韓國半導體巨頭SK海力士宣布計劃投資約900億美元，在京畿道興建名為“龍仁半導體集群”的大型工廠。根據(jù)《ComputerBase》的報道，該項目將于2025年3月開始建設，預計完工日期定于2046年。龍仁半導體集群將包括四個獨立的晶圓廠，總投資額將達到約120萬億韓圓。

SK海力士是韓國最著名的半導體公司之一，近年來一直致力于在京畿道建設四家工廠的規(guī)劃。目前，建筑工地正在進行準備工作，據(jù)報道，已完成了三分之一左右的準備工作，預示著建設工作可能會按計劃于2025年3月開始。

雖然整個龍仁半導體集群的完工日期定于2046年，但并不意味著個別晶圓廠在此之前不會投產(chǎn)。據(jù)了解，四個晶圓廠中的第一座預計將于2027年投產(chǎn)，這意味著建設工作將于2025年3月開始后的約兩年時間內完成。

盡管尚不清楚第一座工廠將生產(chǎn)何種產(chǎn)品，但考慮到SK海力士主要生產(chǎn)RAM和NAND芯片，因此這很可能是其中之一。此外，由于服務器級和人工智能硬件對HBM的需求不斷增加，HBM也可能成為主要產(chǎn)品之一。

針對整個工廠需要19年完工的疑問，分析人士指出，在如此小的區(qū)域內建造多個晶圓廠可能會帶來獨特的挑戰(zhàn)，包括支持設施建設和物流安排等方面的挑戰(zhàn)。此外，綜合體規(guī)劃中還包括其他建筑物，因此整個項目的建設時間較長也是合理的。

一旦龍仁半導體集群于2046年完工，這個巨型晶圓廠將成為世界上最大的晶圓廠。同時，該集群將為更廣闊的京畿地區(qū)容納三星等公司的其他芯片制造工廠提供空間。據(jù)了解，SK海力士和三星電子計劃在京畿地區(qū)新增建13個晶圓廠和3個研發(fā)設施，該項目的預算約為4630億美元，資金主要由三星及其合作伙伴提供。