最高補(bǔ)貼5000萬(wàn),杭州濱江集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標(biāo)400億
為搶抓人工智能發(fā)展新機(jī)遇,布局培育未來(lái)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),近日,杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、杭州市濱江區(qū)人民政府印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步推動(dòng)集成電路和算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(以下簡(jiǎn)稱《若干政策》)。
《若干政策》提到,到2025年,力爭(zhēng)全區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億元,網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)850億元,云計(jì)算大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元,高端軟件和人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1900億元;培育營(yíng)收千億元以上企業(yè)1家、500億元以上企業(yè)3家、百億以上企業(yè)2家,50億元以上企業(yè)3家。
政策從支持關(guān)鍵芯片突破、建設(shè)算力支撐體系、促進(jìn)數(shù)據(jù)要素開(kāi)放、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、強(qiáng)化資源服務(wù)保障等五個(gè)方面提出了19項(xiàng)具體資金補(bǔ)助措施,最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元。
其中在支持關(guān)鍵芯片突破方面,《若干政策》指出,要支持技術(shù)攻關(guān),支持圍繞集成電路核心器件、關(guān)鍵芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備、EDA工具等開(kāi)展重大科技攻關(guān);加大流片支持,對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片產(chǎn)品,符合首次流片要求的,最高給予2000萬(wàn)元補(bǔ)貼;推進(jìn)自主可控,對(duì)集成電路核心設(shè)備、關(guān)鍵材料等自主研發(fā)投入5000萬(wàn)元以上并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的企業(yè),經(jīng)評(píng)審認(rèn)定的企業(yè),最高補(bǔ)貼5000萬(wàn)元。
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)方面,《若干政策》提出,要引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚,支持平臺(tái)運(yùn)營(yíng),促進(jìn)終端應(yīng)用,構(gòu)建完整生態(tài),鼓勵(lì)模型開(kāi)發(fā),拓展場(chǎng)景應(yīng)用,鼓勵(lì)榮譽(yù)創(chuàng)建。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證等設(shè)備,用于關(guān)鍵芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái),最高補(bǔ)貼2000萬(wàn)元。
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