2024勢銀光刻材料產業(yè)大會 (6月25-26日 蘇州匯融廣場假日酒店)
會議名稱:2024勢銀光刻材料產業(yè)大會指導單位:中國電子氣體生產與利用百人會主辦單位:勢銀(TrendBank)協(xié)辦單位:江南大學光響應功能分子材料國際聯(lián)合研究中心支持單位:江南大學化學與材料學院、辰韜資本、寧波電子行業(yè)協(xié)會、未來產業(yè)投資聯(lián)盟承辦單位:勢銀芯鏈會議時間:2024年6月25-26日會議地點:蘇州匯融廣場假日酒店
集成電路是國家發(fā)展數字經濟產業(yè)和智能制造產業(yè)的基石,是引領新一輪科技革命和產業(yè)變革的關鍵力量。
近年來,中國半導體產業(yè)在美國的種種封鎖舉措下依舊取得了巨大進步,國內集成電路全行業(yè)市場規(guī)模已突破萬億級別,增速遠高于全球平均水平,盡管我國芯片產業(yè)呈現了高速發(fā)展的局面,但由于我國集成電路產業(yè)發(fā)展相對較晚,整個上游供應鏈配套產業(yè)依舊無法完全支撐中國集成電路這個高速發(fā)展的龐大市場,國產化進程任重而道遠。
光刻材料作為形成芯片精細化線路及結構的關鍵電子化學品耗材,品種眾多,在半導體制程中需求量巨大,涉及光刻膠、抗反射涂層、光刻配套濕電子化學品、光刻氣體等等。
基于此,勢銀(TrendBank)于2024年6月25-26日籌辦2024勢銀光刻材料產業(yè)大會。大會將以“創(chuàng)新驅動——構筑自主可控的光刻材料產業(yè)鏈新生態(tài)”為主題,深度探討光刻材料前沿技術研發(fā)、產學研協(xié)同合作、市場動態(tài)及未來發(fā)展趨勢等諸多議題。
本次會議討論內容涵蓋半導體/顯示/封裝光刻膠、濕電子化學品及特種氣體上中下游環(huán)節(jié),包括技術發(fā)展突破、應用趨勢、顯示及半導體用光刻膠、封裝用光刻膠、濕電子化學品、特種氣體、光刻膠關鍵原料及核心裝備等。
會議將設置四個主題論壇——光刻技術專場、光刻膠產業(yè)專場、光刻配套零部件與原料專場、光刻配套電子化學品專場,針對業(yè)界最為關心的話題展開深層次探討。
大會亮點
1、聚焦光刻膠、濕電子化學品及特種氣體產業(yè)鏈終端、應用、材料與裝備+資本深度融合;
2、光刻膠、濕電子化學品及特種氣體上中下游全產業(yè)鏈參與,共同探討產業(yè)未來發(fā)展****;
3、《2024光刻膠產業(yè)發(fā)展藍皮書》報告發(fā)布,洞察產業(yè)發(fā)展關鍵;
4、大型會議+小型閉門會議/特邀會議兼具,增加參會互動;
5、現場技術與產品展示,供應鏈對接;
6、高質嘉賓、高質內容、高質互動、高質展商、高質服務。
如何付款
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