聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會在制造工藝上進行了升級，預計會從4nm工藝升級到臺積電第二代3nm工藝，工藝的升級會顯著升級天璣9400的性能和能效表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器將會在制造工藝上進行了升級，預計會從4nm工藝升級到臺積電第二代3nm工藝，也就是說與蘋果M4的工藝技術相同。工藝的升級會顯著升級天璣9400的性能和能效表現(xiàn)。

至于天璣9400的首發(fā)機型，大概率還會是vivo X200系列。爆料者提到，vivo X200系列將配備潛望長焦鏡頭和更大的電池。雖說天璣9400使用了更先進的工藝，但對電能的消耗也無可避免，提升電池容量無疑是解決高能耗的最好方法。

好在vivo方面已經(jīng)對此進行了提前布局，今年的vivo手機已經(jīng)大幅度提升了電池容量，部分機型甚至已經(jīng)提供了6000mAh級別的大電池，這足以抵消處理器額外的能耗需求了。爆料者稱，天璣9400內(nèi)部集成了300億晶體管，采用了1+4+4的9核CPU架構，具體規(guī)格為1個Cortex-X5超大核，四個Cortex-X4大核以及四個Cortex-A720大核，配置上似乎比天璣9300還要激進。圖形性能上，天璣9400預計將采用Mali TKRX MC12 GPU，相比天璣9300有至少20%的性能提升，可以與驍龍8 Gen4一較高下。

來源：新浪科技

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