北京時間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺算力，以及在神經網絡處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

與此同時，互聯(lián)網大廠也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會上推出了CPU產品Axion，這是一款基于Arm架構的服務器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關系，谷歌欲通過自研來滿足自家業(yè)務需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來越多，但是根據(jù)cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項目產品化，因此包括英特爾在內的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗向21世紀經濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數(shù)據(jù)中心應用場景外，生成式AI還將進入更多領域，分布式AI將帶來深遠影響?！?/p>

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。

和競品比較來看，根據(jù)發(fā)布會的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產品線。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續(xù)提升制程和性能，在此之后，英特爾還規(guī)劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會上表示，到2030年，半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，而AI是其中的主要推動力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產品，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統(tǒng)層面實現(xiàn)人工智能加速，在推理工作負載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達手中獲得市場份額。而2024年英偉達將推出下一代產品，肯定會超過AMD的產品，競爭將會加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產品線，發(fā)布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時，也面臨另兩家巨頭的挑戰(zhàn)。眼下，AI芯片市場正處于一個高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術創(chuàng)新和產品優(yōu)勢，在這個沒有硝煙的戰(zhàn)場上競技，尋求占據(jù)有利位置。

至強芯片更新 數(shù)據(jù)中心角力

需要指出的是，實現(xiàn)生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計算芯片，而各家芯片廠都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數(shù)據(jù)中心。

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經理兼中國區(qū)運營商銷售總經理莊秉翰在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時表示，去年是生成式AI的元年，有資源會優(yōu)先建設智算數(shù)據(jù)中心，但是從去年下半年開始通算數(shù)據(jù)中心恢復建設節(jié)奏，同時大家也在加大智算數(shù)據(jù)中心的建設。因為企業(yè)利潤結構中很多還是來自于傳統(tǒng)的通算數(shù)據(jù)中心，真正導入生成式AI產品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心市場，近年來芯片巨頭、互聯(lián)網巨頭，都在持續(xù)推出用于數(shù)據(jù)中心的服務器芯片，來滿足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創(chuàng)建開放平臺助力企業(yè)AI創(chuàng)新。

與此同時，互聯(lián)網廠商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專為數(shù)據(jù)中心設計的基于Arm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務。

另外，從國內市場看，華為發(fā)展基于Arm架構的服務器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態(tài)。

數(shù)據(jù)中心領域的競爭態(tài)勢呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術上爭奪先機，同時也在構建適應未來AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財務報告結構。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業(yè)務徹底獨立運營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營部門，包括代工技術開發(fā)、代工制造和供應鏈，以及代工服務三個部分；英特爾產品部門下設三個事業(yè)部，分別是客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網絡與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨立運營的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務統(tǒng)稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業(yè)績進行比較，同時推動各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時，英特爾也披露了財務數(shù)據(jù)，目前其晶圓代工業(yè)務還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現(xiàn)在到2030年底，英特爾代工正在努力實現(xiàn)盈虧平衡的運營利潤率，英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營利潤率達到30%。而英特爾產品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營利潤率達到40%。

按照英特爾的規(guī)劃，將在2025年完成“四年五個制程節(jié)點”計劃，其奪取全球晶圓制造領先地位的野心早就體現(xiàn)在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時也計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，占據(jù)半壁江山，英特爾下重金挑戰(zhàn)。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復增長勢頭。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個人電腦行業(yè)供應鏈庫存補充需求的推動下，該行業(yè)在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場的影響力，同時也在AI領域全力以赴，與全球多個半導體廠商進行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。

（作者：倪雨晴,實習生朱梓燁 編輯：張偉賢）

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AI算力市場的競賽正在繼續(xù)。

北京時間4月10日，英特爾在Intel Vision 2024大會上發(fā)布了最新一代AI芯片Gaudi3，和全新品牌的下一代至強6處理器等軟硬件產品。其中，對標英偉達的Gaudi3最受關注，預計將于2024年第二季度面向OEM廠商出貨，同時Sierra Forest架構的至強6處理器將在2024年第二季度推出。

在PC芯片方面，英特爾將在2024年推出下一代酷睿Ultra處理器家族（代號LunarLake），將具備超過100 TOPS平臺算力，以及在神經網絡處理單元（NPU）上有超過46 TOPS的算力。新芯片瞄準下一代AI PC，英特爾預計將于2024年出貨4000萬臺AI PC。

