核心似乎處于趨勢線上。有趣的是我們所說的 AMD Pc 核心（Zen 4c、Zen 5c）。核心數(shù)量遠遠高于 AMD 趨勢線。同樣，英特爾對 E 核心數(shù)量也瘋狂不已，遠不及 P 核心時間線。

最后的話

考慮到所有這些，大約在 2024 年第四季度和 2025 年第一季度，我們將擁有 128 和 192 核系統(tǒng)的 AMD。英特爾擁有 86、128、144 和 288 個最大核心數(shù)。Ampere 擁有 192 到 256 個最大核心，而 NVIDIA 擁有 72 個核心（在 144 Grace Superchip 模塊中）。

在這種情況下，具有 24、32 甚至 64 個內(nèi)核的系統(tǒng)將擁有現(xiàn)代服務器架構(gòu)的一半或更少的內(nèi)核數(shù)量。隨著我們轉(zhuǎn)向新的架構(gòu)，我們預計內(nèi)核數(shù)量將進一步增加。

為未來一兩年內(nèi)核心數(shù)量的超新星爆發(fā)做好準備。

來源：半導體行業(yè)觀察