在周二舉行的Vision發(fā)布會上，英特爾（Intel）詳細(xì)介紹了其最新推出的人工智能芯片，這一舉動(dòng)被視為對抗英偉達(dá)（Nvidia）在人工智能領(lǐng)域統(tǒng)治地位的挑戰(zhàn)。

這款名為高迪3（Gaudi 3）的新芯片被認(rèn)為具有重要意義。英特爾表示，高迪3芯片能夠比英偉達(dá)上一代H100處理器訓(xùn)練特定大型語言模型的速度快50%，同時(shí)還能夠在生成式人工智能反應(yīng)的計(jì)算中表現(xiàn)更快，這一過程被稱為推理。據(jù)英特爾測試，高迪3芯片在某些型號上比H100芯片的性能更加出色。

英特爾負(fù)責(zé)戰(zhàn)略和產(chǎn)品管理的副總裁Jeni Barovian表示：“我們的客戶首先要求在行業(yè)中有更多的選擇?！薄八麄儊碚椅覀?，他們希望英特爾作為計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，能夠跟隨（生成式人工智能）的浪潮，提供滿足他們需求的解決方案。他們正在尋求一種開放的方式?！?/span>

英特爾和高級微設(shè)備公司（AMD）一直在竭力生產(chǎn)一系列令人信服的芯片和軟件，這些芯片和軟件是構(gòu)建人工智能應(yīng)用程序所必需的，這些應(yīng)用程序可以成為英偉達(dá)的可行替代品。

根據(jù)數(shù)據(jù)，到2023年，英偉達(dá)控制了大約83%的數(shù)據(jù)中心芯片市場，剩下17%的份額主要由谷歌的定制張量處理單元（TPU）持有，但谷歌并不直接銷售TPU。

據(jù)悉，英特爾采用了臺積電的5納米工藝來制造高迪3芯片，該芯片包括兩個(gè)融合在一起的主處理器芯片，速度是上一代的兩倍多。這款芯片被設(shè)計(jì)成與數(shù)千個(gè)其他芯片串聯(lián)在一起，以提供巨大的計(jì)算能力。

下一步，高迪3芯片將于今年第二季度上市，服務(wù)于美超微、惠普企業(yè)等服務(wù)器制造商。而下一代高迪芯片將被命名為“獵鷹海岸”。