與此同時，互聯(lián)網大廠也在加大自主研發(fā)芯片的力度。比如，谷歌在剛剛舉行的云計算年度大會上推出了CPU產品Axion，這是一款基于Arm架構的服務器芯片。這也意味著，谷歌將和英偉達、英特爾、AMD三巨頭都存在競合關系，谷歌欲通過自研來滿足自家業(yè)務需求、減少芯片成本。

一方面，當前正在上演AI芯片的大角逐；另一方面，雖然生成式AI應用越來越多，但是根據(jù)cnvrg.io的調研結果，2023年只有10%的企業(yè)成功將其生成式AI項目產品化，因此包括英特爾在內的芯片廠商們都在給出新的解決方案，來爭奪這一市場。

IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗向21世紀經濟報道記者表示：“生成式AI是narrowAI走向wideningAI的重要引擎，未來除了核心數(shù)據(jù)中心應用場景外，生成式AI還將進入更多領域，分布式AI將帶來深遠影響。”

Gaudi3上線 巨頭爭霸AI芯片

首先來看一下Gaudi3，該AI芯片采用臺積電5納米工藝，支持128GB HBMe2內存。英特爾表示，與上一代產品相比，Gaudi 3將帶來4倍的BAI計算能力提升，以及1.5倍的內存帶寬提升。英特爾Gaudi 3預計可大幅縮短70億和130億參數(shù)Llama2模型，以及1750億參數(shù)GPT-3模型的訓練時間。

和競品比較來看，根據(jù)發(fā)布會的介紹，在AI模型算力中，相比于英偉達GPU，Gaudi 3的模型訓練速度、推理速度分別提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本低于H100。

在AI芯片領域，英特爾正在迅速發(fā)起攻勢。從英特爾在人工智能芯片布局來看，目前主要有三類，分別是專門針對生成式AI而生的Gaudi系列、Xeon至強芯片系列、GPU產品線。

其中，Gaudi系列直接對標英偉達，欲爭奪AI算力市場的寶座，上一代Gaudi 2芯片是采用7納米制程。新一代的Gaudi 3繼續(xù)提升制程和性能，在此之后，英特爾還規(guī)劃了代號Falcon Shore的AI芯片。

英特爾CEO帕特·基辛格在會上表示，到2030年，半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，而AI是其中的主要推動力。

而AI賽場上的競爭更加激烈。老對手AMD去年就推出了MI300系列產品，MI300X芯片擁有超過1500億個晶體管，內存密度是英偉達H100的2.4倍，內存帶寬是其1.6倍。TechInsights分析道，AMD正在系統(tǒng)層面實現(xiàn)人工智能加速，在推理工作負載上有一定優(yōu)勢，有望從英偉達手中獲得市場份額。而2024年英偉達將推出下一代產品，肯定會超過AMD的產品，競爭將會加劇。

在今年3月，英偉達就刷新了產品線，發(fā)布了最新的GPU架構平臺Blackwell，新一代的AI新品B200性能強勁，包含2080億個晶體管。英偉達CEO黃仁勛表示，GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20 petaflops，是前一代H100運算性能的2.5倍。

當前場上三強爭霸，英偉達在鞏固自身地位的同時，也面臨另兩家巨頭的挑戰(zhàn)。眼下，AI芯片市場正處于一個高速發(fā)展和激烈競爭的階段，芯片企業(yè)憑借其技術創(chuàng)新和產品優(yōu)勢，在這個沒有硝煙的戰(zhàn)場上競技，尋求占據(jù)有利位置。

至強芯片更新 數(shù)據(jù)中心角力

需要指出的是，實現(xiàn)生成式AI的基礎設施并非只有GPU，還包括CPU、ASIC、FPGA、TPU等多種類型的計算芯片，而各家芯片廠都在串聯(lián)多樣性算力的解決方案。目前，這些針對AI的芯片的一大核心場景是數(shù)據(jù)中心。

英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)數(shù)據(jù)中心銷售總經理兼中國區(qū)運營商銷售總經理莊秉翰在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時表示，去年是生成式AI的元年，有資源會優(yōu)先建設智算數(shù)據(jù)中心，但是從去年下半年開始通算數(shù)據(jù)中心恢復建設節(jié)奏，同時大家也在加大智算數(shù)據(jù)中心的建設。因為企業(yè)利潤結構中很多還是來自于傳統(tǒng)的通算數(shù)據(jù)中心，真正導入生成式AI產品的企業(yè)占比大概只有10%。

