4月29日消息，在上周的英特爾的財報會議上，英特爾CEO Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，使得二季度英特爾酷睿Ultra處理器的供應受到限制。

Pat Gelsinger在財報會議中表示，市場對于AI PC的需求以及Windows進入更新周期，推動了客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4,000萬顆目標。對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，但是目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

據(jù)了解，晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進行封裝的技術(shù)，被廣泛用于Meteor Lake和未來的其他酷睿Ultra處理器。然而，在供不應求的情況下，這種生產(chǎn)瓶頸導致英特爾消費性技算事業(yè)部第二季的預期營收將和一季度業(yè)績大致相當，即約75億美元。

而為了解決這樣的問題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能，以滿足不斷新增的訂單，預計目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動消費性業(yè)務事業(yè)的營收能進一步達到提升的目標。

編輯：芯智訊-林子