5月23日，臺積電在中國臺灣召開了“臺積電2024技術論壇臺灣站”活動，臺積電歐亞業(yè)務資深副總經(jīng)理暨副共同營運長侯永清在主題演講中表示，AI需求強勁，預期AI芯片需求年成長2.5倍，希望攜手合作伙伴一起面對充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清說，目前產(chǎn)業(yè)逐步回溫，最困難的部分已經(jīng)度過。智能手機、PC市場正緩慢復蘇，預計將會年增長1-3%。AI/HPC數(shù)據(jù)中心需求依然強勁，預期AI加速器需求年成長2.5倍。雖然智能汽車芯片市場需求仍疲弱，今年將同比下滑1%~3%。物聯(lián)網(wǎng)市場今年也有望有7-9%的增長，但相較以前的20%表現(xiàn)較為疲軟。臺積電正持續(xù)擴張生態(tài)系統(tǒng)伙伴，已把內(nèi)存、載板、封測伙伴納入生態(tài)系統(tǒng)。

臺積電此前在4月的法說會上提到，服務器AI處理器在今年所貢獻的營收將成長超過一倍，占臺積電2024年總營收的十位數(shù)低段（low-teens）百分比。在未來五年預計服務器AI處理器將以50%的年復合成長率增加，到了2028年將成長占臺積電營收超過20%。

侯永清說，臺積電預期今年不包括存儲芯片的全球半導體市場將同比增長10%，全球晶圓代工市場預計將同比增長15-20%（尚未包含英特爾IFS）。

上述說法和臺積電此前法說會上一致。臺積電先前4月法說會上提到，總體經(jīng)濟和地緣政治的不確定性持續(xù)存在，可能進一步影響消費者信心和終端市場需求。因此預期整體半導體市場（不含內(nèi)存）在2024年將經(jīng)歷更和緩及漸進的復蘇，下修了對2024年整體半導體市場（不含存儲芯片）的展望，預期將年增約10%，而晶圓制造產(chǎn)業(yè)則預期成長中到高段十位數(shù)（mid-to-high teens）百分比。兩者都正在擺脫急劇庫存調(diào)整和2023年的低基準（low base）。

另外，侯永清說，隨著AI/HPC數(shù)據(jù)中心市場的強勁增長，臺積電持續(xù)擴張生態(tài)系統(tǒng)伙伴，已把內(nèi)存、載板、封測與測試伙伴加入系統(tǒng)和伙伴合作從芯片一路提供到封裝的完整整合方案。

在論壇期間，侯永清也運用ChatGPT3.5展示臺積電如何幫助客戶。他還幽默地說，“看來相關摘要都和他剛才所說演講類似，不知道是誰抄誰的?！?/p>

侯永清并說，臺積電不會和客戶競爭，TRUST和伙伴關系可以創(chuàng)造更多的商業(yè)機會，今天是充滿黃金契機的AI新時代。

侯永清還引用數(shù)據(jù)指出，預計2024年半導體晶圓代工產(chǎn)值達1500億美元，預期支持110萬億美元的全球經(jīng)濟，預估2030年晶圓代工產(chǎn)值達2500億美元并支持1500萬億美元全球經(jīng)濟。

值得一提的是，臺積電業(yè)務開發(fā)資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）還指出，臺積電2nm進展順利，采用納米片技術，目前納米片轉換表現(xiàn)已經(jīng)達到目標90%、轉換良率是超過80%，進展順利，預計2025年實現(xiàn)技術量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子