當?shù)貢r間4月2日，英特爾公司公布了向美國證券交易委員會（SEC）提交了新的財務(wù)報告結(jié)構(gòu)，首次將旗下的制造業(yè)務(wù)（包括原有的IDM制造、工藝技術(shù)開發(fā)和英特爾代工服務(wù)）分拆成為了獨立的英特爾代工（Intel Foundry）部門，財務(wù)上也首次進行了獨立核算。此舉是英特爾去年6月宣布的組織架構(gòu)重組計劃的實施，也是英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要部分，旨在通過加強各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的透明度、責任制和激勵措施，以推動實現(xiàn)成本控制和更高回報。

英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格表示：“作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商和芯片設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾在這兩個互補業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的差異化地位創(chuàng)造了巨大的機遇，推動長期可持續(xù)增長。實施這種新模式標志著我們在 IDM 2.0 轉(zhuǎn)型中的一個關(guān)鍵成就。我們正在加強執(zhí)行力，首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工，打造前沿并具多元化的制造能力，全力推進讓AI無處不在的使命?！?/p>

而為了支持新業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，英特爾對于其各運營部門的業(yè)績報告結(jié)構(gòu)也進行了對應(yīng)的調(diào)整，并提供了2023年、2022年和2021年的重組運營部門財務(wù)業(yè)績。同時分享了英特爾代工實現(xiàn)長期增長和盈利的路徑，以及推動業(yè)績改善和為股東創(chuàng)造價值的明確目標。

英特爾代工獨立，采用全新的財務(wù)報告結(jié)構(gòu)

從 2024 年第一季度開始，英特爾將按照以下運營部門報告各板塊業(yè)績：客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）、英特爾代工（Intel Foundry）、Altera（前英特爾可編程解決方案事業(yè)部，現(xiàn)為英特爾成立的獨立運營的FPGA公司）、Mobileye及其他。其中，CCG、DCAI和NEX將統(tǒng)稱為 “英特爾產(chǎn)品”；Altera此前歸屬于DCAI 進行報告，已宣布分拆為獨立運營業(yè)務(wù)，但將與Mobileye及其他統(tǒng)稱為 “所有其他”。

英特爾代工作為新成立的運營部門，包括代工技術(shù)開發(fā)、代工制造和供應(yīng)鏈，以及代工服務(wù)（原 “英特爾代工服務(wù)”，簡稱“IFS”）。在這一新結(jié)構(gòu)下，英特爾代工部門與英特爾的產(chǎn)品部門之間的關(guān)系將發(fā)生巨大轉(zhuǎn)變：

首先，英特爾的產(chǎn)品部門將以無晶圓廠半導(dǎo)體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與英特爾代工部門進行合作，這也意味著英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門可以為其部分產(chǎn)品選擇更合適或更具性價比的外部晶圓代工服務(wù)提供商（比如臺積電），以提高效益。

其次，英特爾代工部門將核算來自外部代工客戶和英特爾產(chǎn)品的收入，以及過去分配給英特爾產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品制造成本。此舉將可以通過減少原本內(nèi)部產(chǎn)品部門帶來的加急晶圓訂單、測試時間，以實現(xiàn)成本的降低和效率的提升。同時，英特爾代工部門也可以更好的開發(fā)外部客戶，將更多產(chǎn)能的遷移至更具價值的外部訂單，比如AI芯片的晶圓代工及先進封裝需求。

根據(jù)英特爾此前的預(yù)計，英特爾代工業(yè)務(wù)獨立之后，2023年可以節(jié)省 30 億美元成本，到 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。

英特爾公司首席財務(wù)官David Zinsner也表示：“這種模式旨在大幅節(jié)約成本、提高運營效率和資產(chǎn)價值。隨著這種模式起效，我們希望能夠加快步伐，在 2030 年實現(xiàn)非GAAP毛利率達到 60% 和非GAAP運營利潤率達到 40% 的目標。最終，成本競爭力的提高將幫助我們實現(xiàn)制程技術(shù)、產(chǎn)品和代工的領(lǐng)先地位，同時為英特爾和股東帶來顯著的財務(wù)增長?！?/p>

2023年英特爾代工業(yè)務(wù)虧損70億美元

根據(jù)英特爾向美國SEC最新提交的2021年至2023年按照“英特代工”獨立重組的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，這三年營收分別為228億美元、275億美元和189億美元?？梢钥吹剑?023年英特爾代工業(yè)務(wù)營收相比2022年減少了86億美元。這主要是由于“英特代工”獨立后來自產(chǎn)品部門的營收減少了。

具體來說，2023年，英特爾代工業(yè)務(wù)來自內(nèi)部收入為180億美元，減少了91億美元。外部收入為9.53億美元，比2022年增加4.79億美元，這得益于更高的封裝服務(wù)收入。

從英特爾代工業(yè)務(wù)的運營利潤來看，2021年至2023年間一直處于虧損當中，虧損額分別為51億美元、52億美元和70億美元，虧損額有持續(xù)擴大的趨勢。而這也主要是由于代工業(yè)務(wù)獨立后，來自內(nèi)部產(chǎn)品部門的收入下降從而拉低了利潤。同時2023年發(fā)生的產(chǎn)能過剩、存貨準備金增加導(dǎo)致的期間費用增加也是重要影響因素。

成為全球第二大晶圓代工廠，2030年前實現(xiàn)收支平衡

雖然代工業(yè)務(wù)被英特爾寄予厚望，但目前仍在轉(zhuǎn)型及大規(guī)模投入階段。比如，英特爾正在大力投資先進制程技術(shù)的研發(fā)，以完成“四年五個制程節(jié)點”計劃，預(yù)計在2024年下半年實現(xiàn)Intel 18A制程的量產(chǎn)，完成對于晶圓代工龍頭臺積電的超越。在產(chǎn)能建設(shè)方面，英特爾也正斥巨資亞利桑那州錢德勒、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州的進行新的半導(dǎo)體制造設(shè)施的投資，總的投資金額或?qū)⒊^1000億美元。

