預(yù)計(jì)到 2026 年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(zhǎng) 7.1%。繼 2024 年相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)之后，隨著創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。從未來(lái)前景來(lái)看，到 2026 年，中國(guó)將超過(guò)韓國(guó)和臺(tái)灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能地。

據(jù)國(guó)際電子商情報(bào)道，自新型冠狀病毒感染(COVID-19)大流行以來(lái)，世界各地的新晶圓工廠(chǎng)建設(shè)量激增。半導(dǎo)體產(chǎn)能研究業(yè)務(wù)公司 Knometa Research表示，這種情況很可能會(huì)繼續(xù)下去，因?yàn)樵S多國(guó)家正在提供補(bǔ)貼，以吸引本國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)，幫助解決新冠大流行期間暴露出的供應(yīng)鏈問(wèn)題。

全球半導(dǎo)體“補(bǔ)貼狂潮”

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，以美國(guó)和歐盟為主導(dǎo)的大型經(jīng)濟(jì)體已初步投入近810億美元，用于下一代半導(dǎo)體的研發(fā)與量產(chǎn)，這只是首批資金。

英特爾、臺(tái)積電等半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)已在全球范圍內(nèi)獲得近3800億美元的政府補(bǔ)貼，以推動(dòng)更先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力。

在美國(guó)加大投資力度的同時(shí)，歐盟也推出了自己的463億美元計(jì)劃，旨在擴(kuò)大歐洲本土半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)能。歐盟委員會(huì)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的公共和私營(yíng)部門(mén)總投資將超過(guò)1080億美元，主要用于建設(shè)大型制造基地。

德國(guó)計(jì)劃撥出200億美元作為補(bǔ)貼，以提振芯片產(chǎn)量，其中約75%的資金將直接流向英特爾和臺(tái)積電，預(yù)計(jì)這些資金將在2027年前到位。

德國(guó)成為歐洲兩大半導(dǎo)體工廠(chǎng)項(xiàng)目的落腳點(diǎn)：一是英特爾計(jì)劃在馬格德堡投資建設(shè)的價(jià)值約360億美元的晶圓廠(chǎng)，已獲得近110億美元的補(bǔ)貼;二是臺(tái)積電合資企業(yè)在德雷斯頓的晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目，總投資約100億美元，其中50億美元來(lái)自政府補(bǔ)貼。目前，歐盟委員會(huì)尚未最終批準(zhǔn)這兩個(gè)項(xiàng)目的補(bǔ)貼計(jì)劃。

與此同時(shí)，日本也在積極布局。上月，日本已批準(zhǔn)向半導(dǎo)體公司Rapidus Corp.提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼，該公司計(jì)劃在2027年實(shí)現(xiàn)2納米芯片的量產(chǎn)。

自2021年6月以來(lái)，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已為芯片計(jì)劃籌集了約253億美元的資金，其中167億美元已分配給包括臺(tái)積電日本代工廠(chǎng)在內(nèi)的多個(gè)項(xiàng)目。

與美國(guó)和日本的直接融資和補(bǔ)貼方式不同，韓國(guó)政府更傾向于為該國(guó)財(cái)力雄厚的財(cái)閥提供指導(dǎo)和支持。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)政府估計(jì)已為該行業(yè)提供了價(jià)值2460億美元支出的支持。

2026年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)將成為全球第一

根據(jù) Knometa Research 發(fā)布的《2024 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)到 2026 年，集成電路生產(chǎn)的晶圓產(chǎn)能每年平均增長(zhǎng) 7.1%。繼 2024 年相對(duì)緩慢的增長(zhǎng)之后，隨著創(chuàng)紀(jì)錄數(shù)量的新晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2025 年和 2026 年將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

報(bào)告顯示，截至 2023 年底，韓國(guó)的產(chǎn)能占 22.2%，臺(tái)灣占 22.0%，中國(guó)大陸占 19.1%，日本占 13.4%，美國(guó)占 11.2%，歐洲占 4.8%。

從未來(lái)前景來(lái)看，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)的晶圓產(chǎn)能仍將呈現(xiàn)最高增長(zhǎng)。截至 2023 年底，中國(guó)的月晶圓產(chǎn)能占全球的 19.1%，落后于韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到 2025 年，中國(guó)的產(chǎn)能份額將與領(lǐng)先者基本持平。

根據(jù)晶圓廠(chǎng)建設(shè)和擴(kuò)建計(jì)劃，預(yù)計(jì)到 2026 年，中國(guó)將超過(guò)韓國(guó)和臺(tái)灣，成為全球最大的集成電路晶圓產(chǎn)能來(lái)源地。另一方面，日本的份額預(yù)計(jì)將從 2023 年的 13.4% 下降到 2026 年的 12.9%。

大多數(shù)在中國(guó)建廠(chǎng)的外國(guó)公司，包括三星電子、SK hynix、臺(tái)積電和聯(lián)電，都獲得了針對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體法規(guī)的部分豁免。中國(guó)集成電路晶圓產(chǎn)能的很大一部分來(lái)自這些大型外國(guó)公司，以及力晶半導(dǎo)體制造公司、德州儀器Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等。到 2023 年底，中國(guó)晶圓產(chǎn)量約占全球晶圓產(chǎn)量的 19%，而其中只有 11%是由中國(guó)公司生產(chǎn)的。

中國(guó)內(nèi)地半導(dǎo)體設(shè)備支出全球第一

在半導(dǎo)體設(shè)備支出方面，根絕SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額從2022年的1076億美元的歷史記錄小幅下降1.3%，至1063億美元。

2023年芯片設(shè)備支出排名前三的中國(guó)內(nèi)地、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣占全球設(shè)備市場(chǎng)的72%，中國(guó)仍然是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。2023年在中國(guó)的投資同比增加了29%，達(dá)到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出下降了7%，至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)后，中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷(xiāo)售額也減少了27%，達(dá)到196億美元。

北美的年度半導(dǎo)體設(shè)備投資增長(zhǎng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資;歐洲增長(zhǎng)了3%;日本和世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。

晶圓加工設(shè)備的全球銷(xiāo)售額2023年增長(zhǎng)了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了10%。封裝設(shè)備的銷(xiāo)售額2023年下降了30%，測(cè)試設(shè)備的銷(xiāo)售額降低了17%。