芯片封裝技術科普
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芯片的生產流程分有三大組成部分，分別是設計、制造和封測。很多企業(yè)只參與其中的某一個環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋果、聯發(fā)科、只設計芯片；臺積電、中芯國際、華虹半導體只制造芯片；而日月光、長電科技等只封測芯片。芯片的設計和制造飽受人們關注，今天給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程：芯片封測中的芯片封裝技術，以及什么是晶圓級封裝。芯片的誕生
焊線封裝
晶圓級封裝
系統級封裝
什么是晶圓級封裝（WLP）？晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進的封裝技術，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。不同于傳統封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。相比于傳統封裝，晶圓級封裝具有以下優(yōu)點：1.封裝尺寸小由于沒有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無需向芯片外擴展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。2.高傳輸速度與傳統金屬引線產品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會有較好的表現。*博客內容為網友個人發(fā)布，僅代表博主個人觀點，如有侵權請聯系工作人員刪除。