具體來說，目前英特爾的Intel 7、Intel 3制程技術(shù)，雖然在能效、晶體管密度、成本等方面仍落后或與競爭對手相當，但是隨著Intel 18A的推出將會幫助英特爾扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局。Intel 18A將會在能效上以及2.5D、3D先進封裝超越競爭對手，并在晶體管密度、成本、外部EDA的支持等方面達到與競爭對手相當?shù)乃健?/p>

英特爾強調(diào)，Intel 18A將彌補在傳統(tǒng)IDM模式下對外部EDA支持的欠缺，將設(shè)計便捷度提升到業(yè)界平均水準。此外，英特爾還將進一步擴大在2.5D / 3D等先進封裝技術(shù)上的優(yōu)勢。而未來的Intel 14A制程技術(shù)，將會進一步擴大英特爾在各方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。

英特爾CEO帕特·基辛格也指出，Intel 18A是英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃的最后一個節(jié)點，也是英特爾多年晶圓制造經(jīng)驗和數(shù)十億美元研發(fā)的結(jié)晶，將助力英特爾與臺積電下一代2nm制程技術(shù)的競爭。目前，英特爾已經(jīng)收到了5家客戶的訂單承諾，并為這項特定的制造技術(shù)測試了十幾顆芯片。基辛格此前在接受采訪時曾經(jīng)表示，他已將公司未來的成功賭注在Intel 18A制程技術(shù)上。

此外，“四年五個節(jié)點”當中一些制程將會長期與Intel 18A共存，包括僅適用于服務(wù)器CPU的Intel 3及Intel 18A升級版。同時還將與高塔半導(dǎo)體和聯(lián)電合作生產(chǎn)成熟制程，英特爾新墨西哥州新廠還將發(fā)力代工先進封裝。

換句話說，如果不出意外的話，Intel 18A將有望自2025年開始為英特爾貢獻不少的營收和利潤，并有望在未來成為英特爾代工業(yè)務(wù)的主要營收來源，但其他的制程技術(shù)也會貢獻營收和利潤。

基于此，英特爾預(yù)計，其代工業(yè)務(wù)的運營虧損預(yù)計在 2024 年達到峰值。而在2025年，Intel 18A將有望幫助英特爾在晶圓代工市場贏得更多的訂單，從而實現(xiàn)英特爾代工業(yè)務(wù)營收的增長以及運營虧損的收窄。

英特爾更長遠的目標是，到2030年底前，英特爾代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)收支平衡的運營利潤率，并成為全球第二大晶圓代工廠。

英特爾CEO帕特·基辛格進一步指出，英特爾代工與外部客戶的預(yù)期交易價值超過 150 億美元，新的成本結(jié)構(gòu)和EUV技術(shù)的優(yōu)勢，將幫助英特爾在2030年內(nèi)將產(chǎn)品部門的營業(yè)利益率維持在40%。

不過，根據(jù)2023年全球十大晶圓代工廠的營收排名來看，排名第一的臺積電營收約為692.98億美元，排名第二的三星的晶圓代工業(yè)務(wù)營收大約為140億美元。而按照英特爾代工業(yè)務(wù)營收分拆前的核算，2023年營收就能夠達到189億美元，正式分拆后的2024年即使營收繼續(xù)下滑，也完全有望超越三星成為全球第二大晶圓廠，可謂是“原地起飛”。

做AI時代的系統(tǒng)代工廠

英特爾CEO帕特·基辛格還首次提出了，英特爾將通過多個層面的創(chuàng)新，成為“AI時代的系統(tǒng)代工廠”。

面對未來的AI時代，除了前面提到的芯片本身的制程技術(shù)方面的創(chuàng)新之外，英特爾還計劃在外圍的支持技術(shù)方面加大投入。

比如，在連接技術(shù)方面，除了適用于AI的網(wǎng)卡和UCIe互連之外，英特爾還將著重投入硅光子技術(shù)的研發(fā)，并豐富在PCIe、SerDes領(lǐng)域的技術(shù)儲備。

在散熱技術(shù)方面，英特爾目前可通過浸沒式液冷技術(shù)冷卻1000W TDP的芯片，目標是到2030年實現(xiàn)對2000W芯片的冷卻。

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在高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方面，英特爾目前可通過EMIB連接8個HBM堆疊，未來該能力將提升至12個堆疊。同時英特爾也在研究更新的內(nèi)存解決方案。

在目前備受管制的先進封裝技術(shù)方面，英特爾將持續(xù)推動Foveros 3D Direct技術(shù)的演進，目標是到2027年左右實現(xiàn)4微米的連接間隙。此外，英特爾還在推動在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性方面表現(xiàn)更好的玻璃基板對于傳統(tǒng)有機基板的替代，以便于芯片架構(gòu)工程師能夠為人工智能等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝。英特爾計劃推動這項技術(shù)于2027年開始應(yīng)用。

最后，基辛格還宣布，2024年英特爾的芯片制造將利用人工智能等先進技術(shù)，優(yōu)化最新制程以提高芯片質(zhì)量和利潤。而英特爾代工業(yè)務(wù)將改善芯片制造的關(guān)鍵步驟，例如芯片交付速度和測試時間，以提高利潤，并贏回此前依賴第三方代工芯片制造的訂單。

編輯：芯智訊-浪客劍