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            博客專欄

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            2024Q1全球晶圓代工市場:中芯國際以6%份額首次進(jìn)入前三!

            發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-06-09 來源:工程師 發(fā)布文章

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            5月23日消息,據(jù)市場機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示,2024年第一季度全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%,但較去年四季度則環(huán)比下降了5%。臺(tái)積電以62%的市場份額穩(wěn)居第一,中芯國際則以6%份額首次進(jìn)入前三。

            Counterpoint Research表示,一季度全球晶圓代工市場的增長主要受益于人工智能(AI)芯片需求,使得臺(tái)積電即使增加產(chǎn)能,也無法滿足需求,且將持續(xù)到今年底。相比之下,非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇緩慢,智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等都是如此。

            從具體的廠商表現(xiàn)來看,臺(tái)積電2024年一季度合并營收約新臺(tái)幣5,926.4億元,同比增長12.9%,推動(dòng)其在整個(gè)晶圓代工市場的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至62%,穩(wěn)居第一。

            但不久前,臺(tái)積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長從10%以上下調(diào)至10%。即便如此,臺(tái)積電仍預(yù)估數(shù)據(jù)中心人工智能芯片(主要是GPU)營收將增加一倍以上,反應(yīng)了人工智能市場對(duì)半導(dǎo)體需求不受整體市場復(fù)蘇緩慢影響,以至于臺(tái)積電即使將CoWoS產(chǎn)能提高一倍,仍無法滿足需求。

            排名第二的是三星,其市場份額為13%,同比增加了2個(gè)百分點(diǎn),不過,Counterpoint Research表示,今年一季度三星晶圓代工業(yè)務(wù)的營收是同比下降的,這主要是由于2023年圣誕節(jié)及2024年新年后,消費(fèi)電子市場進(jìn)入淡季,智能手機(jī)的出貨減少。三星表示旗艦Galaxy S24銷售穩(wěn)定,但中低端設(shè)備需求持續(xù)變?nèi)跏侵饕?。三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收或?qū)⒃诘诙径扔瓉韮晌粩?shù)百分比的反彈。

            中芯國際一季度營收17.5億美元,同比增長19.7%,環(huán)比增長4.3%,創(chuàng)下歷史同期次高記錄。這也推動(dòng)了中芯國際在一季度的全球晶圓代工市場的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至6%,排名第三,這也是中芯國際首次進(jìn)入全球前三。

            Counterpoint Research分析稱,這主要?dú)w功于中國市場復(fù)蘇,庫存補(bǔ)貨擴(kuò)大,中芯國際第二季度有望繼續(xù)成長,且可能達(dá)到全年中雙位數(shù)營收成長。

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            排名第四到六名的廠商則分別是聯(lián)電(6%)、格芯(5%)、華虹集團(tuán)(2%),而這三家晶圓代工廠商主要專注于成熟制程,受成熟制程需求不振影響,市場份額同比則持平或下滑。

            Counterpoint Research稱,觀察到更多證據(jù)支持人工智能市場需求,不只是供應(yīng)商業(yè)績出色,尤其人工智能云端服務(wù)供應(yīng)商資本支出不斷增加,帶動(dòng)晶圓代工的人工智能芯片營收增加。除了云端服務(wù)商,企業(yè)也同樣有需求,預(yù)期2024年人工智能產(chǎn)品需求保持強(qiáng)勁,將持續(xù)到2025年。

            編輯:芯智訊-浪客劍


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