功率半導體IDM全產(chǎn)業(yè)鏈

北一半導體在總部深圳福田設有3個實驗室，目前已經(jīng)取得中國、韓國、美國專利29項，主要經(jīng)營功率半導體元器件，包括IGBT、PIM、IPM等產(chǎn)品，廣泛應用于焊接機、新能源汽車、工業(yè)變頻、開關電源、工業(yè)機器人、光伏、風力發(fā)電等領域。

2023年1月，總投資3.5億元企業(yè)新建二期項目正式投產(chǎn)。廠房占地面積超過12500平方米，新上9條現(xiàn)代化生產(chǎn)線，擁有國內外一線品牌封裝及檢測設備170余臺（套），企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模大幅擴大。2023年產(chǎn)值已突破5億元，實現(xiàn)翻倍增長。北一半導體科技有限公司董事長金明星表示，隨著二期項目的投產(chǎn)，標志著北一半導體開啟了自動化、智能化、多元化的新進程。

據(jù)悉，1月31日，北一半導體科技有限公司總投資20億元的晶圓工廠和總投資2億元分立器件生產(chǎn)加工兩個項目簽約落戶牡丹江穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。

緊挨著二期項目的三期晶圓工廠已經(jīng)開工建設。據(jù)金明星介紹，到2025年年底，北一半導體晶圓工廠項目將實現(xiàn)竣工投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后年可生產(chǎn)6英寸晶圓100萬片。產(chǎn)品應用于變頻器、UPS、工業(yè)控制、新能源汽車、充電樁等領域。北一半導體在B+輪融資結束后，企業(yè)位列中國IGBT模塊生產(chǎn)企業(yè)前五強。2024年估值可達50億元，計劃于2025年在科創(chuàng)板上市，屆時企業(yè)市值可達280億元。

來源：芯榜