面對持續(xù)增長的數(shù)據(jù)中心市場，近年來芯片巨頭、互聯(lián)網巨頭，都在持續(xù)推出用于數(shù)據(jù)中心的服務器芯片，來滿足計算和推理需求。

以英特爾為例，在Gaudi芯片系列之外，此次還為面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代處理器進行了品牌煥新，即英特爾至強6。其中，配備能效核（Ecores）的至強6處理器將于2024年第二季度推出，配備性能核（P-cores）的至強6處理器將緊隨其后推出，帶來更高的AI性能。

可以看到，新一代的至強處理器更加強調性能和對生成式AI的支持能力，并且英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware等軟件廠商創(chuàng)建開放平臺助力企業(yè)AI創(chuàng)新。

與此同時，互聯(lián)網廠商也頻頻發(fā)力。比如，谷歌推出首款專為數(shù)據(jù)中心設計的基于Arm架構的CPU，命名為Axion；TPU則研發(fā)已久，已經推出第五代芯片TPU v5p，用于大模型訓練和推理。

微軟也發(fā)布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服務。

另外，從國內市場看，華為發(fā)展基于Arm架構的服務器CPU鯤鵬芯片，也推出了昇騰AI芯片，并且圍繞鯤鵬和昇騰構建新的計算生態(tài)。

數(shù)據(jù)中心領域的競爭態(tài)勢呈現(xiàn)出多元化發(fā)展的趨勢，各大企業(yè)不僅在硬件技術上爭奪先機，同時也在構建適應未來AI需求的綜合性計算解決方案。

財報結構變化 晶圓代工賽跑

在芯片產品線的競爭之外，值得注意的是，英特爾上周還發(fā)布了全新財務報告結構。簡而言之，從2024年第一季度開始，英特爾的晶圓代工業(yè)務徹底獨立運營，以更中立的角色為英特爾和外部廠商提供制造服務。

具體而言，英特爾晶圓代工成為新的運營部門，包括代工技術開發(fā)、代工制造和供應鏈，以及代工服務三個部分；英特爾產品部門下設三個事業(yè)部，分別是客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）、網絡與邊緣事業(yè)部（NEX）。

目前已獨立運營的FGPA公司Altera、已獨立上市的Mobileye，及其他方面的業(yè)務統(tǒng)稱為“所有其他”（All Others）類別，與英特爾晶圓代工（Intel Foundry）、英特爾產品（Intel Products）三大板塊共同組成英特爾的商業(yè)版圖。

英特爾認為，此次財報結構的變更能夠更好地與同行業(yè)績進行比較，同時推動各部門做出更好的決策，從而提高英特爾的競爭力。同時，英特爾也披露了財務數(shù)據(jù)，目前其晶圓代工業(yè)務還在投入期，2023年整體虧損為70億美元。

英特爾表示，從現(xiàn)在到2030年底，英特爾代工正在努力實現(xiàn)盈虧平衡的運營利潤率，英特爾代工的運營虧損預計在2024年達到頂峰，目標是2030年底毛利率達到40%，運營利潤率達到30%。而英特爾產品方面的目標則是2030年底毛利率達到60%，運營利潤率達到40%。

按照英特爾的規(guī)劃，將在2025年完成“四年五個制程節(jié)點”計劃，其奪取全球晶圓制造領先地位的野心早就體現(xiàn)在其近期的布局中。不久前英特爾剛宣布購買了6臺ASML的最新型號NA EUV光刻機，同時也計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元新建或擴建晶圓代工廠。

目前晶圓代工市場上，臺積電一家獨大，占據(jù)半壁江山，英特爾下重金挑戰(zhàn)。行業(yè)面的好消息是，去年底晶圓市場也開始恢復增長勢頭。根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比下降3.5%，但環(huán)比增長約10%。盡管宏觀經濟不確定性揮之不去，但在智能手機和個人電腦行業(yè)供應鏈庫存補充需求的推動下，該行業(yè)在2023年下半年開始觸底反彈。

整體而言，英特爾正在積極擴展其在晶圓代工市場的影響力，同時也在AI領域全力以赴，與全球多個半導體廠商進行競爭。面對來自各方的競爭壓力，英特爾正在重塑新的壁壘。